【財訊快報／研究員周佳蓉】PCB及載板乾製程設備廠群翊( 6664 )主要技術在壓膜曝光乾燥自動化以及塗佈等，應用於PCB/軟板/顯示器車載飾板及半導體，載板及先進封裝出貨占比2024年已超過5成，法人預估該產品線2025年佔營收比重有望突破6成，其中，半導體先進封裝設備毛利率逾45%，遠高於一般型設備(35-40%)。

產能方面，公司規劃楊梅新廠鎖定擴充先進封裝、玻璃基板相關產品線，預計約兩年後2027年初竣工，群翊2024年盈餘配息10元，將在7/25除息交易，以群翊目前234元計算，股息現金殖利率約4.2%。

技術面來看，股價在今年4月跌破長短期均線修正後，5月初正式翻揚站回季線之上，後續量能若能持續，有利於挑戰站回前波靠近年線的高點。