【財訊快報／記者陳浩寧報導】資通訊設計服務提供商微程式(7721)預計於7月底掛牌上市，董事長吳騰彥表示，目前公司的訂閱制營收比重達1/3，持續性收入已經大於營業費用，因此即使短期專案影響營收波動，也可維持獲利表現，此外，下半年半導體已經有一兩個產品通過驗證將開始放量，手上還有多個專案將陸續貢獻，目標未來兩三年內半導體營收比重將達三成。

微程式自1995年創立以來，深耕「電子支付」、「智慧設備」與「半導體感測控制」三大領域，最大法人股東為巨大( 9921 )，持股比例約17%，家登(3680)持股約8%。微程式營收比重為電子支付、智慧設備各40-50%、半導體感測控制不到10%，為結合軟硬體研發、雲端運算與AIoT智慧應用，提供產業量身打造的垂直整合解決方案。

微程式採取輕資產營運模式，以技術創新與客製化服務創造高附加價值。2022年營收達4.61億元，毛利率54.69%；2023年營收成長至6.78億元、年增近47%，EPS達2.16元；2024年延續成長動能，營收突破7.94億元，EPS提升至3.33元。

在電子支付領域，微程式透過合作夥伴部署超過數十萬台終端設備於全台公車、捷運、YouBike公共自行車系統及停車場等重要交通設施，並透過7×24的雲端管理平台之服務，建構便捷、安全且智慧化的交通支付環境，目前毛利率可達90%以上，公司看好未來每年可望維持約10%的穩定成長。

在智慧設備領域部分，微程式運用IoT智慧感測技術、無線通訊與電控、電機、電池三電系統的整合實力，聚焦E-Bike等新型態低碳運具之智慧化應用，致力於成為中小型品牌車廠的設計與技術中心，提供一站式低碳智慧交通解決方案，加速客戶產品創新與上市時程，積極拓展全球E-Bike市場藍海機會。

在半導體感測控制方面，微程式於2018年起投入半導體感測控制產品研發，以自主研發之感測模組與智慧監控系統，協助客戶導入製程智慧化與預測性維護，持續提升半導體產線效能。2023年，微程式加入由國內晶圓傳載方案代表性廠商家登所號召成立之「半導體在地供應鏈聯盟」，並共同與家登、迅得、科嶠、意德士、濾能、奇鼎與聖凰等八家企業共同成立德鑫半導體控股公司。

此外，並於2025年2月邀請半導體先進封裝、製程材料之國內廠商，包含維田、印能、邑昇、新應材、聯策、友威、康淳、圓達、耐特、頌勝等十家企業共同成立「德鑫貳」半導體控股，以「半導體大艦隊」策略整合臺灣供應鏈研發及製造能量，藉由資源共享開拓海外銷售據點。透過「半導體大艦隊」微程式可以快速地向全球輸出台灣半導體感測控制之產品，強化海外市場布局與國際競爭力。