【財訊快報／陳孟朔】路透引述多位知情人士報導，中國人工智慧(AI)晶片初創企業壁仞科技(Biren Technology)近期已完成一輪約15億元人民幣(約2.07億美元)資金募集，並計劃最快於今年第三季赴香港申請首次公開發行(IPO)，有望成為中國AI晶片自研浪潮下的資本市場新焦點。

這筆資金由多家國家背景投資者領投，包括廣東省與上海市支持的地方政府基金。知情人士指出，這筆融資完成後，壁仞科技估值接近140億元人民幣，有望為後續掛牌提供估值基礎。

壁仞科技原先曾遞交在中國大陸科創板上市申請，但因大陸對虧損企業上市規範較為嚴格，公司最終轉向規則相對寬鬆、對科技企業較為友善的香港資本市場。

作為中國自研GPU晶片的代表廠商，壁仞科技長期被視為輝達在中國的潛在替代選項。該公司自2023年以來即在AI訓練晶片市場積極布局，並獲得國家支持與政策扶持，尤以中美科技戰與出口管制持續升溫背景下，其戰略價值與市場期待持續升高。

目前尚不清楚壁仞科技是否已正式委任IPO保薦機構，但據了解，公司最快可能於8月正式向港交所遞表，預期上市時間將視市況與監管流程而定。

隨著中國政府積極推動AI與半導體自主可控發展，壁仞科技若順利掛牌，勢將為香港科技股注入新活水，也成為政策支持下「國產替代」概念的最新試金石。