【財訊快報／陳孟朔】AI晶片龍頭輝達(Nvidia，美股代碼NVDA)週三股價大漲4.33%新高，帶動其核心供應鏈台積電( 2330 )(美股代碼TSM)同步受惠。台積電ADR週三追高1.20%、收報222.74美元，連續第三個交易日收紅，創下自1月24日以來近五個月新高，距離1月23日締造的歷史收市高點224.62美元僅差約1%。

台積電近期亮點不斷，市場預期將在7月18日法說會上釋出強勁展望，尤其是AI相關業務成長動能格外受矚。法人預估，第二季營收有望達成高標，全年資本支出維持280億至320億美元，反映接單動能仍然穩健。



利多焦點包括：

先進製程接單強勁：3奈米製程擴大量產，除蘋果持續拉貨外，輝達與超微也將導入N3平台，推升先進邏輯晶片營收占比。

CoWoS擴產加速：AI伺服器需求強勁，CoWoS先進封裝產能年底前可望翻倍至每月3.2萬片以上，鎖定輝達、博通、Marvell 等高階客戶。

高資本支出支撐技術領先：面對全球競爭與客製需求，台積電堅守高資本支出策略，強化製程與封裝一條龍整合能力。

海外擴廠進度穩定：亞利桑那、日本熊本廠穩步推進，德國新廠亦有規劃，有助分散地緣政治風險，深化與歐美客戶合作關係。

大客戶需求強勁：Blackwell架構即將量產，蘋果秋季新機提前備貨，AI與消費性電子同步帶動下半年旺季行情。



不過，市場亦關注以下潛在隱憂：

CoWoS產能仍可能構成瓶頸：雖然擴產持續進行，但供應能否完全滿足AI客戶強勁需求仍待觀察，若未如期到位，恐影響部分高毛利訂單交期。

地緣政治與政策壓力升溫：美方持續要求高階製程在地化，加上中國軍事與科技政策變數，仍構成營運不確定風險。

資本支出壓力不容小覷：高支出雖有助鞏固領先地位，但海外建廠成本較高，法人擔憂長期毛利率回升空間受限。

AI營收貢獻集中：目前AI動能主要來自少數客戶，集中度過高，若輝達升級節奏放緩或需求趨緩，恐影響整體動能。

其他領域尚未全面復甦：手機、PC與中國品牌需求仍處調整期，成熟製程利用率仍未完全回升，可能壓抑整體營運槓桿。

法人指出，台積電基本面仍具長線優勢，但在市場高度期待法說釋出正面訊號之際，也需謹慎看待中短期產能與政策變數帶來的挑戰。