【財訊快報／記者李純君報導】MCU晶片設計業者笙泉( 3122 )宣布積極拓展非中國以外市場策略告捷，今年前5月非中國市場營收占比提升至40%，此外就產品策略上，積極跨向車用領域，也成功導入多家台灣和中國汽車客戶。

笙泉提到，公司今年第一季營收為8600萬元，較去年同期穩健成長9%，毛利率維持在31.6%，優於2024年部份季度，顯示產品組合與區域別優化已初步展現成效。因應中國市場內卷加劇，笙泉持續調整市場佈局，逐步將重心轉向非中國市場。2025年前五個月，非中國市場營收占比提升至40%，較2021年翻倍成長，且毛利貢獻亦逐年上升。

針對車用市場，笙泉表示，已成功導入多家台灣與中國汽車電子客戶，產品應用涵蓋車用啟動電源、音響系統、引擎室風扇、燈具及智慧保險盒等模組。此外，笙泉自研的CAN/LIN收發器預計將於2025年第四季正式量產，搭配整合自家的MCU，全面推進車用解決方案，積極拓展車載通訊與電控應用領域。

在BLDC無刷馬達應用方面，笙泉主要產出MCU+MDE雙核心架構與FOC演算法（磁場導向控制）的智慧型調機系統，近期則推出32位BLDC解決方案，並進一步強化策略聯盟佈局，與關係企業呈功電子合作，聯合開發MOS產品矩陣及小型IPM模組，攜手搶攻AI散熱、機器人關節等高潛力新興應用市場。

另外，笙泉也在2025年第一季推出20-bit ADC，鎖定電子秤與工業感測器市場，計劃於2026年進一步擴展至24-bit解析度與30Ksps取樣速率，積極佈局工業控制與醫療級應用市場。再者，已歷時四年研發的超低功耗（ULP）MCU亦將於2026年第二季正式推出，瞄準穿戴式裝置、智慧家居與醫療儀器等對能效高度敏感的應用領域。

笙泉補充，與策略夥伴合作，積極推廣光耦全系列產品，同時佈局數位隔離IC（容耦）開發。面對通用型MCU市場競爭日益激烈，笙泉已將重心轉向專用型利基市場，針對電競與電池產業開發專用IC。