【財訊快報／記者李純君報導】記憶體大廠美光報喜，今日宣布，自家的HBM3E獲得AMD即將量產的最新AI伺服器平台MI350的採用。而目前市場已經先後傳出，AMD的MI350即將搭配的HBM供應商將包括三星與美光。

美光今日宣布將其HBM3E 12層堆疊36GB記憶體整合至即將推出的AMD Instinct MI350系列解決方案中。此次合作突顯能源效率和效能在訓練大型AI模型、提供高傳輸量推論，以及處理複雜之高效能運算工作負載（如資料處理和運算建模）方面的關鍵作用。

AMD Instinct MI350系列GPU平台採用AMD先進的CDNA 4架構，整合288GB高頻寬HBM3E記憶體，可提供高達8 TB/s的頻寬，Instinct MI350系列GPU可在一顆GPU上高效支援高達5,200億個參數的AI模型。在完整平台配置中，Instinct MI350系列GPU可搭載高達2.3TB容量的HBM3E記憶體，並在FP4精度下實現高達161 PFLOPS的峰值理論效能。

美光副總裁暨雲端記憶體產品事業群總經理Praveen Vaidyanathan表示：「透過美光與AMD的緊密合作和共同在工程技術開發的努力，最佳化了HBM3E 12層堆疊36GB記憶體與Instinct MI350系列GPU和平台的相容性。美光HBM3E的產業領導地位和技術創新能為終端客戶提供總體擁有成本（TCO）效益，並為要求苛刻的AI系統實現高效能。」