【財訊快報／記者李純君報導】記憶體大廠美光HBM又向前推進，宣布HBM4已出貨主要客戶，並預計HBM4將於2026年量產，以配合客戶下一代AI平台的擴產進度。

隨著資料中心對AI訓練與推論工作負載需求持續升溫，高效能記憶體的重要性達到歷史新高。美光今日宣布已將其12層堆疊36GB HBM4送樣給多家主要客戶，採1β（1-beta）DRAM製程、12層先進封裝技術，及功能強大的記憶體內建自我測試（MBIST）功能。

隨著生成式AI應用不斷成長，有效管理推論能力的重要性與日俱增。美光HBM4記憶體具有2048位元介面，每個記憶體堆疊的傳輸速率超過2.0 TB/s，效能較前一代產品提升逾60%。這樣的擴展介面有助於實現高速通訊和高吞吐量設計，進而提高大型語言模型和思路鏈推理系統的推論效能。簡而言之，HBM4將使AI加速器具備更快的反應速度與更高效的推理能力。

此外，美光也揭露，自家HBM4的能源效率再提升逾兩成。美光資深副總裁暨雲端記憶體事業部門總經理Raj Narasimhan表示：「HBM4生產時程與客戶下一代AI平台的準備進度緊密銜接，以確保無縫整合與適時擴大產量，滿足市場需求。」美光HBM4預計將於2026年量產，以配合客戶下一代AI平台的擴產進度。