【財訊快報／記者李純君報導】由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），會中重點的ERSO Award，今年得主為志聖工業( 2467 )董事長梁茂生、臺灣鈣鈦礦科技董事長陳來助，以及乾坤科技董事長劉春條。

VLSI TSA研討會在開幕典禮時頒發ERSO Award，表彰對臺灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑出貢獻的產業人士，今年是由梁茂生、陳來助與劉春條三位獲獎。

潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示，ERSO Award舉辦19年來，已表揚62位對臺灣產業發展具有傑出貢獻的企業家。今年3位新科得主分別來自零組件供應、半導體設備與新興光電能源等關鍵領域，不僅象徵臺灣在這些技術領域的深厚實力，更凸顯臺灣科技產業橫跨多元領域的發展能量。

梁茂生自臺大化工系畢業後，即投身志聖工業，帶領企業成功掛牌上市，橫跨半導體、PCB、TFT-LCD等電子設備領域，並促成志聖、均豪與均華三家公司策略結盟，打造G2C+企業聯盟，全面布局先進封裝供應鏈。該聯盟成功獲得台積電2023年「台積公司優良供應商卓越表現獎-卓越量產支援」、2024年「Outstanding Improvement」獎項，他也擔任多個產業公協會要職，積極促進交流與發展，投身永續並致力產學合作，更以「皆大歡喜」的理念推動企業與產業共榮。

陳來助橫跨半導體、顯示、能源與品牌四大領域，曾於工研院參與次微米專案，奠定臺灣半導體基礎，亦帶領友達完成數千億規模併購案，進軍全球前三大TFT-LCD廠，近年創立臺灣鈣鈦礦科技，專注第三代太陽能技術開發，結合建築與農業應用，打造低碳未來，也創辦二代大學與零碳大學、成立臺灣數位企業總會、推動鈣鈦礦產業聯盟，強化產業鏈布局。

劉春條領導乾坤科技聚焦於被動元件與電源模組研發製造，產品涵蓋電感器、電阻器、電源模組、電流感測元件與白金溫度感測器，廣泛應用於5G、AI伺服器、車用電子等領域。

另外，會中也頒發由胡正明贊助成立的「胡正明半導體創新獎」，胡教授研發3D「鰭式電晶體」（FinFET），是奠定臺灣半導體產業在國際上領先地位的關鍵人物。今年胡正明半導體創新獎兩位獲獎者為台積電研究發展組織副處長張志偉與臺灣大學元件材料與異質整合學位學程教授李敏鴻。