- 國際半導體設備廠獲利 按讚 ＡＩ狂潮 供應鏈資本支出暴增
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生成式ＡＩ應用崛起，帶動全球高階半導體需強勁成長，半導體製造業提高資本支出，全球半導體設備廠近期公布的業績比預期理想，也對未來設備產能前景看好，國際主要半導體設備廠近期的股價普遍維持創新高表現。
國際半導體設備廠的景氣大約已擴張近兩年，以去年第四季國際各大廠公布的財報顯示，仍有Screen控股、東京威力科創、應用材料的淨利年增率都能維持兩位數的成長，而富士軟片的淨利年增率也有三．三％，凸顯半導體設備業者在市場對先進半導體製程的龐大需求下，景氣維持強勁的擴張。 全球先進半導體設備主要客戶都是半導體製造商，他們的資本支出龐大，是國際半導體設備搶訂單的對象。台積電去年資本支出為三○四億美元，預估今年資本支出在二八○∼三二○億美元間。三星電子去年資本支出為五三．一兆韓元(約二一五億美元)，今年對景氣看法略為保守，預期今年的資本支出和去年持平。
ＡＩ驅動半導體設備成長
不過，上述資本支出金額不完全都投入半導體，還包括手機部門資本支出。三星電子目前較積極擴充的部分為ＡＩ高階記憶體的ＨＢＭ支出，在晶圓代工的資本支出不會比記憶體高。因此，在先進晶圓代工設備的支出比台積電少。英特爾去年資本支出為二○○億美元，但第一季英特爾獲利與財測均低於市場預期，顯示還需要一段時間的掙扎，才能看出今年營運是否有轉機，預料今年的資本支出可能不會高於去年。美光科技今年的資本支出約七五∼八○億美元間；值得注意的是，配合運用在ＡＩ伺服器高階記憶體的HBM3e記憶體的供應量已經被搶光，將會給美光科技帶來不錯的營運成長。美光科技在日本設立先進晶圓廠已獲得日本政府一九二○億日圓補貼，並引進ASML的極紫外光(ＥＵＶ)設備，同時增加對日本半導體設備與材料業者採購金額。
全球最大半導體設備廠的應用材料上季營收六七．一億美元、ＥＰＳ二．一三美元，均優於市場預期，淨利年增率十七．六％。雖然上季在半導體設備部門的營收年減四．九 ％、四九．一億美元，高於市場預期的四七．二億美元。應用材料預估本季營收介於六一∼六九億美元，ＥＰＳ一．七九∼二．一五美元。上述財測均高於市場預期的六三．二億美元和一．七九美元。雖然美國半導體製造業的資本支出對應用材料貢獻不少營收，三星電子、台積電在美國的先進晶圓工廠也正在進行中，都是應用材料營運成長的關鍵。再者，華爾街市場點名出貨不少DRAM設備給中國，雖然這都是成熟製程設備，對應用材料的獲利貢獻很大。應用材料在高頻寬記憶體設備也陸續出貨給客戶，這些設備製程大部分會用在生產與ＡＩ相關的高階記憶體，提高應用材料的毛利成長。
中國半導體客戶需求強勁
無獨有偶的，日本最大半導體設備商的東京威力科創，上季淨利年增率達十八．五七 ％，該公司最大的獲利來源也是出貨給中國客戶創下單季新高所致，來自中國客戶的營收占比高達四六．九％。中國受到美國和西方國家為首的高科技禁令，僅能進口成熟半導體設備。由於遭到制裁，中國亟欲建立自己的半導體供應鏈，所以大量向美國與日本設備商進口設備，以免之後又會遭到制裁禁令。東京威力科創表示，這波來自中國客戶訂單將會一路成長到二○二五年。即便是成熟製程，只要不在意毛利表現，中國業者還是可以生產高階晶片。現階段美國政府限制十四奈米(含)以下製程設備禁止出口給中國，假如中國能利用現有製程產出高階晶片，美國政府有可能進一步限制成熟製程到中國的禁令。
日本政府積極建構本土半導體供應鏈，台積電熊本一廠已經開幕動工，二廠的股東結構和日本政府補貼金額都已確定，甚至傳出台積電已著手三廠的規劃藍圖。一、二廠都屬於成熟製程，三廠若能確定將會是先進製程，都會讓日本半導體設備與材料商未來的營運強勁成長。半導體設備業者Screen控股，上季營收一八二．五億日圓、年增率達五成，營業利益二五一．四億日圓、年增三六％，全都比市場預期的最高水準還要好。該公司半導體設備部門營收一○一九．三億日圓、年增八．三％，面板生產與蝕刻設備部門營收三二．三億日圓、年增率也有兩成。
日本業者大擴產能
Screen預估，截至三月底為止會計年度半導體設備營收可望達到四六一○億日圓。如能達標，將創該公司年度部門營收高。強勁的設備出口成長，帶動股價創新高。
Disco也是近期股價表現強勁的日本半導體設備業者，該公司主要生產晶圓成品加工設備，包括晶圓切割成晶片設備和減薄晶片研磨機等，Disco在這部分的市占率高達七∼八成。Disco的營收占比有二五％來自功率半導體製造商，主要是電動車功率半導體帶動相關設備需求強勁成長所致。Disco計畫在十年內要斥資八○○億日圓擴充在切割與研磨晶片設備、半導體材料的產能三倍，主要是在廣島縣擴充產能。
Disco執行長Kazuma Sekiya表示，半導體市場預計在二○三○年會比現在的規模成長一倍，達到一兆美元規模，而晶圓加工廠是不可或缺的環節。對半導體設備商來說，半導體零組件的更新不僅提高利潤，還能給業者帶來穩定的營收成長，這部分就占Disco營收兩成。
從感光相片成功轉型到影像感測器的彩色濾光片材料的富士軟片，近期在熊本工廠要投資約六○億日圓，導入生產設備和提高半導體材料產能，預計在二○二五年春天啟用。富士軟片指出，過去影像感設器使用在數位相機、智慧手機等用途，這幾年則來自汽車的用途需求很大，影像感感測器每年以七％的速度成長。上述產能開出後，將會提高彩色濾光片材料三成。
富士軟片上季營收年增三％、七六六九億日圓，淨利年增三．三％。富士軟片去年股價漲幅約二八％，今年以來股價再漲十三．八三％，隨時有再創新高的機會。
