- 澤米 半導體光學鍍膜全球翹楚 國內半導體光學產業關鍵推手
 |
只要有光的地方，就需要半導體光學鍍膜技術，而全球具半導體光學鍍膜技術量產實力的廠家鳳毛麟角，除了日本電氣硝子(NEG)外，即將於十二月五日掛牌上市的澤米(6742)，從數位單眼相機光學低通濾光片(OLPF)、車用CIS感測器、到智慧型手機屏下感測、環境光感測及3D感測需要的功能鍍膜，甚至是國際重量級大廠推出的VR/AR消費性或軍用頭盔所需要的眼球追蹤感測晶片，都是它的生意，澤米苦蹲寒窯二十年後，現已成為全球半導體光學鍍膜領域的另一翹楚，更是國內發展半導體光學產業的重要推手，吸引許多客戶主動登門合作，究竟澤米有何傲人之處？
開啟半導體光學發展先河
話說從頭，一畢業就進入半導體廠服務的澤米董事長何昆年，有感於台灣不僅在半導體產業發展獨缺光學半導體，甚至在全世界都獨缺，雖然當時許多技術都處於相當前期的階段，但看好數位光學產業一定會上來，身上留著創業血液的何昆年，就在二○○三年一頭跨入半導體光學鍍膜產業，開啟台灣在這產業的發展先河。
一談到鍍膜，不少投資人將其聯想到鏡頭及眼鏡等傳統光學鍍膜，這可就產生大大的謬誤。澤米副總經理蕭森崇解釋，澤米做的是影像感測器鍍膜，以數位相機來說，就是光學低通濾波器，數位單眼相機感測器只要有髒汙，會造成照相的失真模糊，就需要透過半導體的潔淨製程把這個問題解決；以智慧型手機屏下指紋來說，就是IR CUT(紅外線截止)，以前屏下指紋不需要鍍膜，然因應減薄的趨勢，就在晶圓上直接做功能性鍍膜，讓可見光穿透、其他光則過濾掉，隨著需要使用到光波段的應用愈來愈多，半導體光學鍍膜技術就發展到大家熟悉的環境光感測甚至３Ｄ感測。
何昆年從製程角度進一步說明差異，傳統鏡頭光學鍍膜之後即不需要再經過化學清洗的製程，但屏下指紋及環境光感測器需求的半導體光學鍍膜不僅特殊且複雜，由於需要讓可見光、近紅外光、遠紅外的光進來，澤米鍍膜之後還要經過封裝廠清洗及化學蝕刻製程，並確保在封裝製程中不能損害鍍膜，這都要在產品設計時，就偕同ＩＣ設計或品牌廠及後段封裝廠一起聯合設計，但要把光抓進來使用，ＩＣ設計公司一開始不了解，很多規格開不出來，加上每個封裝廠的製程設計又都不同，不可能要求既有封裝廠去改製程，澤米在這個時候就扮演了重要角色，必須因應ＩＣ設計廠的需求及封裝廠不同製程設計搭配，才能有所產出，因此，不同於傳統半導體只要設計design in就好，半導體光學需要ＩＣ設計或品牌廠、鍍膜廠、封裝廠三方非常緊密的合作才行。
打破日廠把持壟斷的局面
商業與產業鏈模式的差異，造就半導體光學產業的獨特性，澤米的客戶涵蓋廣泛，從國際車用CIS設計廠、AR/VR頭盔品牌廠、濾光片廠到封裝廠都是，何昆年說，澤米每年要和客戶開發逾二○○個樣品，客戶都是自己找上門來，都不是澤米自己去找的。
有這樣的底氣，正來自於澤米長達二十年的技術蹲馬步。回顧創業初期，澤米鎖定數位單眼相機的感測器市場，理所當然將戰場設定在日本，但ＯＬＰＦ光學鍍膜元件長期以來由日廠把持壟斷，要切入談何容易？因緣際會下透過三菱友人牽線進入日本市場，第二年澤米就做了京瓷(Kyocera)的生意並參與手機相機模組設計，但製造ＯＬＰＦ，台灣又缺紅外線吸收玻璃及水晶兩項材料，最後又在三洋及客戶Kyocrea進一步幫助下，說服當時在紅外線吸收玻璃市占高達九成的Asahi供貨，澤米就這樣一路攻進日本市場，目前全球單眼相機前四大品牌皆採用澤米鍍膜方案，全球市占逾三成，澤米並成為第一家日廠海外採購光學鍍膜元件的廠商，打破該產業長期以來由日廠把持壟斷的局面。
訂單回升，明年重回成長
從數位相機感測元件技術一路積累，二○一三年澤米再跨入半導體光學鍍膜，發展出在矽晶圓或玻璃晶圓鍍膜的技術，並領先國際大廠量產十二吋玻璃晶圓級光學多層膜，澤米也得以先後打入車載ＣＩＳ感測元件、穿戴裝置的感測元件及智慧型手機屏下指紋鍍膜市場，國際上知名的車用ＩＣ晶片大廠及消費性大廠，幾乎都是澤米的客戶。
不過，澤米的技術雖然一把罩，但少量多樣、不夠規模經濟的營運模式，卻始終未能讓澤米的獲利大鳴大放，直至二○二二年澤米獨家取得日本消費性電子大廠Ｓ公司的ＶＲ鍍膜大單，深耕多年的技術終於在去年取得年營收九．八億元、ＥＰＳ四．六元的回報，去年毛利率更在規模經濟顯現下，寫下高達四三．四三％的高水準。
惟今年全球景氣急轉直下，不管是車用ＣＩＳ或是日系Ｓ大廠的ＶＲ產品，都出現庫存過高、面臨去化的問題，澤米今年營運亦較去年的高基期出現近四成的衰退，不過，何昆年打氣的說，第四季日系Ｓ大廠的ＶＲ產品已重啟生產，產能利用率已開始出現回升，車用ＣＩＳ及數位單眼相機ＯＬＰＦ在疫情解封後，第四季也開始出現成長，預估這二大產品線明年都會較今年成長三成，明年整體營運將會較今年改善許多。
值得一提的是，今年澤米儘管營運出現大幅衰退，但體質及產品結構都較以往大幅翻轉，毛利率動輒五成以上的ＣＩＳ半導體光學鍍膜及AR/VR薄膜濾光片及光學鍍膜營收比重快速攀升，合計占營收比重已近七成，傳統ＯＬＰＦ的比重則降至三成左右，蕭森崇說，未來只要產能利用率提升，毛利率改善的狀況將會相當顯著。
將搶進先進封裝材料商機
而儘管外部環境挑戰嚴峻，但澤米積累的技術實力仍商機處處，澤米目前已著手跨入半導體先進封裝(3D IC)用雙面切磨拋載板玻璃材料供應的準備，預計明年將拍板投入資本支出設立產線，何昆年說，目前國內做晶圓級切磨拋都是單面，但先進封裝製程要求的玻璃切磨拋是雙面，以前澤米在ＯＬＰＦ做平面雙拋有非常多的經驗，目前看起來是很大的生意，澤米也已經和很多玻璃廠客戶合作一段時間了。
蕭崇森解釋，先進封裝製程中，矽晶圓要減薄，才能做先進封裝，但在減薄過程中會翹曲，就必須先跟玻璃貼合再去做其他的製程，之後再把載板玻璃拿掉，這個技術難在載板玻璃必須要與矽晶圓貼得很緊，且表現品質要非常好，不能有任何的凹凸不平，如何做到玻璃的平整度非常好、且能雙拋，澤米已有十多年的技術經驗，具有優勢。
再下一步，看好未來先進封裝將從矽當中介層走到玻璃中介層，澤米亦計畫做先進封裝用中介層玻璃(Interposer)，目前澤米四吋已經可以做到八○mil的雙面研磨拋光，何昆年自豪的說，國內目前沒有任何一家公司有這樣的能力，這技術澤米已經養成二十年，未來澤米也將在先進封裝材料供應扮演很重要的角色。
