- ＩＰ高技術門檻 擁高本益比 高價股的搖籃 ＡＩ時代的天之驕子
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股市能買到的不只是股票，更多的，是一個夢想、一個期待。人類因夢想而偉大，股票也是。
年度最大ＩＰＯ案的晶片設計公司ARM(安謀)，九月十四日於美國Nasdaq掛牌上市，獲得超過十倍的超額認購，上市第一天收漲近二五％，市值一度突破六○○億美元，本益比超過一五○倍，高於標普五○○指數的任何一家成分企業，遠高於半導體股的均值，更是彎道超車ＡＩ之王、今年漲幅超過兩倍的Nvidia；不過近幾個交易日則出現拉回走勢。
ARM本益比高於Nvidia
ARM是領導處理器ＩＰ技術的供應商，大股東軟銀於ＩＰＯ過後，仍持有ARM約九成普通股，此次ＩＰＯ出售價值四九億美元ARM股票，其中七．三五億美元股票，是由包括蘋果、Google、Nvidia、三星和Intel等策略性投資者買入，台灣的台積電(2330)與聯發科(2454)也分別認購一億美元與二五○○萬美元，剩餘股票由機構、散戶買進。
雖然ARM的設計獲得目前市場上幾乎所有智慧型手機、電動車以及資料中心等採用，不過根據ＩＰＯ文件中預期，搭載其設計產品潛在市場在二○二五年達二四六六億美元，雖然成長但是年成長率僅六．八％，而Nvidia則是正處於營運的爆發期。評價股價的方式很多，一般最常使用的大概是本益比、股價淨值比等，然而沒人能說得準也沒有標準答案，不論是否為同一產業，都可能因籌碼、題材等各種元素，而出現極大的差異。
基本上，不論是ARM、Nvidia或是其他科技巨擘，能享有本益比的天花板到多高，是各投資人的自由心證，作用與反作用力，倘若發展不如預期，也將會遭到市場無情修正。而在台股當中，相對明顯能享有高本益比的就是ＩＣ設計類股，股價橫向比較硬是高人一等，縱向也會產生比價效應，目前股價超過二○○○元包含信驊(5274)、世芯ＫＹ(3661)與力旺(3529)都屬ＩＣ設計產業。
其中矽智財(ＩＰ)股於ＩＣ設計產業中更容易享有高本益比。根據維基百科，ＩＰ是在積體電路的可重用設計方法學中，指某一方提供的、形式為邏輯單元、晶片設計的可重用模組。當ＩＣ設計公司要開發新的晶片，不需自行設計與規劃晶片每個細節，只要向ＩＰ公司購買模組，設計人員能夠以矽智財為基礎，進行特殊應用積體電路或現場可程式化邏輯閘陣列的邏輯設計，有效減少時間與成本。
世芯營運高成長
矽智財公司主要營運模式，包含授權、委託設計(ＮＲＥ)與一站式服務(Turnkey)，研發門檻相當高，且具有無庫存壓力的優勢，商業價值與本益比也相對高，一旦獲得採用極少更換合作夥伴。台灣知名ＩＰ公司如世芯ＫＹ、力旺、創意(3443)、晶心科(6533)、智原(3035)、M31(6643)、愛普*(6531)等，ＡＩ趨勢成形下，ＩＰ與ASIC業務的地位將更加吃重。
一度登上股王寶座的世芯，八月中法說會上修全年營收展望，從八億美元提升至九∼九．五億美元，雖然預期第三季受CoWoS產能限制，營收恐將季減個位數百分比，不過受惠於北美客戶產品出貨動能增溫，下半年業績可望優於上半年，且明年隨著七奈米開案持續增加，多個客戶將進入量產貢獻，營運有望持續成長。
除了ＡＩ以及ＨＰＣ的需求持續暢旺之外，世芯在車用領域也逐漸開花結果，拿到美、中汽車製造商資料中心ASIC與車用整合型SoC專案，為Tesla提供Dojo 1部分設計服務，法人機構紛紛給予買進、優於大盤評等，麥格理調升目標價至二七○○元，摩根士丹利更是上調到二八八○元，營運高速成長帶給本益比相當大的發揮與想像空間。
創意(3443)法說會則下修全年展望，全年營收自原本預期的年增雙位數百分比，降為年增個位數百分比，獲利部分，則從年增下修為年減，主要是受到SSD、Network應用需求下修，兩個ＮＲＥ案件因客戶變更規格設計，將會遞延到二○二四年量產，導致原先預期雙位數成長的ＮＲＥ，減少為個位數年增，連帶影響整體獲利表現。
創意、力旺漸入佳境
不過就第三季來看，創意可望受惠於國際大客戶晶片ＮＲＥ案與先進封裝需求優於預期，營運表現優於第二季，展望明年，除了遞延的案子將成為重要的成長動能外，法人表示目前在手五奈米案子至少有四個，主要應用為ＡＩ且還將持續增加，預計至少一個案子轉為量產，摩根士丹利近期報告仍維持加碼評等，目標價為一八○○元。
力旺上個月於法說會中表示，上半年為營運低點，下半年授權金將較上半年大幅度增加，權利金也隨著新應用逐漸進入量產，可望逐季成長，整體下半年營益率也將優於上半年。六／七奈米製程客戶應用陸續進入量產，五奈米涵蓋自動駕駛、ＡＩ、數據中心等相關應用，記憶體方面，包含二二奈米MRAM與ReRAM都已完成客戶設計驗證。
智原(3035)第二季營收與獲利受三大產品季減影響而衰退，不過ＩＰ與ＮＲＥ仍優於去年同期的高基期，且預期今年今年都將創下歷史新高，其他產品線如量產(ＭＰ)、ＭＣＵ與電腦周邊較去年下滑，智慧電錶、太陽能、switch業務則是年增。近期智原推出2.5D/3D先進封裝服務，另也為ARM揭露其ＨＰＣ平台Neoverse夥伴中唯二的台灣協力廠商，另一家是台積電。
