- ＡＢＦ載板即將供不應求 兩大新伺服器平台放量、ＡＩ伺服器需求數倍增
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資料中心高速運算需求龐大，能夠把不同製程節點及不同功能屬性的晶片整合成一顆晶片的先進封裝技術，逐漸擴散至各應用領域，除了一般伺服器外，ＡＩ伺服器對高階ＡＢＦ載板的需求更是數倍增，且對於載板層數、面積要求跟著成長，高階ＡＢＦ的製造門檻亦大幅提高，明年高階ＡＢＦ載板產業有望在高速運算晶片需求高仰角成長下，從今年的供過於求再度重回供不應求的榮景，並帶動ＡＢＦ族群重返榮耀。
先進封裝拉升高階ＡＢＦ需求
不管是新伺服器平台，或是今年夯到爆的ＡＩ伺服器，對於高階ＡＢＦ載板的用量都較以往大幅度提升，然相較於前一陣子ＡＩ股的大漲，業績直接受益的ＡＢＦ載板，股價相對沒有突出的表現，除了是過去二年ＡＢＦ大漲後仍處於籌碼整理的因素外，其他載板應用受到消費性產品拉貨低迷，影響今年整體獲利結構，都讓族群股價無法受益ＡＩ題材而奔騰。
不過，隨著英特爾的Eagle Stream及AMD的Genoa兩大新伺服器平台即將在第四季放量出貨，沉寂許久的ＡＢＦ族群，將正式迎來規格升級商機，加上ＡＩ伺服器對ＡＢＦ的內容量需求較一般伺服器還要再增加四到五倍，高階ＡＢＦ載板需求水漲船高，明年二大需求同步加溫下，ＡＢＦ族群不管是業績或股價，都有機會重返榮耀。
以英特爾的Eagle Stream為例，其ＣＰＵ使用2.5D HBM封裝，載板面積從舊平台的57mm×78mm成長至57mm×100mm，載板層數則從十六∼十八層增加至十八∼二○層，總ＡＢＦ的使用量較舊平台增加四到六成；AMD新伺服器平台Genoa所需求的載板面積，從舊平台的59mm×76mm擴增至72mm×76mm，載板層數同樣從舊平台需求的十六∼十八層成長至十八∼二○層，ＡＢＦ的總使用量較舊平台亦是新增四到六成不等，兩大伺服器新平台都出現明顯的規格升級。
在ＡＩ伺服器部分，由於相關晶片將主要採用2.5D及3D封裝技術進行封裝，並在ＩＣ後端生產過程中需要高階ＡＢＦ載板，加計ＡＩ伺服器需要裝置多顆ＧＰＵ及交換器ＩＣ，以輝達主流機種DGX A100來說，就需要八顆ＧＰＵ晶片及六顆NV Switch晶片，都需要用到ＡＢＦ載板，高盛預估，一台ＡＩ伺服器採用的ＡＢＦ載板內容量將是一般伺服器的四∼五倍，甚至更多，ＡＢＦ產業有望在ＡＩ伺服器及高速運算需求推升下，在未來幾季進入景氣上修循環。高盛並估算，至二○二五年，ＡＩ伺服器將占總體伺服器ＡＢＦ需求的二成左右，這讓有能力生產高階ＡＢＦ載板的廠商跟著受益。工研院也預估，明年ＡＢＦ載板產業景氣將從今年的供過於求再度轉為供不應求，且持續至二○二五年。
欣興、南電即將迎來復甦
惟不同於上一波ＡＢＦ族群大漲過程中，欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)不管是否拿到訂單，都在供不應求的題材驅使下大漲數倍，ＡＢＦ族群經歷今年供過於求調整後，接下來就是考驗各家業績實力的時候，考量供應商往往有不同的策略及產能分配的情況，不管是二大新伺服器平台或是ＡＩ伺服器需要的高階ＡＢＦ載板，機構法人認為，日商Ibiden及台灣龍頭廠欣興這二家供應商，將會是高階ＡＢＦ載板最大受益者。
就以年底到明年將放量的兩大伺服器新平台來說，據通路端的訪查發現，日系龍頭大廠Ibiden分別囊括英特爾五○∼五五％及AMD二○∼二五％份額的訂單；新光電器公司(Shinko)則分別取得英特爾二五∼三○％及AMD二○∼二五％的訂單；台灣三家ＡＢＦ載板廠中，僅欣興取得英特爾五∼十％的訂單，AMD部分，欣興及南電則都各取得二○∼二五％的訂單，景碩則僅取得AMD七∼十％的份額，全球ＡＢＦ載板供應實力已高下立判，國內三家ＡＢＦ載板中，僅有欣興能取得兩大新伺服器平台訂單。
看好欣興超過七成的ＡＢＦ載板訂單都是長約、與客戶的長期關係穩固，加上未來幾年欣興有望取得更多高階的ＡＢＦ供應機會，且雖然日商Ibiden主要受惠於GPU晶片用載板而囊括最大供應市占，但欣興有望以第二供應商之姿進入ＡＩ伺服器市場，特別是在ASIC及FPGA封裝部分，高盛上看欣興目標價至二四五元，建議逢低買進。
至於二線廠南電及景碩，據了解，公司亦開始預計涉足ASIC、FPGA的ＡＢＦ載板，儘管短期效益仍無法彰顯，但中長期仍有機會受惠ＡＩ伺服器相關ＩＣ的需求，值得長期關注。惟受到消費性產品需求不振影響，南電前七月營收較去年同期衰退二六．二％，上半年ＥＰＳ六．○三元；景碩前七月營收較去年同期衰退近四成，上半年僅小賺○．○六元，衰退幅度都較欣興前七月營收衰退二二％來得大，未來幾季ＡＢＦ的景氣復甦，仍將以業績實力見真章。
