• 車用半導體的三根大支柱  功率半導體、MCU和次世代半導體扛大梁
  •   
      
作者:魏聖峰     文章出處:先探雜誌   2256期      出刊區間:112/07/14~112/07/20

電動車、新能源車強勁成長,功率半導體IGBT、MOSFET及MCU等需求最大。車用半導體大廠陸續投入次世代碳化矽、氮化鎵產能,將成為車用半導體需求大宗。




歐美各國為了達到二○五○年淨零排碳目標,大多已制定二○三五年世汽燃油汽車落日條款,福斯、福特、通用等汽車大廠普遍計畫在二○三○年以後的歐洲汽車市場只賣電動車。中國過去十年積極推動電動車產業,祭出購車獎勵條款和補助電動車車廠。世界各國均推出電動車獎勵政策,去年全球電動車銷售占比已超越一成,今年電動車銷售占比可望進一步成長。電動車銷售量蓬勃成長,帶動車用半導體需求強勁成長。今年上半年半導體景氣衰退,唯獨車用電子業者看好營運成長,普遍都調升今年的營運成長動能。

車用半導體需求看好,研調機構統計,全球車用半導體銷售金額將從去年的四八四.四億美元成長到今年的五五一.四億美元,年複合成長率達十三.八%。到二○二七年,車用半導體銷售金額仍會維持十二.四%的複合成長率,屆時年銷售金額將達八八○.五億美元。這樣的成長幅度僅能算是初步成長,世界各國對汽燃油車的落日條款是未來電動車成長的關鍵,設定落日條款目前僅限於歐盟國家和美國部分幾個州。接近二○三○年,應該會有更多國家設定落日條款日期。電動車有超過九成的零件來自車用電子,未來會帶動電動車和新能源車的強勁成長,成為推升車用半導體產業的成長。



車用半導體高成長性



據國際能源署(IEA)預測,今年全球汽車銷售中,大約每五輛車將有一輛是電動車,儘管全球汽車市場萎縮,電動車銷售量仍在成長。得力於歐盟和美國政府政策支持,IEA預估到二○三○年,美國和歐洲汽車銷售中有六成將會是電動車。電動車成長的趨勢,就是未來車用半導體成長的動能。車用半導體大廠中,英飛凌、意法半導體、安森美及電裝(Denso)等車用半導體大廠均調高今年財測。

最近瑞薩電子與Wolfspeed簽下碳化矽(SiC)的十年長約,激勵Wolfspeed股價大漲。Wolfspeed五月公布的第一季財報內容不佳,一度造成股價重挫。時過境遷,當時Wolfspeed財報利空的低點反而是近期股價最低點。由此推測,車用半導體產業的成長潛能不能忽視。

英飛凌在二一年超越恩智浦半導體成為全球最大車用半導體龍頭後,就與其他競爭者維持一定的領先程度。去年英飛凌來自車用半導體部門營收達八一億美元,年增率四二%。不過,二一、二二年車用半導體受到當時晶圓代工產能緊俏因素,很多投片量供不應求,影響到當時的營運。這個現象在去年下半年緩和不少,今年晶圓代工產能已不再緊俏,英飛凌第一季車用半導體部門營收達二二.三一億美元,年增率三三.四%。據此推測,英飛凌今年車用半導體部門的營收有機會達到一○八億美元,甚至挑戰一一○億美元。



英飛凌調高今年財測



以二二年財報為例,英飛凌車用半導體部門有五六%來自功率元件,而功率元件是車用半導體最大部分,產值約占車用半導體的三三%,IGBT和MOSFET是主要產品,這部分是英飛凌的強項,也是英飛凌能成為車用半導體龍頭的原因。另外,英飛凌車用半導體產品中,二六%的營收來自MCU、九%來自車用儲存媒體、九%來自傳感器。英飛凌雖然有自己的晶圓廠,產能無法滿足訂單需求。或許是受到後疫情時期晶圓代工產能緊俏的教訓,加上拜登總統的《通膨減少法》激勵,英飛凌打算在美國設立一座新的晶圓廠。最近半導體業界吵得沸沸揚揚的台積電到德國設廠一事,業界就傳出英飛凌、恩智浦半導體和博世三家車用半導體業者有意與台積電合資蓋廠,就是包產能的概念,避免日後晶圓廠出現緊俏衝擊營運的問題。

恩智浦半導體是第二大車用半導體業者,今年第一季交出超過市場預期的財報與財測,雖然財測內容優於預期,並沒有調高年度財測。恩智浦預估今年營收將達一三○億美元、EPS約十三.三二美元。第一季有五八%的營收來自車用半導體產品。MCU、車用雷達收發器、影音IC、音頻放大器、汽車座艙SoC、車用無鑰匙系統等。其中,恩智浦的MCU與瑞薩電子並列全球第一位。

另外,V2V車聯網裝置、車內網路系統以及乙太網路交換機等產品,也都是恩智浦在車用電子部分的強項。上述恩智浦車用半導體產品中,汽車座艙SoC、V2X車聯網裝置、車內網路系統和乙太網路交換機等產就是建構車聯網和自動駕駛系統。自動駕駛目前的技術雖然還不成熟,也還談不上普及化,卻是未來的趨勢,恩智浦這部分仍在燒錢,未來幾年產品技術如能純熟,營收有大成長的機會。



瑞薩電子擴增MCU產能



電動車普及下,市場對MCU需求大增;日本經濟新聞指出,瑞薩電子計畫要砸四八○億日圓在日本現有三座工廠擴產MCU產能,計畫到二○二六年,能把MCU產能擴大一倍。日本經濟產業省為強化日本半導體生產,會針對廠商的投資給予補貼。這次瑞薩電子擴增生產線計畫將能獲得日本政府一五九億日圓的補貼。瑞薩電子第一季來自車用部門的營收占比達四六.八%,MCU一直都是瑞薩電子最重要的收入來源,也有生產汽車座艙SoC、音訊IC、通訊IC、網路IC和電源IC等產品。瑞薩電子上季交出優於市場預期的財報內容,來自車用電子的毛利率優於預期,拉高整體毛利率成長到五五.八%,營業利益率上揚到三三.三%。財報優於市場預期,加上近期日本股市表現強勁,激勵瑞薩電子股價創下十五年新高。

碳化矽並不是瑞薩電子的強項,最近宣布和全球碳化矽龍頭Wolfspeed簽下十年碳化矽長約,讓瑞薩電子躍上新聞版面,瑞薩電子與Wolfspeed的股價都大漲。瑞薩電子社長柴田英利五月下旬宣布要投資碳化矽這項功率半導體,目標是要在二○二五年開始量產。雖然瑞薩電子的起步比其他碳化矽競爭者慢,確有信心能順利在兩年後順利投產,進軍功率半導體。碳化矽功率半導體約占IGBT的一成市場,比傳統矽製IGBT具有更好的耐熱和導電的特性,適合用在電動車上。

日本很多電子元件製造商也都看好碳化矽、氮化鎵(GaN)等次世代功率半導體未來的成長性,紛紛在這部分進行投資。三菱電機、羅姆(Rohm)目前都已經陸續開出碳化矽產量,並計畫擴產提高產量。羅姆的目標是希望到二○二五年碳化矽產值能達到一三○○日圓,是二○二二年的六.五倍,並在二○二七年產能進一步提高到二七○○億日圓。三菱電機今年宣布要在熊本菊池市的廠區內投資一千億日圓在碳化矽產能上。



日企、安森美投入碳化矽



安森美最近幾季都交出優於市場預期的財報,帶動今年股價創下歷史新高。安森美是從半導體電源解決方案和CMOS、圖像感設器起家,二○一八年收購IBM旗下的毫米波(mmWave)實驗室取得相關技術後,跨入自駕車技術領域。二○二一年收購破產的GT Advanced Technologies,強化該公司碳化矽的布局。安森美先前公布財報時宣布碳化矽產能將增加一倍,且今年第一季碳化矽產能就達到去年一整年的一半,預期今年碳化矽的營收將能達到十億美元,消息宣布後激勵股價大漲並創下歷史新高。

福斯集團與安森美簽訂三年的碳化矽合約以確保產能,四月底又和中國電動車製造大廠吉利汽車簽訂第三代一二○○伏特的EliteSic MOSFET,提高及利電動車品牌ZEEKR的電力系統效率,安森美持續與客戶簽訂高階電源相關產品組合,提高毛利率和獲利能力,維持獲利成長動能,有利股價持續走高。

  財金影音

更多



270*90
270*90
270*90
270*90
270*90

270*90
270*90
270*90
270*90