【財訊快報／記者李純君報導】家登( 3680 )旗下家碩(6953)預計5月13日掛牌，並暫訂承銷價216.8元。

家碩配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1,848張，競拍底價188.52元。競拍時間為4月22日至24日，4月26日開標。

家碩的技術涵蓋光罩儲存與管理、穩壓充氣、微塵控制、光罩檢測與夾取、以及光罩清潔等，並且是晶圓代工大廠的供應商。

依據台灣半導體產業協會（TSIA）的調查指出，2023年台灣IC產業產值約4.34兆元；展望2024年，預期台灣IC產業產值將增至約5.01兆元、年增達15.4%，高於全球半導體市場的13.1%。隨著3奈米技術在2023年進入量產新階段，全球半導體產業的競爭加劇，尤其在EUV產能投資方面，預計家碩可望因製程的推進和光罩層數的增加而帶來業務成長。