- 液冷散熱大變革 新贏家出列 AMAX-KY、嘉澤大單在望
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輝達GTC 2024大會甫落幕，但技術研發已久的ＡＩ伺服器液冷散熱才正要迎來高光時刻！在ＡＩ運算數據處理需求飛速成長下，有效散熱的挑戰也大增，其中，液冷不僅比氣冷更能提高效率，且能提高晶片及零組件壽命，並進而降低ＡＩ晶片等電子產品的整體運作成本，輝達甫發表的GB200及明年將發表的B200，散熱設計功耗(ＴＤＰ)分別將達到一五○○Ｗ及一二○○Ｗ，都需要透過液冷散熱來解決，然液冷散熱最怕漏液對ＡＩ晶片造成傷害，即便是冷卻板設計再完整，漏液問題若無解決，ＡＩ伺服器一旦無法運作，產生問題的運作成本將相當驚人。
由於目前液冷散熱還是有漏液問題，因此，在整個伺服器機櫃的開發過程中，仍需要ＯＤＭ廠商來領導液冷規格的設計，包括鴻海(2317)及廣達(2382)都是領導液冷規格設計的主要ＯＤＭ廠。
據了解，到目前為止，液冷散熱僅有被應用在美超微(Supermicro)的H100及Google的Cloud''s Tensor Processing(TPUs)中，而隨著輝達的GH200及GB200 Oberon機櫃系統將自今年底到明年開始放量出貨，預期液冷散熱在ＡＩ伺服器的滲透率將從今年僅個位數百分比，到明年快速拉升至五成左右，能快速切入液冷散熱零組件的廠商將大蒙其利。
液冷散熱滲透率上看五成
明年即將量產的GB200，主要機櫃設計為八┼九┼八，也就是八個運算匣(compute tray)加九個開關板(Switch Tray)再加八個運算匣，這會是未來ＡＩ伺服器機櫃新架構，這次鴻海奪得輝達GB200 AI伺服器大單，在１Ｕ的運算匣中，訂單與緯創(3231)均分，開關板訂單則由鴻海獨拿，而AMAX-KY(6933)在鴻海二○一八年入股投資後，已低調與鴻海研發液冷散熱解決方案許久，這次隨著GB200的主要機櫃曝光，AMAX-KY也在GTC大會上大秀液冷技術，確立將成為鴻海取得GB200大訂單後的主要液冷散熱大贏家。
AMAX-KY奪GB200大單
AMAX-KY擁有的液冷技術開發能力，包括有ＣＰＵ冷板設計、ＧＰＵ冷板設計及主機殼設計，其液冷的產品線從邊緣端、工作站、機架式、整櫃到資料中心都有，其透過納入英特爾、AMD、Cisco、高通與輝達等廠商的先進晶片，幫客戶設計並提供ＡＩ及高效能運算、高密度伺服器及存儲、液冷整機櫃等解決方案，並已推出ServMax、StorMax、AceleMax、CloudMax、LiquidMax等產品，這些產品暨適用於四大ＣＳＰ雲端供應商，亦適用於輝達ＤＧＸ的解決方案，其推出的多節點ＧＰＵ訓練集群及液冷整機櫃解決方案料將隨著GB200的大量拉貨而出現爆發性成長，是繼雙鴻(3324)及奇鋐(3017)大漲後，最值得關注的液冷散熱黑馬。
另外，在整個液冷散熱零組件中，除了冷卻板外，另一含金量最高的是快速接頭連接器(ＵＱＤ)，這是讓液冷散熱管線在運作時發揮不漏液的主要關鍵零組件。
然由於全球ＵＱＤ專利主要掌握在外商，能供應的廠商不多，目前主要廠商包括有美國的Parker、CPC，丹麥的Danfoss、中國的AVIC，瑞士的Staubli及瑞典的CEJN，這些廠商的ＵＱＤ產品主要用於工業及航空領域，國內CPU Socket龍頭廠嘉澤(3533)則正在送認證給晶片廠驗證，正式跨足ＵＱＤ這個含金量極高的ＡＩ液冷散熱領域。
ＵＱＤ又可分為兩種運作機制，一種是手動，另一種是自動(Universal quick disconnet blind-mate; UQDB)；手動ＵＱＤ普遍使用在液體轉換應用中，包括水冷、油壓等工業生產製程上，在很多工業領域已普遍被使用；自動ＵＱＤ則特別設計在需要快速及頻繁斷開連接的應用中，或者是在人力無法觸及的封閉環境中。
防漏及耐用可靠性是ＵＱＤ兩大必備關鍵因素，尤其是在聯軸器必須快速及斷開連接時，需要確保不漏液並造成環境汙染；再者，要能確保ＵＱＤ在高壓或極端溫度變化的環境下，依然能可靠運作。
為了確保ＵＱＤ的可靠性，必須驗證冷卻劑和ＵＱＤ之間的化學兼容性，另外連接器的外殼、密封件及閥門必須能夠持續暴露在冷卻液中，而不會膨脹、收縮、腐蝕或以其他方式變形，如果連接器不能以最佳方式運作，就會成為液冷系統的致命傷，也因此ＵＱＤ產品的進入門檻極高。
嘉澤ＱＤ連接器加速驗證
由於ＡＩ伺服器的液冷散熱規格主要由晶片廠定義，所有要跨入ＵＱＤ的廠商，產品都需要先通過晶片廠的認證，在取得認證後，再經由散熱廠及ＯＤＭ廠與ＣＳＰ廠認證，過程繁瑣，然隨著ＡＩ伺服器需求進入液冷散熱應用時代，商機也令人期待。
目前的液冷散熱伺服器架構中，兩片的冷卻板須配對一組ＵＱＤ連接器，機櫃亦需要另外一組ＵＱＤ連接器連結冷卻分流管，而未來隨著ＡＩ伺服器處理器運算熱能增加，勢必需要增加更多的ＵＱＤ進行散熱，里昂預估，明年若ＡＩ伺服器的液冷散熱滲透率接近五成，那麼ＵＱＤ的整體潛在市場將成長至四億美元，目前幾乎沒有台廠能大量供應ＵＱＤ連接器給伺服器廠商，嘉澤一旦認證通過，將可望大幅從中受惠。
看好ＡＩ伺服器即將爆發的液冷散熱需求，嘉澤現正加速開發ＵＱＤ及ＵＱＤＢ水冷頭零組件，並送件伺服器大廠進行驗證中，以嘉澤多年在連接器零組件專利的縝密佈局，及其在CPU Socket累積的製造量產實力，加上其與伺服器大廠長年高度緊密的供應鏈合作關係，ＵＱＤ及ＵＱＤＢ水冷頭驗證通過後，嘉澤亦將迎來營運的大幅躍進。
法人評估，今、明年隨著一般伺服器出貨量觸底回升，液冷散熱ＵＱＤ及ＵＱＤＢ水冷頭逐漸進入出貨，嘉澤獲利可望連續幾年高仰角成長，今年每股盈餘上看六○元，明年甚至可能在ＵＱＤ連接器挹注下，獲利上看八個股本，是目前在台股盤面上價值被低估的ＡＩ散熱零組件廠。
