- 2021半導體選股攻略
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日月光投控居封測龍頭、IC設計聯發科在5G晶片也直逼高通。隨著5G、AI、高速運算、車用電子、電動車等需求強勁，促使今年國內半導體產值將續創歷史新高，上看3.49兆元。儘管近期相關個股漲多回檔，但以中長線角度來看，或許是逢低布局的好時機。
二○二○年台灣半導體產業可說是一片欣欣向榮，多數廠商的營收與獲利更是出色，同時也推升台股一路創高，逼近萬七大關。在５Ｇ、ＡＩ、車用電子與電動車等商機興起，更加速半導體上、中、下游產業鏈蓬勃發展；尤其，台灣在ＩＣ設計、晶圓代工與封測領域更是執牛耳，最具代表性廠商如台積電(2330)、日月光投控(3711)、聯電(2303)與聯發科(2454)等構成護國群山。
此外，近來全球車用晶片大缺貨，德、美、日政府更向我國台積電、聯電、世界(5347)、力積電(6770)等晶圓代工業者尋求奧援，更加凸顯出台灣在全球半導體產業舉足輕重之地位。近期日本地震與美國德州暴風雪等天災影響，導致部分位於德州的國際半導體晶圓廠產能停擺，使得半導體產能供給面持續短缺，也給了台灣半導體廠商正向發展空間。根據工研院產科國際所統計，台灣二○二○年半導體業總產值達三．二二兆台幣，年增二○．九％，表現優於國際半導體業水準。展望今年，在筆電、５Ｇ智慧手機出貨增長，以及車用半導體回溫之下，預估台灣今年半導體業產值將進一步達三．四九兆元，年增八．六％，再創歷史新高。
台股自去年三月十九日低點八五二三點起漲，至近期高點一六五七九點，累計漲幅達九四．五％；主要推升力道主要為台積電、聯電與聯發科三檔個股；其中，台積電漲幅達一八八％、聯電更高達三五三％、聯發科則有二六九％。外資法人也紛紛看好這三檔個股今年營運表現，惟短線上股價漲幅過大，恐面臨到技術面修正壓力；月線為重要支撐關卡。不過，整體半導體產業前景依然樂觀，包括晶圓代工與封測產能持續滿載，從中長線的角度來看，或許這是個趁修正逢低回補持股部位的好機會。此外，台積電、聯電與聯發科三家公司旗下也有不少小金雞，如隸屬於台積電的世界、創意(3443)與精材(3374)；聯電旗下的聯詠(3034)、矽統(2363)；聯發科轉投資晶心科(6533)、揚智(3041)等，近期股價也出現創高走強。因此，這些有富爸爸當靠山的個股，或許也是下一輪半導體族群，值得留意的標的。
台積電三奈米將提前量產
這波半導體產業榮景可說是前所未見，日前力積電董事長黃崇仁表示：「全球晶圓代工產能不足會持續到二○二二年之後，原因包括需求成長率大於產能成長率；且包括５Ｇ及人工智慧(ＡＩ)等應用將帶動更多需求。然而建造新晶圓廠成本高昂且至少需時三年以上，期待新產能緩不擠急，產能吃緊已經到了客戶會恐慌的情況。」尤其，台灣晶圓代工占全球市占率高達六五％，其中，又以台積電五五％稱霸全球。儘管外資法人買超並不積極，但因台積電在五奈米先進製程比重明顯拉升，帶動去年營收、毛利率、淨利與ＥＰＳ均創下歷史新高；吸引國內法人、壽險資金與政府基金等買盤青睞。
先進製程的推進與資本支出向來是法人最關心的二大要素，在日前法說會台積電已宣布今年資本支出二五○∼二八○億美元，優於市場預期。至於在先進製程方面，董事長劉德音日前在國際固態電路會議(ISSCC)線上專題演說中表示，台積電三奈米製程依計畫推進，且比預期進度超前，預計二○二二年推出三奈米製程。基於量產上的考量，五奈米及三奈米仍然採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構，但在材料創新上有所突破，在五奈米製程導入高遷移率通道(HMC)電晶體，將鍺(Ge)整合到電晶體的鰭片(fin)當中，導線也採用新一代的鈷及釕等材料來持續挑戰技術限制。至於二奈米之後，台積電將轉向採用GAA(閘極環繞)的奈米片架構，提供比FinFET架構更多的靜電控制，改善晶片整體功耗。
儘管台積電今年基本面無虞，但近期股價面臨到漲多回檔壓力，且目前股息殖利率降至一．五六％，股息回報率與美國十年期公債殖利率已在伯仲之間，較不具有長期投資吸引力。因此，未來台積電股價能否往七○○元大關邁進，除了外資法人買盤意願之外，能否將現金股息從每季二．五元拉升至三元，將是關鍵之一。
聯發科勇闖千元大關
ＩＣ設計龍頭聯發科去年受惠於美中貿易戰轉單效益，以及天璣系列５Ｇ單晶片市占率大幅拉升，帶動營收與獲利雙雙改寫歷史新高，激勵日前股價突破千元大關。展望今年，聯發科天璣1200/1100新一代高階５Ｇ單晶片解決方案，接下來還有天璣800、700系列產品線也要推出新品，配合今年下半年５Ｇ毫米波(mmWave)技術將加入戰局。此外，WiFi 6晶片及8K TV單晶片解決方案，在今年也有備受看好的晶片出貨量及市占率成長空間。
再者，聯發科這幾年來成功收購晨星半導體、雷凌、立錡等ＩＣ設計大廠，擴張營運版圖，近來集團旗下的立錡收購英特爾(Intel)旗下專職伺服器電源管理晶片產品線的Enpirion，再到絡達以四．九五億台幣取得亞信(3169)二○％股權，顯示出聯發科不斷壯大ＩＣ設計產品線，藉此強化競爭力。隨著5G SoC、WiFi 6與Enterprise ASIC等高毛利率產品出貨比重提升，法人預估今年聯發科ＥＰＳ可望挑戰四○元，因此，不少外資將目標價上修至千元以上。不過，最大競爭對手高通是否會採取價格戰，來爭奪５Ｇ晶片市占率，成為聯發科日後營運之一大變數。
晶圓代工二哥聯電受惠於美中貿易戰轉單效應，以及二八奈米比重拉升與廠房折舊攤提費用減少，促使去年營運脫胎換骨，獲利創二○年新高，ＥＰＳ達二．四二元。展望今年，隨著５Ｇ、車用電子應用興起，推升八吋晶圓供不應求，加上調漲代工價格，將有利於今年營收與獲利表現。由於基本面好轉，法人機構紛紛上修聯電目標價至六○元以上，不過，近期股價卻遭到外資賣壓調節，短線若回到月線支撐，或可逢低布局。
