- 最強新人王力積電 晶圓代工景氣熱翻天
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歷經這次疫情，更加凸顯台灣在全球半導體產業鏈的超強實力，不僅具備完整的上中下游產業鏈之外，貢獻全球近二成的半導體產值，位居全球第二。尤其，護國神山台積電在全球晶圓代工市占率已達五三．九％，若加計二哥聯電市占率七％，二家公司在全球十二吋與八吋晶圓代工市占率合計超過六成。在晶圓代工之外，台灣的ＩＣ設計和封裝測試產業，也在過去二○年產業專業分工下陸續茁壯。根據工研院產科所預測，二○二○年ＩＣ設計的年產值將達到二八四億美元、年成長二三．一％，是美國以外的第二大產值國；而ＩＣ封測則是八四億美元、年成長約十．二％，穩居世界第一。
半導體成為台灣的護國群山
從ＩＣ設計到晶圓代工再到封裝測試，台灣已在半導體產業中已築起一道護國群山。尤其，面對美國持續對中國半導體廠商如中芯國際(00981.HK)實施制裁動作，進而加速轉單至台積電、聯電與世界(5347)等晶圓代工廠，同時也帶動下游封測產業一片榮景。這波半導體產業榮景前所未見，就連即將在十二月九日登錄興櫃的力積電(6770)董事長黃崇仁也表示：「全球晶圓代工產能不足會持續到二○二二年之後，原因包括需求成長率大於產能成長率；且包括５Ｇ及人工智慧(ＡＩ)等應用將帶動更多需求。然而建造新晶圓廠成本高昂且至少需時三年以上，期待新產能緩不濟急，產能吃緊已經到了客戶會恐慌的情況。」
目前全球晶圓代工在先進製程領導者主要是以台積電與三星電子二大為首，然而，台積電更是遙遙領先對手。現今台積電產能已經被蘋果訂單塞爆，採用五奈米製程的產品涵蓋了iPhone 12與iPad Air用的A14仿生晶片，以及未來MacBook與iPad Pro用的A14X或A14Z晶片。再者，未來還有AMD、Nvidia與英特爾的訂單，讓其維持五○％以上市場占有率的態勢不變；無怪乎外資頻頻上修台積電明、後年的獲利預估值與目標價。
除了台積電之外，儘管晶圓代工二哥聯電近年來在先進製程落後台積電，不過，近期股價也在外資買盤推升下，從七月除息之後一路走高，近期來到四二．八元，創下十八年新高，總市值也一舉突破五千億元，躍升為台股第十大市值企業。這股推升力量，主要來自於八吋晶圓代工產能供不應求。全球八吋廠數量在二○○七年達到高峰，之後許多廠房陸續關閉或轉型成十二吋廠。以目前全球前十大晶圓代工廠來看，八吋晶圓廠共有四○座，其中有三三座在亞洲，台灣以十五座奪冠，其次為中國的七座；就台廠來看，則以聯電數量最多；目前聯電旗下有七座八吋廠以及四座十二吋廠，八吋廠的產能每個月約有三○萬片，僅低於台積電的五○萬片，高於第三名世界的二四萬片；而受到美方制裁的中芯國際，其八吋產能排名第四，其餘晶圓代工廠多半以十二吋廠為主。
八吋晶圓主要以電源管理IC(PMIC)、MCU、LCD面板驅動IC、CIS影像感測器等產品為主要應用，若從終端市場來看，主要用於工業、汽車、通訊產品。而隨著５Ｇ發展，從基礎建設到終端消費者應用都有更多的需求，５Ｇ基地台對MOSFET的用量將會是４Ｇ的五倍，電源管理元件的消耗量也較４Ｇ基地台多了約四倍。其次，新能源車的發展帶動汽車電子化，提升功率半導體用量，Ｅ功率半導體龍頭英飛凌認為電動車所用功率半導體約為傳統燃油車的二∼五倍，以及５Ｇ手機對PMIC產品的需求和規格增加，手機用量增加至少三顆，推升市場規模，同時也大幅提升對八吋晶圓代工需求。
八吋產能吃緊 聯電獲利看俏
根據市調機構TrendForce指出，先進製程與八吋產能為明年競爭關鍵，八吋產能自二○一九年下半年起即一片難求，由於八吋設備幾乎已無供應商生產，使得八吋機台售價水漲船高，因此，八吋擴產並不符合成本效益；但PMIC、LDDI(大尺寸顯示驅動晶片)等產品在八吋廠生產仍最具成本效益，５Ｇ對PMIC需求激增，預期短期內八吋需求將難以紓解緊缺的市況。因應客戶需求強勁，聯電日前表示將會持續提升二八及二二奈米製程產能，其中，廈門廠已經增加六千片產能、台灣廠則是加速四○奈米轉進二八奈米的速度，也同時會增加機台數量，而增加機台的數量多少則是評估當中。此外，英特爾擴大委外成熟製程產品，將採用二八奈米製程的通訊WiFi與車用相關晶片，下單交由聯電來進行代工。
聯電今年前三季ＥＰＳ一．四九元，賺贏去年全年，法人估全年ＥＰＳ挑戰二元。相較於力積電今年上半年ＥＰＳ僅約○．六四元，目前未上市股價約在四八元左右，顯然聯電投資評價被低估。若另一競爭對手中芯國際目前本益比三一．九倍，聯電本益比不到二二倍，具備向上比價空間。受惠於車用電子、５Ｇ需求回溫，加上產能供不應求，且明年八吋晶圓代工具有漲價效應，法人預估聯電ＥＰＳ上看二．五∼三元；日前外資高盛證券更大幅調升聯電目標價至五四．五元。就長期而言，聯電股價不排除往五○元關卡邁進。
漢磊搶攻SiC與GaN商機
由於八吋晶圓代工產能嚴重短缺，新訂單的生產排程已排到明年第二季下旬或第三季，許多找不到產能的二極體或MOSFET訂單已擴散到六吋廠，造成六吋晶圓代工市場在十月以來供不應求，包括茂矽(2342)、漢磊(3707)、新唐(4919)等六吋廠商因而受惠。近來國際ＩＤＭ廠全力投入氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等新一代寬能隙(WBG)材料功率半導體市場，其中，漢磊投控旗下漢磊科及嘉晶(3016)是國內唯二能生產氮化鎵與碳化矽的廠商。
隨著消費性電子的電池搭載容量愈大，快充已開始成為標配，如筆電及平板、５Ｇ智慧型手機搭載六五Ｗ以上快充方案已成為今年新主流。由於傳統的矽基電源快充技術，隨著傳輸功率愈大則裝置體積也愈大，具有小體積及高電源密度等特性的GaN技術開始受到業者青睞。因應GaN快充的市場滲透率正在快速拉升，對於漢磊投控未來營運具有正面助益，明年營運可望轉虧為盈。
