- 世界、聯電、漢磊營運不看淡 應用面廣＋成本效益 八吋晶圓代工需求夯
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儘管台積電(2330)多數的產能集中在十二吋晶圓與先進製程上，但在二○一八年底卻宣布在南科興建一座新的八吋晶圓廠；這是繼○三年在上海松江興建八吋廠之後，再次投建新的八吋晶圓產能。對此，主要是為了滿足客戶特殊需求，包括電源管理晶片、ＬＣＤ驅動晶片、指紋辨識晶片、MOSFET、CMOS感測器等產品。近年來隨著指紋辨識IC、電源管理IC、MOSFET、絕緣閘雙極電晶體(ＩＧＢＴ)等全面由六吋轉往八吋廠投片，加上車用電子及物聯網等相關晶片需求強勁，使得整體代工成本明顯低於十二吋的八吋晶圓代工廠，紛紛展開擴充產能計畫。
基本上，八吋晶圓大多用來生產類比ＩＣ，此類晶片較不像邏輯ＩＣ等需要高功耗及高效能，但卻是電子產品的必備元件。就建置成本與產能來看，雖然十二吋晶圓廠的產能高於八吋廠，但建置的成本也高於八吋廠，若沒有足夠的市場支撐，則十二吋廠的回收期與損益，都較八吋廠困難許多。故在產量、製程與設備成本的多方考量之下，選擇八吋廠或許會是最佳的競爭策略。
世界受惠併購效益 營運看俏
目前國內八吋晶圓代工廠商主要以聯電(2303)、世界先進(5347)與漢磊投控(3707)旗下的漢磊科；其中，世界先進為全球第九大晶圓代工廠，主要專注在八吋晶圓代工，在去年初宣布併購GlobalFoundries Fab 3E廠房之後，目前共有四座晶圓廠；主要產品應用包括電源管理ＩＣ、大尺寸驅動ＩＣ與小尺寸驅動ＩＣ。受惠電源管理、面板驅動ＩＣ需求增溫，晶圓出貨量增加，三月營收達二八．七七億元，月增十一％，年增二九．六％，創單月歷史新高；除上述需求強勁外，加上新加坡新產能挹注，第一季營收達七八．四四億元，季增六．九％，年增十三．五七％，符合財測，並締造單季歷史新高。不過，因新加坡廠尚處調整階段，毛利率恐下滑至二九∼三一％，再加上提列新加坡廠折舊費用，進而影響稅後淨利。
今年各家手機大廠均將推出５Ｇ手機，將採用新的超薄型全屏光學指紋辨識，每顆晶片單位面積放大五倍以上，明年將消耗數倍的八吋產能，台灣感測器元件商在智慧手機的光感測器、壓力感測器等應用，取得更大市占，對八吋產能需求殷切。在５Ｇ趨勢下，高速資料傳輸也是未來趨勢，５Ｇ網通設備大量採用氮化鎵(GaN)材料的寬能隙功率半導體，世界於氮化鎵亦獲得初步成果，不僅提供特殊基材，也完成磊晶片製作開發，並持續開發應用元件。此外，世界在車用電子布局也十分積極，除了獲得ＩＤＭ大廠英飛凌委外釋單之外，同時針對電動車關鍵零組件ＩＧＢＴ也有所著墨。因應電動車、自動駕駛與先進駕駛輔助(ADAS)滲透率逐步提升，對於功率半導體與元件需求強勁，世界正站在趨勢的浪頭上。
漢磊超前部署 聯電搶防疫商機
長期以來，半導體材料都是由矽(Si)作為基材，不過，矽基半導體受限於矽的物理性質，且面對電路微型化的趨勢，不論在製程或功能的匹配性上已屆臨極限，愈來愈難符合晶片尺寸縮減、電路功能複雜、散熱效率高等多元的性能要求；加上未來更多高頻率、高功率等相關電子應用，以及需要更省電、更低運行成本、並能整合更多功能性的半導體元件。因應５Ｇ、電動車時代來臨，對於高頻、高壓功率元件需求大增，帶動氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等寬能隙半導體材料興起，日前全球晶圓代工龍頭台積電也宣布與意法半導體合作開發GaN，瞄準未來電動車之應用。
根據集邦科技旗下拓墣產業研究指出，GaN與SiC除了具有耐高電壓的特色外，也分別具備耐高溫、低導通電阻、低切換損失以及適合在高頻操作下的優勢，不僅可使晶片面積可大幅減少，並能簡化周邊電路的設計。現行GaN功率元件以GaN-on-SiC及GaN-on-Si兩種晶圓進行製造，其中GaN-on-SiC強調適合應用在高溫、高頻的操作環境，因此在散熱性能具優勢，其以５Ｇ基地台應用最多，預期SiC基板未來在５Ｇ商用帶動下，具有龐大市場商機。國內投入碳化矽領域布局最早的即是漢磊投控，已在此領域建立完整生產鏈，旗下磊晶矽晶圓廠嘉晶(3016)切入四吋與六吋SiC磊晶矽晶圓代工服務，已獲客戶認證並量產；同集團的晶圓代工廠漢磊科，則提供SiC Diode、SiC MOSFET代工服務。
相較於台積電，聯電近年來在十二吋與先進製程發展相對落後，不過，自去年第四季收購十二吋晶圓代工廠日本三重富士通半導體(MIFS)之後，增添營運成長動能，促使去年第四季營收創單季新高紀錄。受惠於無線通訊及電腦周邊市場需求穩定，今年第一季營收更達四二二．六七億元，續創單季歷史新高。此外，因應新冠肺炎疫情，包括呼吸器在內的醫療器材嚴重短缺，由於在醫療設備或器材的生產時程來看，醫療用晶片的晶圓代工前置時間最長，只要縮短晶圓代工時間就可大幅縮減醫療設備及器材的交貨時間。為此，只要是與抗疫有關的晶片，聯電都會盡全力以超急件方式在八吋晶圓投片，縮短晶片交期來加速呼吸器等醫療器材生產。如此一來，恐讓八吋晶圓產能更吃緊。
