- ５Ｇ勢在必行 供應鏈短空長多 ＰＣＢ、ＰＡ、散熱族群 低接買盤回補
 |
儘管新冠肺炎疫情在歐美地區持續延燒，但中國在逐步復工之下，以及中國官方祭出一連串的救市措施，期望能將疫情對經濟成長之衝擊降至最低，因此，過去透過刺激內需消費與擴大基礎建設等手段，如今發展５Ｇ則成為新基礎建設之一大方向。尤其，５Ｇ原本是美中貿易談判之重要議題，中國趁著美國受疫情干擾，趕緊加快腳步發展５Ｇ基礎設施。中國三大電信營運商也分別發布今年在５Ｇ基地台建置數量，預計今年中國５Ｇ基地台需求約六○∼八○萬座，而全球需求約一○○∼一二○萬座，明年可達二○○∼二五○萬座。
受惠於中國５Ｇ基建的推動，將有利於相關產業鏈如基地台高頻高速ＰＣＢ銅箔、銅箔基板(ＣＣＬ)與高頻ＰＣＢ、射頻元件、散熱模組、光纖元件與網通設備等，相關產商如金居(8358)、聯茂(6213)、台燿(6274)、楠梓電(2316)、穩懋(3105)、宏捷科(8086)、立積(4968)、泰碩(3338)、雙鴻(3324)、聯鈞(3450)、智邦(2345)等。其中，ＰＣＢ銅箔基板廠聯茂受惠全球５Ｇ通訊及高速網路建置需求推升，去年營收及獲利改寫歷史新高，ＥＰＳ達八．一三元。
聯茂、金居營運動能強
儘管新冠肺炎疫情未止，但中國各地加速復工拚經濟，帶動５Ｇ及雲端伺服器相關網通設備需求強勁，聯茂中國無錫、東莞及江西三個廠區自二月復工後，復工率快速拉升，在客戶訂單湧入下，帶動三月業績大躍進，創下單月歷史新高。隨著產能利用率恢復到九成以上，且中國整體物流狀況達到正常水平，預估第二季業績可望優於首季。近期外資看好聯茂在５Ｇ高頻高速ＣＣＬ之發展，將目標價從一五五元上調至一七六元；激勵股價自低點一○八元反彈至所有均線之上，就技術型態來看領先同業台光電(2383)與台燿。
除了ＣＣＬ之外，未來高速訊號會走在銅箔表層，銅箔的銅流設計以及配方選擇的具難度，要讓訊號在傳輸過程中的阻力要愈少、傳輸速度才會愈快。按銅箔性能的不同可以分為標準銅箔、高溫高延伸性銅箔(HTE)、高延展性銅箔(HD)、耐轉移銅箔、低輪廓銅箔(VLP)、超低輪廓銅箔(HVLP銅箔)、反轉銅箔(RTF)等。由於電流集膚效應的作用，高頻或高速訊號的傳輸將愈集中於線路的表面，當頻率一GHz時，訊號約在線路表面的二．一μm厚度範圍內傳輸，若當頻率提高至十GHz時，訊號傳輸更只集中在線路表面的○．七μm厚度範圍內傳輸，因此若銅箔表面粗糙度為三μm，則訊號皆在粗糙度範圍內傳輸，駐波及反射將更嚴重，導致訊號傳訊距離變長，損耗增加。
因此，銅箔性能的提升，則可以與銅箔基板廠相輔相成，為客戶達到高速的效果。目前主要可以供應５Ｇ材料的銅箔廠商為三井金屬、日礦金屬、古河電子等日本廠商，而國內銅箔廠金居經過多年努力，自行開發出Advance RTF(先進式反轉銅箔)，對客戶來說不僅具備成本效益，且性能表現不輸價格高昂的HVLP；目前已成功打進AMD第二代EPYC伺服器處理器晶片(代號羅馬)與英特爾最新伺服器處理器Whitley新品之獨家銅箔供應商，成為今年營運成長最大動能來源。由於金居生產基地全在國內，不受疫情停工影響，今年首季營收達十四．七億元，年成長三六．四％。隨著高頻高速產品出貨放量，金居第二季業績可望優於去年同期，法人預估今年ＥＰＳ挑戰二．五元，目前本益比約十三倍，加上去年配發二元現金股息，換算殖利率約六％，下檔風險應有限。
宏捷科、泰碩大啖５Ｇ商機
功率放大器(ＰＡ)也是５Ｇ射頻元件中之關鍵要素，國內包括穩懋、宏捷科、全新(2455)、立積(4968)等均已切入５Ｇ手機或基地台相關供應鏈。在去美化趨勢之下，有利於國內相關廠商。其中，宏捷科受惠Wifi 6需求強勁，今年首季營收較去年同期大幅成長一六二．六％，改寫單季歷史新高。目前產能持續滿載，月產能一萬片，在舊廠持續去瓶頸下，預期六月有望提升至一．二萬片。在訂單滿載與產能擴充之下，今年營運展望並不悲觀，法人預估今年ＥＰＳ上看四元。散熱族群也是法人鎖定的焦點，若以第一季營收來看，泰碩則較去年同期成長，優於其他同業。因５Ｇ傳輸高頻高速的特性，消耗比４Ｇ更多的電能並產生更大的熱能，尤其，對基地台中的主動天線(AAU)散熱需求層級更高。
AAU依效能可分AAU1.0、AAU2.0及AAU3.0，一座基站配置三個AAU，其中，AAU2.0包括熱導元件和箱體散熱，泰碩是熱導元件主力供應商；AAU3.0為高效能一體式散熱箱體，泰碩負責供應整機產品。隨著中國廠區復工率提升及供應鏈恢復生產，以及高階產品比重拉升下，泰碩今年營運可望逐季增溫。在營運逐步好轉之下，近期投信法人買盤積極回補，推升股價站上所有均線之上，可望往百元關卡邁進。
