- 矽晶圓股再起迎春燕 降庫存近尾聲 ５Ｇ、ＡＩ、物聯網、車用需求不斷鏈
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５Ｇ、數據中心的需求增加，帶動邏輯用十二吋矽晶圓需求將穩健增長；在八吋矽晶圓部分，上季為需求底部、之後將逐步回復」，這是全球第二大矽晶圓廠Sumco日前甫發布的樂觀展望，在全球力抗新型冠狀病毒疫情的當前，無疑為市場打了一劑強心針，也確立和半導體產業景氣發展息息相關的矽晶圓股，今年起將隨著５Ｇ、ＡＩ、物聯網及車用的需求而不受疫情影響。
供應鏈庫存去化近尾聲
然緊接著，市場再傳出，美國考慮切斷華為全球晶片供應，加上蘋果發布第一季獲利預警，恐衝擊半導體廠的訂單，不僅台積電(2330)成了外資提款機，短線急漲後的矽晶圓股，景氣復甦也浮現雜音。
產業基本面消息因疫情載浮載沉，確實增添交易難度，但拉長時間來看，半導體長期需求向上，去年第四季矽晶圓庫存已漸去化完畢，產業景氣落底，華為等中國半導體的需求因疫情下滑，也已在市場的估算之中，對矽晶圓廠來說，最壞的情況就是不拉貨，但等疫情和緩，市場需求重啟，矽晶圓重建庫存的需求也將隨之浮現，短線的利空，反而再度創造逢低買進的機會。
矽晶圓是製作半導體積體電路所用的矽晶片，也是半導體最常用的基礎關鍵材料，全球半導體廠的投片量，直接牽動矽晶圓廠的營運，說矽晶圓產業的榮枯，實則「寄生」在各類半導體的應用上，一點也不為過。
不過，矽晶圓廠要寄生在半導體大廠上，也要有一定的本事才行。一般而言，矽晶圓半導體材料按照直徑介於三到十二吋不等，矽晶圓愈大，可生產的積體電路就愈多，尺寸愈大，其材料技術和生產技術的要求更高，能生產較大尺寸的矽晶圓廠，往往也代表著廠商有相對好的技術，國內八吋以上產能較高的廠家以環球晶(6488)及台勝科(3532)最具規模優勢。
回補需求蠢蠢欲動
半導體產業存在多久，矽晶圓產業就存在多久，但同樣的，全球矽晶圓產業歷經逾三十載的整併，如今也已然是寡占的市場，日廠信越及勝高(Sumco)全球矽晶圓市占分別為二七％及二六％，合計五三％，日廠就橫掃了全球矽晶圓逾半的市占，台廠環球晶全球市占十七％，全球市占居第三，合計德國Siltronic及韓國LG Siltron，全球五大矽晶圓廠市占就逾九成，這個產業不僅供需相對健康，也是一個贏者全拿的產業。
也因此，當全球第二大矽晶圓廠Sumco公布優於預期的財報、並對未來營運釋出相關樂觀的訊息，也自然大大激勵了市場，雖然短時間內有新型冠狀病毒疫情的潛在干擾，但據了解，半導體端目前尚未有明顯砍單的動作，多數廠商認為，新冠肺炎疫情造成的短線需求下滑，只是遞延而已，最快三月、最慢第二季起追單的速度會加快，因之，矽晶圓庫存持續下滑，有望帶動半導體廠重啟採購。
事實上，去年第四季以來，５Ｇ需求帶動下，矽晶圓市場已浮現回溫狀況，八吋晶圓代工廠產能利用率明顯拉升，客戶庫存去化近完成的狀態下，八吋矽晶圓明顯復甦，下一波景氣上升循環已蠢蠢欲動。
新冠肺炎疫情爆發前，包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠上半年的產能利用率都呈現滿載，英特爾、三星、美光等ＩＤＭ廠或記憶體廠的投片都維持在高檔，一般而言，半導體的訂單排程若非碰上特殊事件，不會輕易更動，當供應鏈中的矽晶圓庫存已有效去化後，三大矽晶圓廠近期不約而同指出，十二吋矽晶圓已見轉強且出貨暢旺，八吋矽晶圓市場景氣也可望在上半年觸底回溫，上半年矽晶圓廠確實可因為供應鏈庫存去化而至少平穩表現。
相較於二○一八年，全球矽晶圓單位出貨面積達到一二七．三二億平方英寸的新高水準，去年全球矽晶圓單位出貨面積雖衰退，但總出貨面積仍有一一八．一億平方英寸，處在歷史高檔水準，全球矽晶圓出貨量更是連續三年維持在一一○億平方英寸之上，這其實已凸顯全球半導體矽晶圓的總出貨量，已因為終端電子產品的半導體用量增加而逐年墊高中。
二○二二年用量再創新高
矽晶圓既是打造半導體的基礎材料，未來幾年，５Ｇ、數據中心、ＡＩ及物聯網落地、乃至於全球電動車的加速推進，對半導體元件的需求勢必高仰角成長，對於矽晶圓的需求，自然也不在話下，研調機構預估，未來幾年全球矽晶圓出貨面積雖僅將以個位數的幅度成長，但至二○二二年，預估總出貨面積可望再創新高，達到一二七．八五億平方英寸，矽晶圓長期需求趨勢持續向上。
短線上，市場自然擔心，若新冠肺炎疫情影響拉長的話，智慧手機產品銷售萎縮，全球可能再陷入半導體衰退的局面，加上傳出美國考慮切斷華為晶片供應，台積電訂單恐受影響等，都衝擊了半導體股的走勢。
不過，歷經數十載整併的矽晶圓產業，本就不是個營運會暴衝的行業，但卻是半導體產業不可或缺的存在，漲高的半導體股或因為面臨訂單可能下滑的逆風而回檔修正，但庫存已去化多時、營運已蹲低好一陣子的矽晶圓股，一直以來都是穩紮穩打的行業，反而是新冠疫情延燒下，進可攻、退可守的獲利質優產業，台廠環球晶及台勝科，拉回都值得留意今年營運蹲低回升的多頭行情。
