- 華新集團橫跨被動元件、ＰＣＢ 庫存去化、５Ｇ應用 ＭＬＣＣ需求回溫
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自去年下半年以來，被動元件股大幅度回檔修正，經過一年多的休養生息，法人表示，從下半年到明年上半年將迎接５Ｇ及其周邊衍生應用，以及車用市場升溫等，可望推動被動元件需求，預期被動元件廠的獲利有機會在明年重返成長軌道。隨著需求好轉，積層陶瓷電容(ＭＬＣＣ)報價跌幅將大幅收斂；相較首季大跌三成，今年第四季跌幅可望大幅縮減至三％左右。
ＭＬＣＣ報價跌幅收斂
再者，被動元件類股股價基期相對偏低、且籌碼已沉澱，促使近期外資法人開始看好相關個股。尤其，龍頭國巨(2327)更獲得摩根大通與美林等二家外資調升投資評等，目標價分別上看三八○元與三三六元；激勵近日股價自低檔帶量上攻，突破半年線反壓。除了國巨之外，國內被動元件第二大集團華新集團，旗下的華新科(2492)、信昌電(6173)、佳邦(6284)等股價走勢更領先國巨，尤其，華新科已攻克年線位置；佳邦更站上所有均線之上。
今年多數ＭＬＣＣ廠按照原定計畫擴產，主要是因應５Ｇ進入商轉。根據研調機構指出，５Ｇ手機的ＭＬＣＣ用量比４Ｇ手機高出甚多，sub-6 GHz的５Ｇ手機大約多出十％，mmWave毫米波的５Ｇ手機則會增加二○∼三○％用量。目前４Ｇ的iPhone手機用量已逾一二○○顆，今年全球５Ｇ手機估達五○○萬支，未來真正步入５Ｇ時代，ＭＬＣＣ消耗量有增無減。尤其，中國缺乏擁有經濟規模且具合格產能的供應商，隨著裝置用量提升，陸資廠更難以打入供應鏈，ＭＬＣＣ產業仍是日、台廠商寡占的型態。
根據研究機構Paumanok預測，全球被動元件終端產業需求在二○二○年將達二八六億美元，其中，網路通訊會成長三九％，達一二○億美元；車用成長三一％，達四六億美元；特殊用途成長三五％，達十一億美元、電力與工業控制用途會成長二四％，達到二九億美元；顯示出未來在汽車電子化／電動車、工業四．○、手機高規化、雲端運算等趨勢逐漸發酵下，將持續推升對被動元件的需求。
信昌電、佳邦搶攻５Ｇ商機
從去年第四季以來，受美中貿易戰以及市場需求轉弱影響，被動元件市況急轉直下，單季獲利明顯下滑。然而，整體市況疲弱持續延至今年上半年，各家廠商稼動率大幅降低。不過，美中貿易戰也讓供應鏈開始出現挪移，華新科配合客戶移出中國產能的腳步，因此，逐步增加國內ＭＬＣＣ產量，電阻則以馬來西亞為生產重心。
主要產品為晶片電容、晶片電阻、介電陶瓷粉末、半導性陶瓷電容瓷片、二極管及線圈的信昌電，是華新科的上游材料供應商，其中ＭＬＣＣ介電陶瓷粉末產品是國內唯一有自製研發能力，產能為全球前兩大，全球市占率約十％，占公司合併營收比重約三○％，下游特殊規格ＭＬＣＣ營收比重約占三○％，利基型特殊規格的晶片電阻和電繞線電感各占二○％。
信昌電因應標準行應用產品市況轉差，積極開發工業、網通等特殊產品，目前相關產品營收占比已衝上九成，並朝５Ｇ、物聯網等當紅應用領域布局，已爭取到不少新客戶。此外，電容廠已完成５Ｇ用安規電容開發，能提供客戶除日系供應商外的其他選擇。此外，華新科去年入股保護元件暨天線廠佳邦，持有三三．○二％股權。在雙方整合效益逐漸顯現之下，以及天線占佳邦營收六成，與被動元件市況有所不同，因此，佳邦八月營收衝上四．○九億元，創下單月歷史新高，預估第三季業績可望創高。不過，值得一提的是，佳邦本身在陶瓷天線與晶片天線具備強大競爭力，因應未來５Ｇ趨勢，包括基地台、手機、車聯網與自動駕駛車等都需要天線作為資訊接收與傳輸的媒介。儘管佳邦上半年獲利較去年同期衰退，但今年以來股價已上漲二成，顯然市場看好佳邦在未來５Ｇ所扮演的關鍵角色。
除了被動元件之外，華新集團在ＰＣＢ產業布局也相當積極，包括瀚宇博(5469)、精成科(6191)、精星(8183)等。其中，精成科在去年以二八．五億日圓取得日本汽車ＰＣＢ廠ELNA Printed Circuits Co., Ltd七○％股權，並取得經營主導權，使華新集團的ＰＣＢ相關產能由兩岸擴充到日本及馬來西亞。其中，瀚宇博上半年受惠於貿易戰客戶出現急單、提前拉貨，加上產品組合轉佳、產能利用率提高，及銅價和匯率雙重有利等，獲利亮眼，每股盈餘一．八五元，創下歷年同期新高。展望下半年，雖然是傳統旺季，但因貿易戰之不確定性因素，恐影響本業獲利。不過，第三季因持有近八％華新科股權，因去年華新科大賺，換算可有五．九一億元現金股利進帳，貢獻今年每股獲利一．三一元。法人預估瀚宇博今年ＥＰＳ挑戰四．五元；目前本益比不到十倍，相較於其他ＰＣＢ股，本益比拉升至十五倍以上，顯然瀚宇博具備向上比價空間。
多角化布局 入股嘉聯益
此外，日前透過瀚宇博斥資二四．三八億元資金，參與軟板廠嘉聯益(6153)私募案，取得高達十七．三九％股權，成嘉聯益的單一最大股東。兩家公司希望藉由此次合作，整合雙方原有優勢，在目前５Ｇ市場的高速發展及軟硬結合板的發展趨勢下，擴大市場布局，達到一加一大於二的規模經濟及財務綜效。
５Ｇ手機天線列陣將從MIMO技術升級至Massive MIMO(大量多輸入多輸出)，且天線的數量也跟隨增加。其次，５Ｇ世代下的手機處理數據能力及處理資訊數量均會大幅上升，因此需要更多功能的零組件和更大的電池容量，這都將壓縮手機內部空間，因此高度整合的零組件成為趨勢，促使軟板漸漸替代傳統天線和射頻傳輸線。然而，傳統的ＰＩ(聚醯亞胺薄膜)軟板已無法滿足高頻高速的需求，而適用於５Ｇ高頻高速的液晶高分子樹脂材料(ＬＣＰ)與異質聚醯亞胺薄膜(Modified PI；簡稱ＭＰＩ)成為業界備受關注的產品。
ＬＣＰ在傳輸損耗與穩定性等各方面均優於ＰＩ與ＭＰＩ，目前全球主要生產ＬＣＰ軟板的廠商為日本村田製作所與嘉聯益。不過，去年以來，市場傳出今年底的iPhone天線軟板材料將更新，由於ＭＰＩ材料在4G/LTE頻段效能不輸ＬＣＰ，同時具備生產與成本優勢，所以大部分新款iPhone天線軟板將捨棄ＬＣＰ，改採用ＭＰＩ材料。面對抽單風險，嘉聯益也打入中國非蘋手機供貨鏈，傳華為跟Oppo都是新客戶，法人預估中國客戶占比提高，加上筆電跟平板也開始大量增加軟板需要，５Ｇ訂單將在二○二○年倍數成長。
