- 封測廠擁有兩大趨勢加持 台廠拿下全球市占半邊天
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半導體產業鏈上游為ＩＰ設計與ＩＣ設計，中游為ＩＣ與晶圓製造，包含相關生產檢測設備、光罩與化學品等，而下游則是ＩＣ封測、相關生產製程檢測設備、零組件、ＩＣ模組、ＩＣ通路等。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落與專業分工，除了台積電(2330)扮演領頭羊之外，封裝測試的市占率也是名列前茅。
前十大上半年僅兩台廠成長
ＩＣ封裝是將加工完成的晶圓，切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受污染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。ＩＣ測試分為兩階段，一是進入封裝前的晶圓測試，主要測試電性，另一則為ＩＣ成品測試，主要測試ＩＣ功能、電性與散熱是否正常。
根據拓墣產研統計，二○一九年上半年全球前十大封測廠商排名出爐，由於持續受美中貿易戰、智慧型手機銷量下滑與存儲器價格偏低等因素拖累，加上匯率震幅頗大，使多數廠商表現遜於前一年度，龍頭廠日月光控股(3711)若扣除矽品，第二季衰退十．四％，排名第二的艾克爾則連兩季雙位數衰退。
排名第四的矽品雖然也是連續兩季衰退，不過維持在個位數幅度，是前五大廠中相對較低的；此外，台灣的力成(6239)，中國三家廠商江蘇長電、通富微電與天水華天，新加坡的聯測也都全面衰退，然而，異軍突起的是台灣的京元電(2449)與頎邦(6147)，整體上半年分別成長十八％與十九．九％。
雖然上半年封測產業整體狀況並不算好，不過長線仍將有兩大趨勢支撐，一是５Ｇ產業持續蓬勃發展，台積電握有先進製程技術與市占率，５Ｇ智慧手機也已經開始陸續推出，預期將會是台灣所有相關廠商的大機會；二是ＡＩ大數據分析、IoT物聯網技術應用成長相對明顯，將可望帶動ＨＰＣ晶片封裝需求增溫。
台灣封測廠在全球前十名當中占有五席，芯思想研究院報告統計，前十大廠二○一八年囊括市占率將近八一％，拓墣產研估算，今年上半年台灣封測廠約拿下全球四九．五％的市占率，奠定５Ｇ晶片產業推升下受惠的基礎，除了５Ｇ手機晶片後續成長動能外，基地台需求對SiP封裝技術需求，也將持續上升。
日月光、矽品觀察期將屆滿
封測產業整併與競爭依舊相當激烈，日月光與矽品的合併是重要里程碑，而新加坡的聯測在中國廠商價格競爭壓力下，關閉營運狀況相對不佳的上海廠，然又受到貿易戰等因素衝擊，甚至已到不得不裁員、出售等動作止血，不過拓墣產研預估，第二季雖處相對低點，然跌幅已收斂，第三季有望緩步回溫。
５Ｇ及ＡＩ因晶片效能與封裝後體積考量，晶片的異質整合(Heterogeneous Integration)成為半導體產業重要課題。異質整合大量採用SiP封裝技術，日月光集團研發副總洪志斌表示，ＡＩ與ＨＰＣ晶片採SiP封裝，即藉由ＲＤＬ或矽中介層來縮短晶片之間距離，不單能縮小封裝後的面積，也能讓運算速度更快。
為因應各家晶片設計上的差異，加上高頻高速、鏡片效能最大化與封裝後體積最小化，日月光在封裝技術端有2.5D FOCoS、2.5D SiP及3D SiP等，偏重於中段晶圓級封裝，或後段模組封測為主，客戶群鎖定聯發科(2454)與高通等設計業者或ＩＤＭ客戶，目前在５Ｇ方面已導入在天線封裝和前端射頻模組端。
日月光與矽品合併案，即將於十一月屆滿中國商務部給予一年的觀察期，若沒有意外狀況，期滿後即可正式展開合併作業，預期將有助擴大整個集團的全球市占率，雖然公司為了避免波折而相當低調，不過外資看好合併後的效益，尤其在SiP與異質整合封裝技術，具備領先優勢，紛紛給予正面的買進評等。
京元電營運爆發
台廠的京元電與頎邦，是唯二上半年前十大逆勢成長的封測廠，其中京元電排名從去年的第九，超越新加坡聯測而上升至第八位。京元電前八月營收一六○．九一億元，較去年同期成長二○．八％，且至八月已是連續四個月創下歷史新高，預期九月營收可望延續創高趨勢，單季營收季增率將可望上看兩成。
京元電第三季接單與產線皆為滿載，主要為中國海思的５Ｇ基地台與新智慧手機晶片、Intel供應蘋果新款手機用的4G數據機晶片、聯發科(2454)手機與ＡＩ晶片、高通新款手機晶片等。且為了因應訂單需求，上調資本支出三六．七％至九三．六五億元，並獲得美系外資給予加碼評等，目標價上看四○元。
低價的華泰(2329)傳出因上游NAND製造端晶片持續放量產出，金士頓與群聯(8299)採購量擴大，連帶釋出更多封測訂單，加上ＥＭＳ組裝端因美中貿易戰而陸續撤出中國，連帶使得訂單重新釋出，而生產基地在台灣的華泰獲得轉單效益，第二季獲利跳升後，七、八月營收又連續創下新高，拉回可留意。
