- 華為急單湧現 ＣＯＦ大缺貨 易華電、頎邦接單能見度至年底
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五月五日美國總統川普一則推特發文，以及基於國安理由封殺華為，讓五月台股豬羊變色，而首當其衝就是華為供應鏈；不少個股短線跌幅超過一成、甚至高達近三成。今年第一季全球智慧型手機躍升為第二位的華為，突如其來的禁售令，恐怕讓華為手機下半年出貨量銳減。市場研究機構Strategy Analytics表示，華為一旦失去Google的Android作業系統，二○二○年智慧手機出貨量恐怕將慘摔二三％。可預見的是，華為事件將使全球智慧型手機版圖恐出現大洗牌的局面，未來高階智慧型手機銷量可望轉向三星與蘋果；而中階市場則由中國Oppo與Vivo所主導。
手機、ＴＶ走向全面屏
不過，從去年以來，蘋果、三星、華為等各家手機廠商不論是高階或中階機種逐步朝全螢幕、窄邊框的設計，進而帶動面板驅動ＩＣ紛紛改採薄膜覆晶封裝(ＣＯＦ)，引發ＣＯＦ缺貨潮。除了智慧型手機之外，近來大尺寸４Ｋ電視或是８Ｋ電視也逐步採用ＣＯＦ，促使全球ＣＯＦ產能更加吃緊。根據市調機構IHS Markit預估，二○一九年全球智慧手機用ＣＯＦ需求量將擴大至五．九億片，年增七成。因現有ＣＯＦ廠商未有大幅擴產動作，以至於今年全年ＣＯＦ供需短缺情況不易改善。
基本上，面板驅動ＩＣ之封裝型態可區分為ＴＣＰ(Tape Carrier Package)、ＣＯＦ(Chip on Film)及ＣＯＧ(Chip on Glass)等三類，過去主流封裝技術為ＴＣＰ，不過，隨著面板朝高畫質及高解析度發展，及晶片輕薄短小化之需求，驅動ＩＣ線路中心到中心距(pitch)、間距(spacing)等越來越微細化，封裝基板設計亦必須配合晶片電路間距微細化提供對應的封裝基板，導引封裝基板朝向高密度的構裝技術發展。於是ＣＯＦ以覆晶接合方式取代ＴＣＰ的ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)，使得晶片與軟性基板可以極高密度相接合，由於封測技術朝晶圓顆粒持續微縮與細間距(Fine Pitch)製程趨勢發展，ＴＣＰ內引腳間距的極限為四○μm，ＣＯＦ已量產的最小間距為二五μm，因此ＣＯＦ封裝取代了ＴＣＰ封裝。
華為掃貨 易華電接單旺
目前全球主要ＣＯＦ廠為韓國LG Innotek(LGIT)與Stemco、日商Flexceed，以及國內的頎邦(6147)與易華電(6552)等五家。至於ＣＯＦ製程技術主要分為蝕刻法(又稱減成法)(Subtractive) 及半加成法(Semi-additive)。由於蝕刻法採用化學原理，控制上相對不穩定，容易造成水平面布線同時被溶解掉。半加成法則是透過銅箔壓合後，進行導通孔鑽洞，在特定範圍添加抗腐蝕劑以便曝光所需布線，寬度不僅較符合設計需求，加上線路可高密度重複布線，良率相對較高。
國內的易華電是全球唯一同時擁有減成法、半加成法與雙面法的廠商，其分別應用於高階及AMOLED電視、高階智慧型手機和穿戴裝置，與記憶體、邏輯ＩＣ及ＬＥＤ載板。過去單面半加成法多提供給大尺寸面板客戶使用，但隨著手機應用量大增，且平均單價可較大尺寸面板增一．五∼二倍，因此，公司從去年起逐步調整，目前四○○萬片中約有七∼八成產能應用於手機面板，今年第二季將完全轉換至手機使用。受惠於華為訂單挹注，易華電前四月營收爆發式成長，達九． 八七億元，年增一．○七倍，第一季稅後淨利一．二七億元，較去年同期成長五倍，ＥＰＳ一．二七元，創下單季歷史新高。
在基本面強勁支撐下，激勵股價在三月中旬衝上一五六．五元，創掛牌新高價，不過，近來受到華為事件影響，股價回檔修正。五月以來，易華電股價跌幅近三成，市場擔憂未來華為一旦遭到禁用，恐衝擊下半年營運表現。不過，華為在九○天寬限期之前，已對下游零組件廠商加大採購力道，甚至包下產能，以防日後有斷料之虞。再者，其他手機業者也紛紛開始向易華電洽詢ＣＯＦ產能，因此，易華電目前接單能見度已達年底。由於短線股價跌幅已深，但易華電基本面並不弱，可望醞釀跌深反彈。此外，鴻海集團旗下的軟板大廠臻鼎ＫＹ(4958)也投入ＣＯＦ領域，目前是兩岸唯一能生產雙面ＣＯＦ基板的廠商。公司更表示，在準５Ｇ世代，ＣＯＦ將是「戰略物資」，等於高階手機要多少驅動ＩＣ，就要多少ＣＯＦ。
頎邦ＥＰＳ拚賺六元
頎邦為全球最大驅動ＩＣ封測廠商，同時也是蘋果供應鏈成員之一。受惠調漲ＣＯＦ基板及封測代工價格，加上整合觸控功能面板驅動ＩＣ(TDDI)封測接單暢旺，首季營收達四六．七一億元，年增二一．三％，稅後純益較去年同期大增一．六倍，ＥＰＳ達一．五元。不過，近來受到華為事件影響，股價遭到法人賣壓調節，一路從高點七四．四元回檔至五三元附近，短線跌幅達二八％。日前公司也出面表示，華為對於公司營運尚無重大影響。
受惠於全屏手機採用ＣＯＦ開案量增加，也帶動大尺寸ＣＯＦ價漲；整合觸控功能面板驅動ＩＣ(TDDI)封測接單依然強勁，預估第二季業績可望維持高檔。此外，在射頻元件封裝營收將持續成長二○％至三○％，且預期５Ｇ射頻元件用量倍增，封裝由傳統打線轉換成金凸塊速度會加快，頎邦也將成為５Ｇ受惠股之一。
展望下半年，蘋果新機發表與封測新單到位後，單季業績可望攀高今年高峰，法人預估全年ＥＰＳ可望挑戰六元水準。目前股價本益比不到十倍，加上今年配發三．五元現金股利，目前殖利率約六％，具備下檔防禦支撐；短線投資價值已浮現。
