- 八吋晶圓春燕飛來了 ５Ｇ、電動車為驅動功率元件之雙引擎
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去年上半年一度飆漲的二極體、MOSFET等相關功率元件，但因受美中貿易戰與全球景氣下滑，造成下半年開始調整庫存，市場供需吃緊稍有舒緩。日前全球功率半導體龍頭英飛凌下修今年財測目標，主要著眼於中國汽車市場成長放緩，不過，以中長線趨勢而言，功率半導體產業前景仍值得期待。
簡單來說，功率半導體大致可分為功率離散元件(Power Discrete)與功率積體電路(Power IC)二大類，其中，功率離散元件產品包括金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、二極體(Diodes)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)。目前全球功率半導體主要廠商為英飛凌、On Semi、STMicro、Mitsubishi、Toshiba、Vishay、Rohm等，其中，功率半導體龍頭即是德國的英飛凌，全球市占率約十八．五％。日前英飛凌股價雖然因調降財測出現重挫，但近期跌深反彈，創下今年以來新高。
根據IC Insights指出，二○一六年全球功率半導體市場達一二四億美元；在各類功率元件中，最具成長性的產品是高壓MOSFET(超過二○○Ｖ)與IGBT模組，這二類產品在二○一五∼二○年期間的複合年成長率(ＣＡＧＲ)預估分別為四．七％與四％；主要驅動力來自於車用電子、電動車與工業四．○等應用面興起。
根據英飛凌統計，傳統汽車功率半導體成本約為七一美元，平均每輛新車配備十八顆MOSFET元件，若是純電動車(ＢＥＶ)和油電複合動力車(ＨＥＶ)分別為四五五、三八七美元，MOSFET用量約為二五○顆；不論是成本或是元件使用量均呈現倍數增長。
ＩＤＭ大釋單帶旺昇陽半
目前國內與功率半導體相關的廠商，從上游磊晶的嘉晶(3016)、漢磊(3707)；晶圓代工台積電(2330)、世界(5347)、聯電(2303)、茂矽(2342)；晶圓薄化昇陽半導體(8028)；下游MOSFET廠商為大中(6435)、尼克森(3317)、富鼎(8261)、杰力(5299)；二極體則為強茂(2481)、台半(5425)、德微(3675)；封測廠捷敏ＫＹ(6525)；導線架廠則有順德(2351)與界霖(5285)；散熱模組健策(3653)與艾姆勒(2241)等。
主要替英飛凌代工從事晶圓薄化的昇陽半導體，近來受惠於英飛凌、TI、On Semi等國際ＩＤＭ廠擴大委外代工訂單，帶動營運從去年以來逐季攀高。所謂的晶圓薄化是半導體製程的中段，主要包括晶圓的正面貼膜及保護膜剝除，晶圓背面研磨、蝕刻、及金屬鍍膜等。晶圓薄化可幫助降低電流通過之阻值，減少功耗所產生過熱現象。受惠於車用、工業用與通訊等相關應用興起，昇陽半導體在晶圓薄化業務上，今年將擴增月產能達十萬片，並配合客戶需求加強晶圓薄化技術至二五微米以下，領先對手。
在ＩＤＭ廠持續委外釋單以及新產能開出之下，昇陽半今年第一季營收續創單季新高，達五．九四億元，獲利可望同步創高，單季ＥＰＳ上看○．七元；法人預估全年ＥＰＳ挑戰二．五∼二．八元。在基本面支撐之下，近期股價呈現高檔震盪，一度創掛牌新高價。
世界具備GaN製程搶攻５Ｇ
近年來英飛凌、Rohm等大廠積極往寬能隙(Wide Band-gap)的碳化矽(Silicon Carbide；SiC)、氮化鎵(Gallium Nitride；GaN)等為材料的功率半導體發展。集邦科技旗下拓墣產業研究指出，GaN與SiC除了具有耐高電壓的特色外，也分別具備耐高溫、低導通電阻、低切換損失以及適合在高頻操作下的優勢，不僅可使晶片面積可大幅減少，並能簡化周邊電路的設計。現行GaN功率元件以GaN-on-SiC及GaN-on-Si兩種晶圓進行製造，其中GaN-on-SiC強調適合應用在高溫、高頻的操作環境，因此在散熱性能具優勢，其以５Ｇ基地台應用最多，預期SiC基板未來在５Ｇ商用帶動下，具有龐大市場商機。
目前基地台用功率放大器(ＰＡ)主要為基於矽的橫向擴散金屬氧化物半導體(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor, LDMOS)技術，不過，LDMOS技術僅適用於低頻段，在高頻應用領域存在侷限性。若採用GaN技術可支援更高資料容量之多資料傳輸，同時搭配５Ｇ高速網路，不論在頻寬、性能、容量、成本間可做出最佳成效；目前業界對於GaN元件將逐步取代橫向擴散金氧半導體(LDMOS)並成為市場主流技術已有高度共識。尤其，在三．五GHz與四．五GHz已確定使用GaN技術，包括中國華為與中興基地台也開始採用GaN。
國內晶圓代工大廠台積電與世界均已投入GaN製程，其中，世界與設備材料廠Kyma、轉投資GaN矽基板廠QROMIS攜手合作，可望成為全球首家提供八吋GaN晶圓代工服務的業者。此外，日前世界獲第三方認證機構SGS頒發的全球車用安全相關電子最高安全標準ISO-26262證書，成為台灣少數榮獲ISO-26262道路車輛功能安全流程證書之車用晶片製造商，未來可望成為國際一線車廠重要的合作夥伴。
去年營收與獲利創新高的世界，今年首季雖為傳統淡季，但業績仍創歷年同期新高，隨著屏下式指紋辨識ＩＣ、面板驅動ＩＣ與電源管理ＩＣ需求回溫，第二季營運可望優於首季。不過，目前法人對於世界營運之看法偏向保守，主要關鍵在於全球景氣與半導體庫存去化，以致於近期股價呈現量縮震盪，後續走勢恐待四月三○日法說會之後較為明朗化。現階段在股價操作上，建議採取六六∼七○．二元之區間操作；並留意外資法人進出動向，下檔支撐暫看年線位置。
