- 汎銓 先進製程材料分析狠甩對手 半導體大廠客戶委案量持續高漲
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每天下午四、五點，正是一般上班族快要準備下班的時候，但對上百位的汎銓(6830)工程師來說，一天中最忙碌的時刻才正要開始。來自各大半導體、ＩＣ設計及設備廠要求做晶片分析的委託訂單正從各大客戶的實驗室一批批地送進來，這些工程師正準備挑燈夜戰完成當天客戶甫實驗完的晶片材料分析，並得要趕在隔天一早交付客戶開會討論，才能再繼續讓實驗推進下一步，就這樣日復一日，汎銓必須一天二四小時四班制輪班，在每一個先進製程節點上，以最快的速度配合半導體大客戶推進每一個技術節點的研發量產準備。
「客戶一直在要求汎銓提高產能，每天都在被追著跑」，即將掛牌上市的汎銓董事長柳紀綸說，當市場因為大環境景氣很差而苦惱時，汎銓沒有這個壓力，各行各業的研發不會因為景氣不好而停下來，以客戶的需求力道來看，未來每年成長二到三成不是問題！
材料分析市占超過六成
在資本市場上，相較於同業閎康(3587)、宜特(3289)，汎銓雖是後進之輩，但在高技術門檻的材料分析(ＭＡ)領域，汎銓的市占率超過六成，遠遠甩開競爭對手，柳紀綸並自信汎銓技術和同業仍有一到二年的差距，能有這樣的成績，來自公司經營團隊，始終對技術本位的堅持。
話說從頭，十七年前柳紀綸決定創業的想法很單純，就是開個ＩＣ設計服務公司，幫忙ＩＣ設計公司去做晶圓投片的服務，類似扮演故障分析者的角色，但沒設備、沒製造營運，就是少了根，營運畢竟無法永續，因而思考轉型成立汎銓。
柳紀綸找來曾在台積電擔任主任工程師的廖永順，及曾在台積電南科六廠擔任實驗室主管的陳榮欽博士共同創業，同樣都是清大材料科學工程背景出身的兩人，和熟悉半導體產品工程、生產製造、排程的柳紀綸，形成技術底子極強的鐵三角，也奠定汎銓今天在材料分析領域得以和同業大幅拉開差距的關鍵。
二○一八年，汎銓就已經準備好三奈米的研發路徑，二○一九年新世代電晶體分析技術(ＧＡＡ)的分析工法也已經準備好，到這二年開始研發超越摩爾定律的材料分析工法，甚至已著手埃米級研發，柳紀綸說，「創業十多年來一直在拚的都是技術，一開始是被客戶要求，被客戶一直磨，到後來做很多的超前部署」，現在的汎銓，每天要交幾百顆的晶片分析樣品量，每月經常委案的客戶高達二百家以上，且多是大型客戶，從上游的ＩＣ設計、中游的晶圓代工到設備、材料供應商、下游封裝測試到光電半導體大廠等，每年汎銓接到來自客戶研發分析委託專案高達數萬筆，且客戶需求持續在高漲中。
客戶頻頻要求提高產能
隨著半導體先進製程的持續推進，汎銓營運長廖永順說，「未來的案子會越來越難，尤其是最先進的製程研發，光罩的數目相對於前代增加非常多，極紫外光(ＥＵＶ)的層數也增加很多，以致用到汎銓強項的專利技術也會越來越多」。
晶片材料技術分析，本就是一個進入門檻不小的行業，遑論先進製程材料分析，更較一般材料分析高出很多，柳紀綸說，這產業不是砸錢買設備就可以，「量產」才是門檻，而材料分析領域所謂的量產是指當製程分析工法研發完畢後，必須要同步釋出到一、二百個工程師都知道怎麼操作，且能達到工法一致性及在線性，這個龐大的人才技術寶庫，就是難以一蹴可幾的門檻。
汎銓蹲了多年的技術馬步後，在五、六年前非常確定技術遙遙領先同業後，才決定走上掛牌之路，柳紀綸說，就算技術紮根確定贏了，但每年還是要投入不少的研發費用，確保技術領先，未來也不需要靠殺價拿案子，就能確保營運穩穩向前。
過去兩年，汎銓的業績較往年有明顯的增長，連續二年營收突破十億元，每股盈餘分別達到四．○五元及六．一二元，公司分析，主要是半導體製程到七奈米之後，有很大的變異量，在EUV及Low k(低損傷低介電材料)分析的應用複雜度大量上升，加上汎銓的技術也在當時提升很多、並做大量的擴充所致。
展望未來，在材料分析站穩腳步後，過往因較無多餘資金投入的故障分析(ＦＡ)領域，汎銓上市後也將沿用過往在材料分析的成功模式強化布局，據了解，汎銓在包括七奈米先進製程及半導體封裝異質整合晶片所需的各種故障分析技術已都有斬獲，未來MA/FA雙管齊下，柳紀綸形容，「汎銓現在已經在交流道準備上高速公路」，預告未來營運有望加速成長。
