- 富采第三代半導體強棒出擊 晶成就戰鬥位置 漢威朝GaN元件設計定位
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Touch Taiwan 2021」風光落幕，確立Mini LED應用趨勢，搭配蘋果甫發表首度搭載Mini LED的十二．九吋iPad Pro性價比驚豔市場，四月三十日預購後，出貨量拉升已是指日可待，供應鏈業績水漲船高只是遲早的事。不過，身為蘋果Mini LED晶粒獨家供應商的富采(3714)，意外地在展場上楬櫫旗下晶成半導體的全系列製程產品，鴨子划水多年，富采化合物半導體布局正式浮上檯面，並宣告集團就奪單戰鬥位置。
富采董事長李秉傑在集團成軍後多次提及，希望致力成為全球化合物半導體產業最佳投資平台，也有信心假以時日，富采會是全球投資人投資化合物半導體的第一選擇。
晶成多筆訂單在握
李秉傑擘劃的化合物半導體發展藍圖，除了透過Mini LED導入高階ＩＴ產品以帶動集團轉虧為盈外，磨劍多年的晶成半導體，則是富采在化合物半導體發光發熱的重要利器。
以英文公司名「Unikorn」(和英文獨角獸音同)在Touch Taiwan亮相的晶成半導體，從英文公司名就知道企圖心不小，而從晶成半導體在展場曝光的產品發展藍圖來看，更可預見未來其在化合物半導體發展的份量不容小覷。
晶成半導體原為富采旗下晶電的代工事業處，二○一八年獨立為晶成半導體，並專注在三五族半導體元件代工，旗下主要分為光電元件及微電子元件兩大事業群，首次在媒體鎂光燈前亮相的晶成半導體總經理施韋低調地說：「過去這一年，光電及微電子事業都有同步的成長，客戶開發的案子相當多，目前光電元件中的VCSEL走得比較快，微電子也有很多的設計案，已能滿足客戶的需求。」
施韋話講得含蓄，但據了解，這背後的訂單已都有所本。其中，VCSEL據悉已取得東北亞手機品牌大廠ＴＷＳ的訂單，下半年將大量出貨；另與環宇ＫＹ(4991)合攻多時的ＢＡＷ通訊濾波器訂單也將水到渠成，今年將有一定的貢獻；至於市場上炒得沸沸揚揚的第三代功率半導體，晶成更是做得多說得少。據悉，蘋果最快在明年可望發表氮化鎵快充產品，目前已在台積電(2330)如火如荼反覆測試中，據了解，台積電內部僅有三台MOCVD長晶機台，若明年要量產大量出貨，不足的磊晶產能將由晶成半導體代工生產，年底到明年晶成半導體來自GaN on Si的商機亦將備受期待。
去年，小米推出的六五Ｗ氮化鎵快充一度造成轟動，該產品主要沿用氮化鎵設計大廠Navitas的設計，並在台積電投片，據了解，最終因有不少終端產品有良率不佳問題，尚未能大鳴大放，一度讓氮化鎵快充的熱度降溫。然據業界人士指出，蘋果早在加州斥資設立氮化鎵快充實驗室許久，依照蘋果的作法，從研發到產品反覆測試，等蘋果真正推出氮化鎵快充產品需時一年半載也不為過，業者相信，最快明年就可見到蘋果推出氮化鎵快充產品，屆時，預料富采亦可望在整個供應鏈中占據一定角色。
今、明年都將加大投資
富采直言，晶成半導體會是未來集團將重兵配置的領域，今、明年都會加大晶成半導體的投資，也會再引進策略合作夥伴，最終並走向資本市場。施韋說，晶成過去幾年已經投入十五億元的資本支出，今年預計還會再投入五、六億元的資本支出加重在微電子元件及ＲＦ通訊濾波器的投資上。
至於在碳化矽領域，晶成半導體同樣不會缺席。施韋說，就磊晶技術層面來說，GaN on Si因為晶格係數較不匹配，製程的困難度會比GaN on SiC難上許多，隨著困難度較高的GaN on Si製程研發逐漸上軌道，晶成也已向大股東Cree買了不少碳化矽基板進行GaN on SiC的製程開發準備中。
瞄準電動車商機，英飛凌、意法等全球ＩＤＭ大廠掀起碳化矽(SiC)基板綁料大作戰，富采大股東Cree的碳化矽產能也跟著炙手可熱，對於未來富采與大股東Cree未來是否擴大合作？隆達董事長蘇峰正直言，目前集團和Cree仍在ＬＥＤ產品保持緊密的合作，在化合物半導體部分，只要富采的產品做出差異化，並把製程準備好，未來隨時會有更深入的合作。
和Cree深入合作可期
蘇峰正說，台廠在很多方面技術都做得很好，像隆達二○一九年入主的漢威光電，就是國內第一家具備砷化鎵晶圓設計及製造能力的化合物半導體公司，只是在當時痛失國際射頻大廠的訂單，無法進一步茁壯，很是可惜。
併入富采集團軍之後，蘇峰正說，漢威光電會更專注在設計上面，除了既有的射頻通訊交換器產品之外，並將強化氮化鎵元件的設計，與晶成的代工業務進行區隔，未來漢威也會是晶成的一個客戶之一。
全球第三代半導體商機炒得如火如荼，但多數人忽略，第三代半導體不僅僅是半導體，更是化合物半導體，這是兩大半導體製程領域的融合，過去在氮化鎵ＬＥＤ製造領域，磊晶廠之所以獲利不高，正是因為良率普遍無法拉高至和矽製程相匹敵的水準，而這也是化合物半導體製程困難之所在，多數想跨入或已跨入的業者，都需要長時間的技術及研發投入，還不見得能開花結果。
相較之下，擁有化合物半導體製程經驗的廠商，由於學習曲線相對低，更有機會取得先機，在這一領域已深耕多年的富采，挾著多年在氮化鎵產品的製程優勢，實力確已不容忽視，也將會是台廠攻第三代半導體的最強集團軍！
