- ＩＣ載板大浪來襲 ５Ｇ需求不停歇 資本支出頻衝高
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從年初供給端，到未來消費端，受疫情、封城等因素干擾，衝擊在所難免，然而科技演進腳步並未停歇，尤其是第五代行動通訊(５Ｇ)基礎建設，可特別留意ＩＣ載板，從台灣三大廠商資本支出來看，欣興(3037)今年將達二四七億元，南電(8046)計畫翻倍至八○億元，景碩(3189)預計五○∼六○億元。
複合成長率約八％
ＩＣ載板為封裝測試製程關鍵零組件，廣泛運用於各電子產品，大致可分為三類，一是ＢＧＡ(球閘陣列封裝)、二是ＣＳＰ(晶片尺寸封裝)、三是FCBGA(覆晶球閘陣列封裝)，其中FCBGA製程包含ＡＢＦ、ＢＴ兩種材質。當產業正進入大幅擴張的成長期，積極吃下市占率是重要關鍵，大者恆大趨勢也將更顯著。
根據研究機構Prismark數據顯示，二○一八年全球前十大ＩＣ載板廠市占率達八三％，除了包含台灣三雄欣興(3037)、南電(8046)與景碩(3189)之外，主要還包含日商的Ibiden、新光電器與韓國的三星電機等。
機構報告顯示全球ＩＣ載板下游市場分布，以行動裝置終端需求與ＮＢ族群占比為前兩大，緊跟在後的是通訊設備，顯見未來需求將持續增強。由於ＩＣ載板具半導體屬性，因此受半導體景氣影響具有一定的周期性。ＩＣ載板二○一八年規模約七四億美元，預估二二年將會突破一○○億美元，複合成長率約八％。
除了中長期的成長趨勢之外，近期受惠華為大舉在台釋出５Ｇ基地台用相關零組件訂單，加上ＮＢ、伺服器、遊戲機與記憶體用載板需求轉強，且原先釋出在中國、日本與韓國載板廠訂單也有部分轉單，加上新料號訂單所需載板層數與面積均較過去大增等因素，目前ＡＢＦ載板廠訂單已經滿載到第三季，且ＢＴ載板也已經有滿載跡象。
南電、景碩營運展望佳
資本支出從今年原先規劃一六二億元，大幅提升至二四七億元的欣興，為本土最大ＡＢＦ載板廠，提高資本支出主因為配合主要客戶增加產能、高階設備售價高，為中期投資計畫，其中九成用於載板，包含楊梅廠占六○∼六五％，全數用於擴充ＡＢＦ載板。楊梅廠替某大客戶量身訂做，資本支出集中在二○二○、二一年，預計二二∼二三年投產至量產，二四年目標滿載。
除了楊梅廠之外，蘇州廠、山鶯廠與新豐廠占二○∼二五％。往前看到一九年的一一○億元的資本支出，超過五成同樣是以ＡＢＦ載板為主，另外三成則是在黃石新廠，整體來看，就是持續衝刺ＡＢＦ產能。不過法人也擔憂連年龐大資本支出與折舊，將壓抑獲利成長表現，為近期相對弱勢於南電與景碩原因之一。
南電將重心從個人電腦與消費性電子商品，轉往專注高階網通載板領域，以去年第四季來看，網通設備占營收約四六∼四八％，消費電子約二二％。另一個角度來看，ＡＢＦ載板約占營收四成、ＢＴ載板則約二八％、ＰＣＢ約三二％，ＡＢＦ載板的終端商品以網通設備的六成為最高，ＢＴ載板則多運用於電腦、手機與車用電子等。
去年南電終結連續三年虧損，稅後淨利三．○八億元、ＥＰＳ○．四八元，並將配發現金股息○．七元。今年除５Ｇ基地台、高速運算、伺服器等需求外，也表示看好未來行動裝置相機模組與５Ｇ手機天線模組(AiP)將帶動系統級封裝(SiP)載板需求，並將陸續推出應用在高階筆電與伺服器主機板、自動駕駛控制模組等高密度連接板(ＨＤＩ)。訂單能見度已達下半年。
景碩從過去因面臨類載板(ＳＬＰ)良率問題，過去二∼三年獲利劣於預期，不過已於去年上半年放棄類載板業務，產能轉換至ＡＢＦ與AiP應用。今年資本支出中的二○億元用於設備維護汰換，十∼十五億元是ＡＢＦ產能去瓶頸製程，預估年產能增加十∼十五％，其餘用於DRAM薄型載板設備持續擴充需求，第一季ＥＰＳ○．一八元。
綜觀法人報告，預期今年由虧轉盈的機率相當濃厚，且類載板產能已成功移轉，尤其遊戲機與記憶體業務表現頗為亮眼，今年可望隨著產頻結構調整，營運穩健向上，更值得留意的是，蘋果與華為的毫米波５Ｇ手機都將採用AiP封裝方式，景碩是本土的唯一供應商，長線成長動能值得期待。
