- ＨＤＩ板廠爭食５Ｇ手機大餅 華通、健鼎Ｑ２營運不看淡
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受新冠肺炎疫情影響，今年全球智慧型手機銷量恐較去年衰退，不過，若單純以５Ｇ手機來看，在各大品牌業者力推之下，今年銷量勢將優於去年。根據市調機構Counterpoint Research預估，５Ｇ手機銷量將達八四○萬支，占今年南韓手機總銷量的四八％，遠高於去年的二八％。另外，中國今年首季５Ｇ手機銷售量達一四○六萬支，滲透率達二九．五％，成為全球５Ｇ手機銷售最快的市場。市場關注下半年蘋果５Ｇ手機何時問世，雖然近期受疫情影響，但目前看來仍有機會在今年第三季末亮相，相關供應鏈備受期待。
類載板可望成為新主流
５Ｇ手機對於整體電子產業供應鏈來說是一大商機，所涵蓋的零組件相當廣泛。對於ＰＣＢ廠商來說，５Ｇ手機在規格上跟４Ｇ有顯著差異，不論是板材選用或技術門檻更是提升不少。近年來智慧型手機所採用的ＰＣＢ，主要是高密度連接板(簡稱ＨＤＩ)。ＨＤＩ之特點為面積更短小輕薄、傳輸訊號速度更快、傳輸路徑更短，與傳統印刷電路板最大的差異在成孔方式，ＨＤＩ是採用雷射成孔方式。ＨＤＩ板使用增層法(Build Up)製造，當增層的次數愈多，相對所需技術能力愈高，一般ＨＤＩ板基本上採用一次增層，高階ＨＤＩ板則為二次或二次以上的增層技術，並同時使用電鍍填孔、疊孔、雷射直接打孔等先進ＰＣＢ技術。
ＨＤＩ的製作技術差異，主要是在增層階數方面，一般增層的數量多、技術難度大。ＨＤＩ依階數可分一階ＨＤＩ、二階ＨＤＩ與高階ＨＤＩ，其層數以C+N+C表示，其中的Ｎ為核心板層數，Ｃ則為增層次數(即ＨＤＩ階數)。高階的ＨＤＩ布線密度會更高、壓合次數多，同時也可能導致多層板材在對位、打孔與孔內鍍銅技術難度提升，無法無限制地擴增層數，有其物理極限，廠商在技術工藝與製程能力難以達到更高的要求標準。近年各大品牌旗艦級智慧手機會運用任意層ＨＤＩ最高階再要求任意相鄰層間以盲孔連接，就能在ＨＤＩ基礎上再壓縮一半板材體積，騰出更多空間容納電池或其他零組件。
為了因應更複雜的電路設計，以及包含無線通訊模組織後的複雜元件，ＰＣＢ中的ＨＤＩ線路也會越來越複雜，傳統的去除法(Subtractive)已經不敷所需，必須改用半加成法(mSAP)，甚至利用更薄的ＣＣＬ銅厚度(3μm以下)以及1μm化銅厚度的進階式半加成法來達到更細線路的設計目的。此外，蘋果自二○一七年起在iPhone X中導入類載板(substrate-like PCB；簡稱ＳＬＰ)技術開始，ＰＣＢ線寬線距已從70μm/70μm大舉縮小至30μm/30μm。因應進入到５Ｇ世代，手機中零組件使用數量大幅增加，且不斷進行整合，在手機的體積不變，因此需要提升零組件的密度，促使ＳＬＰ可望成為５Ｇ手機主板之主流。
華通稱霸ＨＤＩ，ＥＰＳ挑戰四元
ＨＤＩ應用範圍逐年擴大，不過大多還是集中在移動可攜式裝置領域，其中又以智慧型手機為主，約占整體ＨＤＩ需求的七五∼八○％，數位相機、平板電腦等其他可攜式裝置約十％，另外像汽車、航太等領域則也有十％左右的比重。根據台灣電路板協會(ＴＰＣＡ)資料指出，一八年全球電路板產值規模約為六九一億美元(包含軟板後段元件組裝)，其中ＨＤＩ產值約占十四．七％左右；換言之，一八年全球ＨＤＩ產值規模約為一○一億美元。雖然ＨＤＩ並非是目前全球最大及成長率最高的ＰＣＢ產品，但二○一三至二○年產值年複合成長率預估約為三．一％，相較於同期間全球ＰＣＢ產值年複合成長率約為二．五％左右而言，ＨＤＩ產品之成長表現仍優於整體ＰＣＢ產業。
根據Prismark統計，就營收來看，二○一九年全球前十大ＨＤＩ廠商，台灣廠商占據四名，領先日本、韓國與中國同業，其中，華通(2313)、欣興(3037)、健鼎(3044)與臻鼎ＫＹ(4958)分居第一、第四、第五與第七名。雖然目前中國ＰＣＢ廠商中擁有ＨＤＩ產能及量產能力者不少，包括東山精密、景旺、方正、中京、崇達、超聲、勝宏等，不過，絕大多數廠商ＨＤＩ產能規模頂多在年產能十∼二○萬平方米，距離台灣大廠百萬平方米的年產能仍有一段差距，而且陸資廠商也並非皆具有Any layer HDI製程能力，因此，台灣廠商仍保有領先優勢。
華通因掌握高階Any layer HDI製程技術，整體製程維持高良率的穩定表現，目前中國大陸蘇州、昆山與惠州產線已經全數復工，其中，重慶高階ＨＤＩ與惠州ＨＤＩ產能稼動率高達九成、惠州軟硬結合板稼動率逾八成。雖然今年首季因疫情影響稼動率，但因生產良率與高階產品出貨比重攀升等效益，使得毛利率與獲利可望優於預期，法人預估單季ＥＰＳ上看○．七元，不僅較去年同期○．二六元倍增，更幾乎超越去年上半年ＥＰＳ。
展望第二季，在產能恢復正常水準以及中國手機訂單維持高檔之下，營收與獲利可望優於首季。下半年眾所矚目的蘋果５Ｇ手機，屆時也將採用半加成法(mSAP)之ＳＬＰ，華通將優先受惠。法人預估今年ＥＰＳ可望挑戰四元，目前本益比不到十倍，投資評價嚴重被低估。除了華通之外，去年大賺逾一個股本的健鼎，雖然首季因湖北仙桃廠停工，導致營收較去年同期小幅衰退；隨著產能利用率逐步回升，以及華為、三星、小米手機ＨＤＩ板訂單未減，預估第二季營運將優於首季；激勵近期股價跌深反彈，重新站上百元大關。
