【財訊快報／巫彩蓮報導】金管會增加當沖標的檔數，盼刺激台股量能，證交所配合主管機關的腳步在11月舉行立積
( 4968 )、大華
( 9905 )、華上
( 6289 )、華夏
( 1305 )等四家公司業績發表會；另外選定11月11日舉辦「推動優質企業上市座談會」，邀請39家公開發行公司相關主管，說明協助其籌資，擴大營運規模，提升產業競爭力。
立積、大華金屬、華上光電以及華夏等四家公司分別在11月9、11、16日等三天利用證交所場地辦理法人說明會，率先登場的立積創立於民國93年，主要從事WiFi無線網路使用的RF IC射頻前端晶片、無線影音傳輸之研發及銷售，其為國內首家使用矽鍺製程(silicon-germanium process, SiGe process)並成功導入功率放大器(power amplifier,PA)量產RF IC設計公司，今年上半年營收為9.99億元，年增率26%。
大華金屬成立於民國62年，生產鋁罐、鐵罐、DRD罐和美術罐，各式鋁、鐵蓋、PP塑蓋、塑膠纏繞膜，為集合機械、電機、精密模具、化工、印刷及美工創意與設計等專業的自動化生產廠家，今年上半年營收35.1億元。
華上成立於民國87年，主要產品為發光二極體磊晶片(LED WAFER)、發光二極體晶粒(LED CHIP)，積極開發應用於醫療、物聯網、穿戴設備、監測及互聯網相關LED產品，導入安全監控、虹膜辨識系統裝置、夜視及車用市場，如紅外線IR及氮化鋁ALN等產品，並擁有MS Chip獨家技術專利及雷射切割技術專利，今年上半年營收0.78億元，年增率34%。
華夏成立於民國53年，目前資本額為47.8億元，VCM產能45萬噸、PVC粉產能40萬噸及PVC二次加工品11.5萬噸，為PVC垂直整合專業廠商，今年上半年合併營收為72.93億元，每股盈餘1.23元。
為推動優質企業加入資本市場，鼓勵產品、技術開發成功具有市場性之科技、農技及文化創意事業上市，證交所11月11日召開推動優質企業上市座談會，邀及經濟部工業局代表，以「科技事業相關審查流程」為主題，介紹科技事業身分申請上市之程序及條件等相關法規；此外，證交所亦安排「上市前準備及審查過程介紹」及「上市公司經驗分享」議題，讓有意加入資本市場的企業有所助益。
