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先進封裝正夯,聯電今年Interposer維持6千片月產能,並跨足3D IC領域
【財訊快報/記者李純君報導】先進封裝CoWoS趨勢,致使interposer極度受到市場關注,供應商中,除了CoWoS turn key的台積電( 2330 )之外,聯電( 2303 )也揭露,自家2024年Interposer將會維持在單月6千片的產能。
先進封裝正夯,聯電揭露,自家今年Interposer將會維持在6千片的單月產能,且觀察到,RF SOI應用已經開始使用Wafer to Wafer the hybrid bonding solution,客戶端並規劃在2024年準備投產,因此,聯電也將開始引進一些die to die,以及Wafer to Wafer的solution,並逐步增加產能。
聯電也補充,目前除了2.5D interposers,自家在3D IC產品線包括TSV、帶有DTC的interposer,這些產品也是目前市場需求所在。
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