利空消息雖頻傳,AI仍是盤面投資熱度所在,GB300有望延續AI建置浪潮,BBU及高階CCL商機雙逢源,成市場交投熱區。
儘管投資雜音頻傳,AI股仍是大盤投資焦點所在,尤其因應AI持續衍生出來的產業新商機,仍獲得投資人的高度追捧,包括BBU概念股及輝達即將發表的GB300潛在供應鏈,都吸引投資人磨刀霍霍,新AI股成為台股接下來的投資中流砥柱。
GB300接棒AI趨勢熱
隨著AI股漲多,供應鏈一有個出貨不順暢的聲音,股價就高處不勝寒,也凸顯市場在輝達Blackwell GB200伺服器未出貨前,市場投資神經都高度敏感。不過,由於AI供應鏈涉及龐大,外資機構法人也高度緊盯,容不得投資部位出現一些差錯,也因此,消息面的短暫利空都能很快被釐清,如之前傳出的散熱不佳問題,立即罕見的引來ODM大廠的口頭澄清出貨將正常,凸顯GB200的出貨進度仍牽一髮動全身。
根據供應鏈和大型外資機構法人的確認指出,目前一線的CSP大廠已進入第一階段樣本商業化的階段,預估這需要二到三個月的時間完成,二線的CSP廠則預計從十二月開始取得商業化樣板;據了解,目前仍有一些電源供應的問題需要解決,待電源供應問題獲得解決後,預計GB200 AI伺服器將在明年第二季正式進入全部量產出貨。
正當GB200如火如荼準備量產出貨之際,再傳出輝達預計在GB200正式出貨之後,於第三季推出GB300晶片,外資摩根士丹利指出,部分CSP廠對於GB300的機櫃解決方案有著高度興趣,並已開始參與供應鏈設計中,顯示CSP廠仍願意將資本支出投入AI中,該機構預估,明年GB200 NVL72機櫃出貨量預估為三萬五千櫃,若加入GB300的解決方案,整體的機櫃出貨量將進一步上修,AI產業鏈仍在向上趨勢的投資軌道上。
而GB300有望延續GB200 AI伺服器的建置浪潮,其規格變動也創造了AI產業新的投資機會。法人追蹤指出三大變革,首先GB300將導入Socket架構,並採用x86 CPU,這代表PCI-E介面的相關零組件仍將被需要;再者就是電源供應部分,GB300延續GB200加入BBU(電池備援電力模組)及超級電容(Super Capacitor Tray);最後就是CSP終端客戶可以有更大的彈性選擇零組件供應商。
BBU寡占 標配商機大
GB300潛在新增供應商接著也陸續浮現,其中BBU供應商為AES-KY(6781)及順達
(3211);電容則由台達電
(2308)及光寶科
(2301)供應;晶片與主板的連接器主要由鴻騰精密(06088.HK)供應,健策(3653)及嘉澤
(3533)目前則都在送樣中。
而不管是GB200或是GB300,電源供應的穩定都是重中之重,在GB200首批商業化樣本甫出貨,電源供應問題隨即浮上檯面,過去是選配的BBU,被迫成為AI伺服器的標配,相關商機也一飛沖天。
BBU是一種當原有外部供電系統出現狀況而無法供電時,可以即時供應電力的裝置,並避免電子產品因外部電源突發性的中斷而產生大量損失,這裝置和UPS不斷電系統一樣,是滿足電子產品供電不中斷需求的電力備援解決方案,尤其是用電量大的資料中心,當資料數據在高速處理或儲存時若碰到供電中斷或不穩定,不僅可能面臨資料遺失的可能,運作中的電子產品或元件也可能會因為電力的不穩定而受到毀損,隨著GB200即將進入大量出貨,BBU裝置商機也跟著噴出。
摩根大通日前即預估,輝達的GB200 NVL72預計將開始採用BBU,總商機將上看四百億元,以一個GB200機櫃需要140kWh的BBU計算,商機匪淺,若GB300亦加入採用,長遠商機確實可期。
BBU題材一浮現,台股相關鋰電池概念股聞風大漲,瞬間雞犬升天,然法人指出,資料中心用BBU產品高度客製化,且鋰電池模組對於安全性的要求極高,一組BBU有高達七○∼一○○顆的電池,要如何透過BMS管理每顆電池的工作負載,且不會出現充放電不均或溫度上升過快的情形,這都較過去應用在消費性電子產品的BBU更為困難,BBU產品設計上更體現出電池模組廠的製造能力,國內能實際取得訂單的廠家應也屬有限。
這其中,二○一七年即開始與CSP客戶開發鋰電池備援系統BBU的AES-KY,擁有BMS設計強項,能力足以和日韓Panasonic、三星SDI、Murata等國際大廠競爭,是主要的受惠者,其明年來自CSP的訂單已大致底定,公司釋出需求非常樂觀,GB200供應並將於明年放量,BBU業績占比將從今年的五成提高至明年的六成,加上既有二輪LEV產品最壞情況已過,摩根大通預估,AES-KY明年每股盈餘有望上看三五元,較今年大幅成長。
另順達亦被法人認可為輝達BBU供應商之一,其AI伺服器BBU已開始貢獻收割,由於順達是台達電與光寶科的主要BBU供應商,且這二家電源供應器大廠都是輝達推薦供應商,順達順利成章成為NVL 72 BBU商機的另一主要受惠者。惟兩家廠商短線漲多,宜等拉回再伺機切入。
BBU之外,GB300 AI伺服器因導入Socket架構,恐會降低AI晶片到PCB的電信號功率,為了解決此一問題,升級銅箔基板(CCL)成為補償GB300因採用Socket而導致信號損失的可能解決方案,高端CCL供應商營運也有望再迎來進一步的調升空間。
CCL也浮現規格升級商機
外資高盛證券即認為,下一代GB300 AI伺服器有可能看到CCL規格升級,將從目前的M7/8升級到M8,這對於國內兩家高階CCL供應商台光電
(2383)及台燿
(6274)的營運發展正向,尤其這二家公司在未來二年都有最積極的產能擴張計畫,鑒於目前高階CCL產能利用率已高達九五%,明年供應可能短缺,將讓兩家廠商可以成功取得更多高階CCL市場的市占率,此一趨勢果然成真,將有利於二家CCL廠股價再攻一波。
另外,高盛也看到,台光電及台燿都在消化其現有的NER玻璃(M8級CCL生產材料)庫存,而目前NER玻璃供應則比CCL廠家目前的需求量少一成,使得NER玻璃在今年底及明年初可能出現短缺風險。近期玻纖紗及玻纖布廠富喬
(1815)在此趨勢下大漲,營運亦或有機會迎來轉機,短線股價上漲企圖心強。