AI正處於緊鑼密鼓的基建階段,台廠寡占ODM訂單無庸置疑,外商在驗證階段出現水冷系統漏水紕漏,台廠趁勢取得寡占的CDU及水冷頭訂單機率亦大升。
AI伺服器供應鏈近期利空頻傳,從水冷系統測試出現漏液現象,到傳言輝達GB200出現晶片設計缺陷,現正積極進行工程設計變更(ECO),導致出貨時程必須被迫遞延,漲多的AI股也因此高處不勝寒,成為台股重災區。
小利空不影響出貨時程
然,這些利空很快地被大型外資機構所澄清,根據摩根士丹利的通路訪查指出,Blacewell有光罩上的小問題,儘管產生二周的小空窗期,並造成Blackwell晶片生產出現一點延宕,但台積電
(2330)已迅速解決了,能趕上第四季的大量生產。
台積電CoWoS-L產能調配雖也因Blackwell的小事件而出現二周的斷層,但由於H系列產品的需求仍相當強勁,大摩確認,台積電應已將閒置的CoWoS-L產能暫時配置去生產H100晶片,之後再跟上輝達Blackwell的量產,因此,不認為台積電今年CoWoS營收會受到太多影響。
根據確認,B200晶片未出現明顯出貨遞延,輝達八月將大量送樣Blackwell產品,且從伺服器ODM廠端也確認,輝達Blackwell GPU伺服器及機櫃仍持續準備量產及產能建置。從供貨時程來看,Blackwell GPU完成封裝、也就是輝達可以認列營收後,GPU基板及運算板仍需要二到三周的時間準備就緒,伺服器組裝及機櫃建置則分別需要再一到二周及一到二個月的作業期,因為ODM廠取得晶片至出貨至少需要二個月,無論如何,兩大ODM廠鴻海
(2317)、廣達
(2382)第四季都僅能小量出貨GB200,但明年上半年就會進入Blackwell大幅量產,全年GB200出貨量將達六萬到六.五萬櫃,對於ODM廠來說,今年來自GB200的營收貢獻本就不到五%,影響有限。
另外,亦有市場傳言提及,GB200晶片設計出現問題,可能使得CSP廠客戶改採輝達明年將推出的新晶片,法人分析,B200A及B210A雖然會分別在明年第一季及第二季陸續推出,但據了解,B200A為單一晶片,與B200的雙晶片有所差異,預料較低價的B200A將聚焦在推論市場,主要客戶為企業端及中小型CSP廠;B210A則衍生自GB200 NVL64,將採用氣冷,與現有NVL36及NVL72主打不同客戶及市場,輝達推出更多系列產品,主要因應不同市場和客戶需求,和現有GB200市場策略不衝突,Blackwell出貨時程並未見大幅變動。
ODM廠寡占GB200出貨量
值得關注的是,日前台積電宣布二○二五、二六年CoWoS產能都將翻倍,但仍無法滿足需求,CoWoS嚴重供不應求,也凸顯AI晶片大廠需求強勁,先前機構法人從台積電CoWoS產能推算,GB200整體出貨量約在五萬到五萬五千櫃之譜,然隨著台積電再度宣布將積極擴產CoWoS,目前已紛紛上修GB200明年出貨量至六萬至六萬五千櫃,以一台GB200伺服器機櫃動輒二○○萬到三○○萬美元計算,對ODM廠的營運貢獻將顯當顯著,而全球高達九成的伺服器出貨量都是台廠代工,能吃下GB200龐大出貨商機的ODM廠更非台系大廠莫屬,這個寡占的實力,只要AI還在快速奔馳的道路上,就不易被打破,包括鴻海及廣達等重量級ODM廠,明年業績飛奔仍相當有看頭。
進一步探究,這次傳出GB200出貨推遲,另一個因素是NVL72的液冷系統有部分漏液問題,這消息一出,也使得過去一段時間大漲的液冷散熱股也跟著蒙塵,但業界人士分析,驗證過程中,出現這些現象很正常,不可能一次到位,倒是可以留意的是,這次以美系為主的水冷系統存在漏液風險,或是台廠借機擴大自身優勢取得水冷散熱市占的好時機。
為了避免伺服器廠房空間出現運行過熱的風險,水冷散熱配套系統是GB200新世代伺服器量產必備,但要在機房空間內導入水冷系統,需要高度嚴謹的測試方能確保伺服器的安全,整套水冷系統中,與運算晶片最為接近的快接頭與水冷板,是供應鏈測試最為關鍵之處。
GB200是資料中心伺服器第一次導入水冷系統,為謹慎起見,CSP廠都指定採用美系廠商如Vertiv及CoolIT的散熱系統,然在測試環節中,卻頻頻出現漏水情形,若台灣散熱廠商可以藉由這次外商的漏水事件,憑藉著自身金屬加工與具規模的營運優勢取得資料中心的信賴,台廠在數倍攀升的水冷散熱產值中,將有望獲取更大的市占。
台達電CDU液冷新贏家
根據大摩估算,以一台GB200 NVL72伺服器來說,其每台機櫃運算匣的整體散熱零件產值約三萬八一六○美元;Side Car CDU及CDM的水冷系統產值則為四萬四三○○美元,總計每台伺服器機櫃的總水冷系統產值將高達八萬二四六○美元,以明年將出貨六萬台預估,產值將相當驚人。
事實上,台灣散熱廠商如奇鋐
(3017)及雙鴻
(3324)已長期投入資源在散熱的金屬加工技術,在以往資料中心仍採用氣冷解決方案時便具有一定的領導供應實力,與各大CSP廠累積大量的共同合作開發經驗,在新型水冷散熱的測試階段,相關供應商精準的加工技術都已取得客戶的信賴,並在最關鍵的水冷板供應有一定的寡占供應優勢,隨著明年GB200大量出貨,業績仍可樂觀期待。
至於在整個水冷系統中,CDU(冷卻液分配裝置)是重中之重,且是含金量最高的一塊,全球寡占優勢顯著。礙於安全及漏水考量,GB200伺服器的CDU系統初期規劃都由外商Vertiv及CoolIT提供,然這次外商系統廠出紕漏,給了台達電
(2308)搶占外商流失訂單的機會,台達電長期就提供伺服器大廠客戶散熱解決方案,且具備金屬加工、風扇馬達、系統場域設計等能力,競爭優勢毋庸置疑,據了解,台達電已取得一小部分CDU訂單,並預計第三季起直接出貨給Meta及微軟二大CSP廠,並於第四季放量,水冷系統業務亦將成為推升台達電明年營運的另一動能,亦是台廠在水冷業務的新寡占贏家。