日本半導體設備和耗材廠商在全球擁有很高市占率,尤其從精密儀器設備琢磨出來的獨家技術,股價在這波AI浪潮中表現凌厲,凸顯強大的競爭力。
台積電在日本的熊本一廠,二月下旬正式開幕投產,這座工廠日本政府補貼三○%股權,台積電接下來在熊本廠還會再蓋二廠和三廠。不僅台積電到日本設廠,美光科技五月份也宣布要到日本廣島蓋新的記憶體廠,投資金額將達到五千萬日圓(約三二億美元)。台積電和美光科技是日本想要讓本國半導體製造重生的開端,會先受惠的就是日本的半導體設備和耗材業者。
半導體已經是地緣政治環境下的重要產物,因為半導體晶片決定高科技發展。日本政府在二○二一年投入七七四○億日圓(約六八億美元)半導體在地化基金,日本政府投資台積電熊本一廠的金額就達到六一七○億美元(約二六.八億美元)之多,這座台積電日本廠的進度遠比在美國廠的進度快很多,日本政府對台積電到日本社廠一事相當重視。台積電決定規劃熊本二、三廠。其中的二廠已敲定細節,最快年底前會動工興建。
設備耗材業者前景看好
日本政府打算對台積電熊本二廠的最高補助金額達七三二○億日圓,開出的條件是量產須持續十年、且半導體材料的矽晶圓大半必須向日本企業採購,而矽晶圓以外的材料五成以上須向在日本設有據點的企業採購。不論是台積電還是美光科技到日本設廠,最先受惠的就是日本半導體設備廠和耗材業者。日本雖然不是半導體生產大國,卻是全球第二大的半導體設備耗材生產國。全球前十大半導體設備商中,日本企業就有四家。日本企業在特化部分有專業技術能力,讓日本企業在半導體耗材的全球產業中占有很高的市占率。在台積電和美光科技陸續到日本設廠後,日本半導體耗材的全球市占率會進一步攀升。
高階的AI晶片需要透過極紫外光機台(EUV)反覆曝光,把晶圓電路板影像投射到光罩,然後再復刻到石英板而成。日本半導體設備商的雷瑟科先進技術,掌握EUV光學檢測機台的技術,並EUV檢測系統站穩腳步。這家公司的技術是用雷射光源進行相關半導體檢測,採取奈米級精細結構,ASML、台積電、聯電、英特爾和三星電子都是雷瑟科先進技術的主要客戶,精密度越高的晶圓設備越需要精密儀器的檢測,是雷瑟科先進技術的強項。
雷瑟科股價五年漲二六倍
五月初,該公司發布優於市場預期的財報,但在截至六月底為止會計年度財測,略低於市場預期。在高階半導體製造的產能供不應求,但在部分成熟製程方面產能並沒有很緊,尤其是在車用半導體部分,是造成雷瑟科先進技術財測低於預期。雷瑟科先進技術預期下半年消費半導體部分可望逐步好轉,能穩定這部分的營運成長。
此外,雷瑟科先進技術過去五年來股價漲幅超過二六倍,六月份被日本做空對沖基金的Scorpion Capital Partners盯上放空,造成該股六月以來股價震盪幅度大。市場預估雷瑟科先進技術從七月開始的二○二五會計年度,營收預估將年增三三.六%、淨利預估將年增五六.四%。基本面仍持續成長。
去年十月日股有一檔半導體新股IPO,獲得市場高度矚目。國際電機(Kokusai Electric)在去年十月二十五日以每股一八四○日圓IPO,這家公司主要業務是半導體成膜設備技術,台積電、三星電子和英特爾都是國際電機的客戶。這家公司原本是日立製作所的部門,一七年日立製作所認為不是核心業務而將這家公司剝離母公司,將大部分股權賣給美國股權投資基金的KKR集團。即便如此,日立製作所內部部長級高官都是這家公司的原始股東。根據日經中文網報導,日立內部約有一五○人持有國際電機的股票,人均持股金額達二億日圓(約四○九六萬新台幣)以上,屬於集團內部給公司高官的福利。
國際電機去年的IPO案是日股近五年最大一次IPO,IPO市值約四三五五億日圓,原始股東KKR對外釋股五八八四萬股,持股比重從七三.二%下降到四七.七%。去年十月底IPO時,美商應用材料出來收購十五%的股權,顯然對國際電機的未來發展相當重視。去年十月底IPO後,到去年底收盤時以三○六五日圓收盤,去年累積漲幅就超過六六%,而今年以來股價再漲超過五四%。若以當時IPO價至今,股價漲幅已超過一六○%。
根據日本媒體報導,國際電機是全球最大的成膜設備商,可一次性處理數十片矽晶圓的批量式成膜設備。雖然該公司沒有在中國設廠,中國卻是該公司成長潛力很大的市場。
國際電機IPO曾受矚目
今年第一季,中國市場營收占比五○.九%,南韓市場占比二一%、美國市場七.九%、台灣市場六.三%、日本市場一○.三%。第一季國際電機的毛利率三八.七六%、營益率十三.五九%,預估本季的毛利率可望成長到四二.八%、營益率成長到二○.三三%,且未來兩季的獲利能力可望攀升,未來股價持續看漲。
日本有很多屬於中型企業的精密儀器製造商,他們長年琢磨於特定技術,擁有全球的獨門活。Towa去年股價漲幅超過三.二倍,今年以來股價再漲超過五五%。Towa長期琢磨於精密壓縮成型的設備領域,他們利用樹脂工藝封裝晶片和電纜,保護晶片不受到環境損害並使晶片可以堆疊,是他們的核心技術。AI用途的高階晶片在一片矽晶圓中要裝進更多的電晶管路,越多的電晶管路可能會相互干擾,為了避免副作用,就得利用他們的樹脂封裝技術,避免產生氣泡。隨著Nvidia不斷推出各種高階晶片,這項技術非常細小卻很關鍵,包裹晶片和電線的關鍵步驟,保護晶片與電線免受灰塵和溼氣影響。根據彭博社報導,Towa在AI晶片成型技術市場占有三分之二的主導地位。他的競爭對手包括日本的Apic Yamada公司和新加坡的ASMPT集團。
沒Towa技術,沒高階晶片
Towa總裁Hirokazu Okada豪氣地指出,如果沒有他們的技術,就無法生產高階晶片,尤其是生成式人工智慧的晶片。AI衍生出HBM記憶體需求,HBM的核心技術就是堆疊,堆疊的技術與材料影響HBM的良率。根據Towa官網顯示,SK海力士、三星電子和美光科技都在購買Towa的成形壓縮機台。上季Towa的毛利率成長到三九.三%、營益率二四.八七%,同步創單季新高。預估未來兩季的毛利率將持平,營益率可望逐步走高,持續提高公司的獲利動能。
光阻劑等半導體耗材市場中,日本業者幾乎壟斷整個市場。幾年前日本與南韓關係惡化,日本政府祭出不讓日本企業出口光阻劑給南韓,這讓南韓半導體製造商的三星電子、SK海力士等廠吃盡苦頭,影響到這兩家半導體業者當時的毛利率。現在日本與中國關係轉壞,光阻劑又成為日本制裁中國半導體製造商的利器。光阻劑大廠東京應化工業、信越化學、JSR和富士軟片,從去年以來至今的股價都維持強勁表現,凸顯它們在全球半導體耗材市場的強勁地位。
光學相關技術在半導體生產過程中相當重要,以前在數位相機時代日本相關業者競爭力就很強。數位相機謝幕後,像富士軟片、佳能和Nikon朝向半導體和醫療設備發展。富士軟片今年宣布在熊本地區要投資六十億日圓,導入生產用於感測設備的彩色濾光片工廠,富士軟片也是日本光阻劑的生產廠商之一。Nikon和佳能在半導體的曝光機和光刻機產業發展,這兩年股價表現也不差。先前我們提過的晶圓等級鑽石切割機、研磨機製造商的迪思科(Disco),受惠生成式AI效應,產能全開十年內還大幅增加資本支出八○○億日圓開新產能,股價從去年至今維持強勁上漲模式。