先進半導體製程和中國亟欲建立本土半導體供應鏈,成為美日歐半導體設備業者的訂單來源。Screen、東京威力科創、應用材料、Disco和富士軟片都看好應運前景。
生成式AI應用崛起,帶動全球高階半導體需強勁成長,半導體製造業提高資本支出,全球半導體設備廠近期公布的業績比預期理想,也對未來設備產能前景看好,國際主要半導體設備廠近期的股價普遍維持創新高表現。
國際半導體設備廠的景氣大約已擴張近兩年,以去年第四季國際各大廠公布的財報顯示,仍有Screen控股、東京威力科創、應用材料的淨利年增率都能維持兩位數的成長,而富士軟片的淨利年增率也有三.三%,凸顯半導體設備業者在市場對先進半導體製程的龐大需求下,景氣維持強勁的擴張。 全球先進半導體設備主要客戶都是半導體製造商,他們的資本支出龐大,是國際半導體設備搶訂單的對象。台積電去年資本支出為三○四億美元,預估今年資本支出在二八○∼三二○億美元間。三星電子去年資本支出為五三.一兆韓元(約二一五億美元),今年對景氣看法略為保守,預期今年的資本支出和去年持平。
AI驅動半導體設備成長
不過,上述資本支出金額不完全都投入半導體,還包括手機部門資本支出。三星電子目前較積極擴充的部分為AI高階記憶體的HBM支出,在晶圓代工的資本支出不會比記憶體高。因此,在先進晶圓代工設備的支出比台積電少。英特爾去年資本支出為二○○億美元,但第一季英特爾獲利與財測均低於市場預期,顯示還需要一段時間的掙扎,才能看出今年營運是否有轉機,預料今年的資本支出可能不會高於去年。美光科技今年的資本支出約七五∼八○億美元間;值得注意的是,配合運用在AI伺服器高階記憶體的HBM3e記憶體的供應量已經被搶光,將會給美光科技帶來不錯的營運成長。美光科技在日本設立先進晶圓廠已獲得日本政府一九二○億日圓補貼,並引進ASML的極紫外光(EUV)設備,同時增加對日本半導體設備與材料業者採購金額。
全球最大半導體設備廠的應用材料上季營收六七.一億美元、EPS二.一三美元,均優於市場預期,淨利年增率十七.六%。雖然上季在半導體設備部門的營收年減四.九 %、四九.一億美元,高於市場預期的四七.二億美元。應用材料預估本季營收介於六一∼六九億美元,EPS一.七九∼二.一五美元。上述財測均高於市場預期的六三.二億美元和一.七九美元。雖然美國半導體製造業的資本支出對應用材料貢獻不少營收,三星電子、台積電在美國的先進晶圓工廠也正在進行中,都是應用材料營運成長的關鍵。再者,華爾街市場點名出貨不少DRAM設備給中國,雖然這都是成熟製程設備,對應用材料的獲利貢獻很大。應用材料在高頻寬記憶體設備也陸續出貨給客戶,這些設備製程大部分會用在生產與AI相關的高階記憶體,提高應用材料的毛利成長。
中國半導體客戶需求強勁
無獨有偶的,日本最大半導體設備商的東京威力科創,上季淨利年增率達十八.五七 %,該公司最大的獲利來源也是出貨給中國客戶創下單季新高所致,來自中國客戶的營收占比高達四六.九%。中國受到美國和西方國家為首的高科技禁令,僅能進口成熟半導體設備。由於遭到制裁,中國亟欲建立自己的半導體供應鏈,所以大量向美國與日本設備商進口設備,以免之後又會遭到制裁禁令。東京威力科創表示,這波來自中國客戶訂單將會一路成長到二○二五年。即便是成熟製程,只要不在意毛利表現,中國業者還是可以生產高階晶片。現階段美國政府限制十四奈米(含)以下製程設備禁止出口給中國,假如中國能利用現有製程產出高階晶片,美國政府有可能進一步限制成熟製程到中國的禁令。
日本政府積極建構本土半導體供應鏈,台積電熊本一廠已經開幕動工,二廠的股東結構和日本政府補貼金額都已確定,甚至傳出台積電已著手三廠的規劃藍圖。一、二廠都屬於成熟製程,三廠若能確定將會是先進製程,都會讓日本半導體設備與材料商未來的營運強勁成長。半導體設備業者Screen控股,上季營收一八二.五億日圓、年增率達五成,營業利益二五一.四億日圓、年增三六%,全都比市場預期的最高水準還要好。該公司半導體設備部門營收一○一九.三億日圓、年增八.三%,面板生產與蝕刻設備部門營收三二.三億日圓、年增率也有兩成。
日本業者大擴產能
Screen預估,截至三月底為止會計年度半導體設備營收可望達到四六一○億日圓。如能達標,將創該公司年度部門營收高。強勁的設備出口成長,帶動股價創新高。
Disco也是近期股價表現強勁的日本半導體設備業者,該公司主要生產晶圓成品加工設備,包括晶圓切割成晶片設備和減薄晶片研磨機等,Disco在這部分的市占率高達七∼八成。Disco的營收占比有二五%來自功率半導體製造商,主要是電動車功率半導體帶動相關設備需求強勁成長所致。Disco計畫在十年內要斥資八○○億日圓擴充在切割與研磨晶片設備、半導體材料的產能三倍,主要是在廣島縣擴充產能。
Disco執行長Kazuma Sekiya表示,半導體市場預計在二○三○年會比現在的規模成長一倍,達到一兆美元規模,而晶圓加工廠是不可或缺的環節。對半導體設備商來說,半導體零組件的更新不僅提高利潤,還能給業者帶來穩定的營收成長,這部分就占Disco營收兩成。
從感光相片成功轉型到影像感測器的彩色濾光片材料的富士軟片,近期在熊本工廠要投資約六○億日圓,導入生產設備和提高半導體材料產能,預計在二○二五年春天啟用。富士軟片指出,過去影像感設器使用在數位相機、智慧手機等用途,這幾年則來自汽車的用途需求很大,影像感感測器每年以七%的速度成長。上述產能開出後,將會提高彩色濾光片材料三成。
富士軟片上季營收年增三%、七六六九億日圓,淨利年增三.三%。富士軟片去年股價漲幅約二八%,今年以來股價再漲十三.八三%,隨時有再創新高的機會。