- 鎖定帶量突破的強勢股 開工大吉 中小型股氣勢佳
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史上最長年假期間，美國主要漲勢在原本最弱勢的Nasdaq，及與台股連動最為密切的費城半導體指數，亞洲股市的日、韓與香港恆生聯袂彈升，其中晶圓代工龍頭台積電ＡＤＲ累積七％以上漲幅，出現較大幅度溢價，台積電(2330)兔年第一個交易日大漲四○元、七．九五％，帶動加權指數突破二四○日均線、去年八月高點與整理區間。
指數月ＫＤ指標交叉向上
接下來美股將進入科技類股的超級財報周，還有聯準會利率決策會議，而後包含歐洲、英國等也將召開貨幣政策會議，目前市場的基調是，美國聯準會高機率將升息一碼，歐洲與英國則各升息兩碼，而財報與財測雖然多數不被看好，不過預估最壞狀況就在今年上半年，因此股價反應在前，至於通膨數據持續走低已是正常。
由於農曆年在一月，加上持續庫存調整等因素，加上必須面對去年的高基期，業績不好看是必然現象，二月工作天數也不多且還有四天連假，整體第一季甚至第二季的營運，難有太好的表現，但是只要現階段預估值夠低，未來就有機會優於預期，因此，國際股市多自去年第四季起展開跌深反彈，若只看極短線業績會有無基之彈的錯覺。
股價對基本面的領先性，重點就在於預期，只要最壞的狀況過去，不論是業績面或是升息將到達頂峰，都會成為市場上漲的理由，雖非堅固的基石，不過有波動對操作者來說就是好事，因此，當股價下跌反應在前，這段時間的操作重點，就轉換到技術面與籌碼面的變化，尤其要留意股價位階以及量價關係。
延續去年第四季的反彈格局，加權指數一月上漲一一二七．五一點、七．九八％，櫃檯指數則上漲八．○一％，兩個指數的月ＫＤ指標，皆於低檔呈現交叉向上格局，ＭＡＣＤ則是柱狀體負值持續朝向零軸靠攏，仍對彈升格局具有正面助益，然也須留意美國股市在聯準會決策會議後的走勢。
短線操作保持彈性
從均線的角度來看，台股的短中期均線皆已向上走揚，代表當拉回時可以帶來支撐力道，不過二四○日均線仍為向下，扣抵一八○○○點附近，依舊會有一定的壓制力道，若從資金角度來看，外資連續三年共計賣超逾二．二兆元，不過自去年十一月起逐漸和緩，今年一月則買超超過二○○○億元，回補力道不弱，新台幣也持續走升。
美國聯準會進入升息末段，不過預期利率將在相對高檔停滯一段時間，而縮表動作依舊。當市場在收資金的階段，評價與估值很難回到之前貨幣寬鬆時的狀態，加上經濟與業績衰退機率較高，指數反彈面臨重重壓力，因此操作時不建議過度追價，不過若最壞狀況真的過去了，低檔也將有限，整合而言即指數壓縮，但系統性風險降低，個股具有各自表述空間。
在目前的時間點，經濟數據與政策對指數有相當大的影響力，未來需求復甦模式並不明朗，長期投資建議依個人計畫，另外，也可以開始留意高殖利率股在股價修正後的切入機會，心態上須避免因急漲而掉入FOMO(錯失恐懼症)的陷阱；短線操作方面，則可從消息、技術與籌碼三方面下手，鎖定強勢股並遵守操作紀律，且隨時調整持股比重的彈性。
聯茂、華景電 突破轉強
ＰＣＢ產業去年面臨市場需求疲弱等眾多因素，導致營收多呈現衰退，上游原料也同樣受創，雖然業績尚未看到回溫，不過一般預估落底時間約莫在今年第二季，股價同步指數於去年第四季起彈升，其中又以電解銅箔的金居(8358)反彈超過九成最為強勢，銅箔基板的台光電(2383)、聯茂(6213)、騰輝電子ＫＹ(6672)與台燿(6274)底部也漸趨成形。
隨著庫存去化與新產品推出，聯茂營運可望回穩後重返成長軌道，市場趨勢朝高頻、高速傳輸發展，帶動材料需求升級，高階車用與伺服器是帶動回溫的關鍵動能，雖然去年營收年減一成，不過仍是歷史次高成績，中國江西三期產能去年第四季陸續開出，今年第三季可望全數擴建完成，產能倍增至二四○萬張，亦為營運成長引擎，另也確定將赴泰國投資設廠。
去年營收拉尾盤的華景電(6788)，晶圓製程ＡＭＣ微汙染防治設備占營收比重逾七成，主要客戶為晶圓代工與記憶體廠，ＲＦＩＤ整合派工系統約占比兩成，多為高毛利的利基型產品，將續朝自動化廠務需求推廣。縱然半導體景氣面臨下行風險，不過晶圓代工廠仍持穩擴廠，帶動ＡＭＣ設備需求，若還能順利切入封測廠，華景電今年營運將有望再成長創高。
ＰＡ族群的穩懋(3105)、宏捷科(8086)與全新(2455)，去年營運幾乎是逐季走低，至十二月營收都未見起色，且股價都下跌超過五成，不過跌深醞釀反彈契機，搭配外資報告看好穩懋股價已反映頹勢，第二季庫存進入健康水位，營收也可望成長，穩懋一月股價漲幅超過四成，全新也超過兩成，底部逐漸成形過後，漲多不建議追高，拉回可採技術性操作。
