美國圍堵中國先進半導體製程僅是剛開始,未來在成熟半導體製程、電動車、伺服器、路由器、交換器等資通訊都會是圍堵標的,掏空中國產業結構勢在必行。
正當習近平追求他的第三任任期,美國總統拜登對中國再度發動半導體圍堵。不同於先前幾次的圍堵模式,這次還包括擁有美國籍人士不得在中國企業內任職,逼迫現在仍在中國半導體界任職的專業人士盡速離開中國,且中國先前訂購的先進半導體設備全部打水漂,讓中國半導體產業人財兩失。美國對中國的圍堵還不只限於先進半導體,未來可能一步一步進逼中國,包括成熟製程的半導體、伺服器、路由器、交換器等資通訊產業的外資和台商企業,將逐步要求這些企業的工廠離開中國,目的是要掏空中國世界工廠的地位。
二○一五年九月習近平訪美,曾向當時的美國總統歐巴馬作出不會將南海島礁軍事化的承諾。事實上,中國對南海島礁軍事化的進程沒有停止過,一八年中國已開始在南海島礁部署防空和反艦飛彈,同時在南海島礁建立電子作戰系統,美國人透過衛星觀測到中國在南海島礁的軍事化進度。此時,美國人終於了解先前透過讓中國經濟繁榮達到改變政治體制的想法在中國行不通,讓中國利用科技的發展,成為專制體制下的監控工具,中國反而變得更專制。一六年美國總統川普上台後向中國掀起貿易戰,同時布局亞太戰略,目標都是瞄準中國。
對準中國製造與人才計畫
二○二○年拜登上台後,先強調要在美國建立本土的電動車、電池、半導體的本土供應鏈,要求在美國本土建立先進的半導體晶圓廠和電動車製造工廠,降低對外國供應鏈的依賴,要求台積電、三星電子到美國設廠。擘劃好本土科技產業供應鏈後,美國開始對中國進行科技圍堵,從晶片法案、禁止電子自動化設計(EDA)、禁止Nvidia頂級晶片的A100、H100和超微的M1200系列高階晶片出口到中國,遏阻中國在AI/HPC的發展。這次拜登出手更狠,號稱對中國核彈等級的半導體體圍堵策略,除禁止高階半導體設備和材料出口到中國外,還禁止美國籍人士任職中國企業,掏空中國半導體業的專業人才,完全是針對中國之前推出的「中國製造二○二五」與「千人計畫」而來。
俄烏戰爭爆發至今,表面上美國和北約組織沒有派兵幫助烏克蘭抵抗俄羅斯的入侵,實際上美國介入這場戰爭甚深。戰爭初期,俄羅斯的軍事力量的確占上風,隨著美國軍援先進軍事設備給烏克蘭,讓烏克蘭反轉戰局。大部分軍事觀察家認為,俄羅斯入侵烏克蘭戰爭失敗,甚至烏克蘭要收復克里米亞半島的目標都可能會實現。這場戰爭確認先進的武器是決勝的關鍵,美國和北約組織透過擄獲的俄式武器裝備發現,俄羅斯的軍事設備沒有預期地先進,導彈內的晶片很多都只停留在二○○五∼○六年時期製造的晶片,而且晶片製造商很多還是超微、英特爾、Nvidia、德州儀器這些美國半導體廠當年生產的晶片。美國和西方國家意識到,只要想辦法限制中國取得高階晶片,避免中國軍方取得高階晶片,遏阻中國在AI/HPC和超級電腦的發展。經過圍堵五∼十年後,中國軍方先進武器的技術也會落後西方民主國家,或許可以打消中國想武統台灣和企圖改變現有國際秩序的念頭。
中國半導體自製率低
中國半導體自製率僅十六.七%,對半導體進口的依賴很大。去年中國進口半導體金額達四三二六億美元、比二○二○年的三五○○億美元,年增率達二三.六%。對照中國二○二一年全年原油進口的一七六三億美元,高出一.四五倍,凸顯中國對進口半導體的依賴很重,這也是習近平喊出中國製造二○二五計畫,希望讓全面半導體自製化。以中國對進口半導體依賴的程度,要達到中國製造二○二五的目標就很難達成,如今美國全面扼殺中國半導體,要達標更是遙遙無期。最近美國對中國的圍堵也完全不給中國準備的時間,政策宣布後三天全面實施。
扼殺中國AI/HPC發展還能阻止中國自駕車發展,現在自駕車發展到L2階段。自駕車牽涉到高階的AI/HCP運算技術,還牽涉到從低軌道衛星的引導技術,都需要用到高階的半導體技術。只要中國拿不到高階半導體技術,中國的電動車發展就只會到目前這個階段,中國自駕車發展也只能停留到L2,未來中國電動車的發展只有量的成長,沒有質的成長。今年上半年比亞迪在電動車生產數量超越特斯拉,電動車電池製造商的寧德時代和比亞迪是全球前兩大電動車電池製造商,中國是目前全球最大電動車市場,美國在電動車產業的發展還落後中國和歐洲。
美國對中國先進半導體的封殺可能只是剛開始,接下來美國對中國科技業的禁令會一步一步來。中經院WTO及RTA中心副執行長李淳近日提醒,美國政府今年二月所發布資通訊關鍵供應鏈報告已點名上游電子代工、PCB、光纖,以及下游的路由器、伺服器、交換器和液晶顯示器等都存在風險,還有先進電池及相關礦物、材料在中國生產占比過高的風險。若政策徹底執行,這些資通訊產業的外資和台商最終都得在美國的壓力下全面撤出中國。
圍堵所有資通訊供應鏈
以上這些資通訊產業當年會到中國設廠,無非是產業屬性為人力資本密集和中國勞力成本較低等因素。隨著美國對中國完成先進半導體製程的圍堵後,接下來半導體的成熟製程以及上述的資通訊產業可能就是下一波圍堵中國產業的標的,目標就是要打垮中國世界工廠的角色,對中國經濟成長形成致命性打擊。美國的戰略目標很明顯,二十多年前想要用和平手段逐漸改變中國專制體制策略失敗後,只能透過打擊中國經濟,削弱整體中國國力。俄烏戰爭發展至今美國已不把俄羅斯放在眼裡,中國成為美國頭號戰略目標。
一八年美國向中國發動貿易戰,同時封殺華為,禁止美國電訊設備商使用華為的生產設備,也遊說美國在歐洲和亞洲的盟國全面抵制華為的電訊設備,就是擔心中國在華為電訊設備裝後門,偷偷把資料傳回中國,有國安上的考量。從那時候開始,美國政府要求電訊設備和電子商務業者購買的伺服器設備,不得從中國工廠出口。台灣是全球最大伺服器組裝出口國,一八年以前出口到美國的伺服器也曾經有從中國工廠直接出口,一八年之後全都改成台灣工廠出口。
再以蘋果iPhone為例,委託鴻海、和碩代工都是在中國的工廠進行組裝與代工,然後再出口到美國和世界其他各地市場。隨著西方國家與中國關係逐漸惡化,蘋果要求代工廠到印度設廠,今年以在印度設立代工廠,並已有五%的iPhone在印度組裝,未來外移中國的比重會逐年增加,最終的目標是出口到世界各地的iPhone都要在中國以外生產。美國圍堵中國半導體已出現成效,原本蘋果打算在中國銷售的iPhone內記憶體開始使用長江儲存的記憶體,因為比同業龍頭產品至少便宜兩成。如今在美國政策壓力下,蘋果已經暫停使用長江儲存記憶體的計畫。又傳出蘋果要求麥金塔電腦供應鏈可能要搬遷到越南的消息,當龍頭蘋果供應鏈陸續移出中國時,其他品牌業者也勢必跟進,因應美國政府的新規定,未來這樣的寒蟬效應將在全球的資通訊產業全面發酵,最終促使供應鏈全面脫中。