- 美印太架構VS.中國一帶一路 台美經濟倡議到底議什麼？
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美國總統拜登五月下旬在東京宣布成立印太經濟架構(ＩＰＥＦ)，包括美國、日本、印度、南韓、澳洲、印尼等十三個創始國。初期階段台灣未被納入，與中國關係密切的緬甸、柬埔寨和寮國也不在內。美國與印太自由民主家建立互惠繁榮的經濟體系，與中國主導外交戰略的一帶一路相抗衡。美國商務部長雷蒙多(Gina Rimondo)點出一個重點，ＩＰＥＦ有別於傳統的貿易協定，不會對成員國提供關稅減免或放寬市場准入，而是將重點放在供應鏈的整合與資訊交流。
大部分的區域貿易協定是談成員國市場開放、關稅優惠。由中國主導的「區域全面經濟夥伴關係」(ＲＣＥＰ)，是全世界規模最大的經濟貿易協定，占全世界ＧＤＰ的三○％，共有東南亞、澳洲、紐西蘭、日本、南韓與中國等十五國參與。而「跨太平洋夥伴全面進入協定」(ＣＰＴＰＰ)則由加拿大、墨西哥、智利、馬來西亞、澳洲、紐西蘭、日本等十一個環太平洋國家組成，ＧＤＰ總合約占全球十三％，關稅減免率達九五％，幅度高於ＲＣＥＰ。ＣＰＴＰＰ是由美國在亞太地區牽制中國影響力而組成的組織，但美國在二○一七年退出該協定，該組織現在仍開放新國家與地區申請加入，英國、中國、台灣與厄瓜多都在去年先後遞交申請。
ＩＰＥＦ是框架而非協定
ＩＰＥＦ十三個創始會員國占全球ＧＤＰ的四成，框架有幾個關鍵：公平和有彈性的貿易、供應鏈彈性、基礎設施、清潔能源、排碳、稅收、勞工權益、數位標準和反腐敗，所有加入的成員國背景都是自由民主和經濟自由往來的國家。美國一再強調，ＩＰＥＦ與ＲＣＥＰ、ＣＰＴＰＰ內容不同，ＩＰＥＦ使用框架(Framework)一詞，而非協定(Agreement)，反映出美國希望超越以貿易為主的傳統經濟模式，從國與國之間對外的貿易領域，拓展到供應鏈等各國內政領域，達到深化合作的目標。
最重要的是，ＩＰＥＦ會要求成員國禁止出口某些關鍵和敏感技術給中國。因此，互信是加入ＩＰＥＦ成員國的必要條件，當前美中關係日趨緊張下，必須美國想要拉攏且信得過的國家才能加入。加入ＩＰＥＦ的國家必須在美國、中國間選邊站，也會影響到部分依賴中國市場很深國家的加入意願。雷蒙多指出，美國暫時無意加入ＣＰＴＰＰ，並積極推動ＩＰＥＦ。美國想要藉此新架構展現的企圖心，就是透過區域整合、解決現在最頭痛的供應鏈短缺之亂─當下美國最在意的半導體供應鏈的整合。
根據IC Insight發布的訊息，去年全球不含晶圓代工的前十大半導體公司中，美國占七家，南韓兩家(三星電子、海力士)，台灣一家(聯發科)，七家美國半導體公司中幾乎都是ＩＣ設計。過去二十年來雖然半導體製造都外移，美國在半導體仍掌握最多關鍵的半導體技術。美國半導體業者大多退出晶圓代工產業，只剩下英特爾有高階的晶圓廠，以及GlobalFoundries在美國有晶圓廠。全球半導體晶圓代工業現今已發展成兩大區塊，由於高階製程需要投入大量的資本，全球目前只剩下台積電、三星電子和英特爾持續研發七奈米以下製程，像聯電就放棄研發七奈米製程，未來要追求投資報酬率(ＲＯＩ)，要在成熟製程做出影響力，GlobalFoundries也放棄七奈米製程的研發。
晶片已成為美國國安問題
從晶圓代工產業市占率來看，今年產能仍集中在台灣與南韓。美國主要ＩＣ設計公司也都仰賴台灣與南韓的晶圓代工產能。雷蒙多日前透露，這次在俄烏戰爭大出風頭的肩射飛彈，每顆肩射飛彈內有二五○個晶片來自台灣，比重高達七成，其中又以來自台積電的產能最多，明顯已成為美國的國安問題。因此，美國政府要求台積電到美國本土設高階晶圓代工廠，也同意三星電子到美國投資高階晶圓代工廠。這次拜登總亞洲行第一站是南韓，他一下飛機的第一站就是參觀三星電子高階三奈米廠，顯見美國把半導體供應鏈看成重中之重。
拜登總統承襲川普前總統的對中國抗爭路線，除了延續對中國的貿易戰與科技戰外，嚴防西方國家高階技術流入中國，避免這些高科技流入中國成為中國製造對西方威脅更大的國防武器。拜登政府上台至今，擴大對出口到中國半導體零件的技術限制，只能出口十六奈米以上成熟晶片和相關半導體設備到中國。從這次俄烏戰爭來看，高科技是未來戰場上的決勝關鍵，這次戰爭美式武器完勝俄製武器，而半導體更是精密武器的必備條件，有高階的半導體元件才能做出精密的武器，尤其是飛彈內的半導體元件都要用到ＡＩ運算。
中國也深知這個道理，但半導體製造是中國的軟肋，過去二十年中國政府挹注相當多資源給半導體產業，現在中國是全球最大半導體市場，占全球半導體銷售量的三分之一，二○二○年中國半導體自製率僅十六％。在中國製造二○二五藍圖中，目標在二○二○年半導體自製率要達到四○％，二○二五年要達到七○％，顯然中國半導體實際的發展落後政府目標。去年中國進口半導體金額達到四三二五．五億美元、年增率二三．六％。從二○一八年中國進口半導體金額超過三千億美元後逐年攀升，中國依賴進口半導體零件有增無減。
面對地緣政治壓力，中國持續推動半導體國產化，現階段在中國境內興建十二吋晶圓廠數量增加。從附表來看，從今年到二○二六年間每年都有二十座以上晶圓產投產。即便如此，就算有這麼多晶圓產投產，都是成熟製程。美國對中國的科技圍堵中嚴格限制高階技術流入中國，即便是英特爾、三星電子和海力士在中國的晶圓產同樣受到限制，ASML的極紫外光(ＥＵＶ)機台被美國嚴格限制禁止出口到中國，中芯半導體最先進製程突破十四奈米，但還沒達到量產階段，中芯國際主要客戶都在二八奈米以上。
陸半導體自製率目標落後
美國國會議員最近想要通過更嚴格限制技術流入中國，禁止十六奈米以下先進製程設備與材料出口到中國。若這項法案通過，中國更難取得高階半導體技術。ＩＤＣ技術副總裁Mario Morales指出，即使中國花費數十億美元投資半導體設備，中國在先進半導體製程上仍落後三、四個世代。美國希望透過圍堵高科技技術流入中國，讓中國的科技技術擴大落後西方國家，這就是ＩＰＥＦ的目標之一。面對西方國家的圍堵，中國要在幾年內在半導體技術上有突破性發展，甚至是「彎道超車」，是不容易做到的事！
