• 設備新贏家站在獲利風口上  矽半導體及第三代半導體廠全面擴產
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作者:林麗雪     文章出處:先探雜誌   2169期      出刊區間:2021/11/12~2021/11/18

晶片大缺,電動車、5G催化第三代半導體全新應用需求,相關設備廠帆宣、萬潤、辛耘、惠特、梭特等迎來史上最旺的交貨成長周期。


在每一個產業蓬勃發展之前,設備股總是最先賺到好幾桶金,這一波的半導體晶片荒,掀起全球競逐擴產的趨勢方興未艾,加上電動車、5G等終端應用催化第三代半導體的應用而生,全球半導體設備亦迎來史上最旺的交貨成長周期。受惠業績利多,美國半導體設備廠科林(LRCX.US)、科磊(KLA.US)、應材(AMAT.US)及化合物半導體設備廠威科(Veeco; VECO.US)過去一段時間股價紛創下歷史新高,而國內正搭上新應用成長商機的設備商,如打進台積電先進封裝供應鏈的新面孔萬潤(6187)、辛耘(3583),到已在MiniLED點測設備收割、並卡位第三代半導體設備應用的惠特(6706),明年業績還要再大放異彩,有望是台股下一輪最強的半導體設備投資新星。



美國設備股價拉長紅



全球晶圓代工產能大缺,根據國際半導體產業協會(SEMI)今年中的報告估算,未來兩年全球將新蓋二九座晶圓廠,其中,台灣及中國各有八座晶圓廠要興建,美國則有六座,據估算,全球共有十九座晶圓廠將在今年底啟動建置,雖然新廠動工後通常需時至少二年,才能啟動設備安裝,不過,為了搶新廠建置後的設備需求,全球半導體廠老早啟動設備採購,設備價格較之過往,更是水漲船高。

「相較於二○一八年,不管是新設備還是二手設備,今年價格不僅翻了二番,甚至還漲了近倍,但為了擴產,也不得不忍痛下訂,因為一個遲疑,代理商的設備就被中國掃走了」,一位專責半導體廠設備採購的工程師說,半導體廠這波擴產,相較於以往,設備的成本都提高許多。

根據TrendForce估算,今年前十大晶圓代工業者資本支出超越五百億美元,年成長率達四三%;明年在新建廠房完工、設備陸續交貨移入的帶動下,資本支出預估也將維持在五百∼六百億美元高檔,金額之高應是史上僅見。

受益於全球半導體的擴產浪潮,美國半導體設備股過去一段時間表現亮眼,美商科磊連拉出六根紅棒,波段漲幅達二成,並創下歷史新高;應材亦然,短短七個交易日上漲逾十五%。



帆宣、萬潤在手訂單衝高



美國的設備股大漲效應,也擴散至正如火如荼崛起的第三代半導體領域,全球唯二以銷售化合物半導體MOCVD長晶機台的美商Veeco,在全球LED出現供過於求後,出現很長一段時間的業務低迷,爾後轉型並致力於八吋氮化鎵(GaN)等化合物功率半導體的設備整合開發,因應第三代半導體需求成長,Veeco繳出優於市場預期的成績後,過去一周股價也拉出長紅,並創下二○一七年以來的新高。

不管是矽製程半導體,抑或是第三代半導體的擴產力度,都讓設備廠未來一段時間業績雨露均霑,國內亦然。國內的半導體設備廠, 投資人多已耳熟能詳,從帆宣(6196)、京鼎(3413)、弘塑(3131)、家登(3680)、漢唐(2404)…等都是,甫公布的十月份營收,包括帆宣及弘塑都創下歷史新高,其中帆宣在手訂單更近五百億元,半導體設備商機已蠢動。

值得一提的是,台積電(2330)為了讓小晶片製造能夠Time to Market,並在產量及良率快速達標,帶頭衝測先進封裝技術,讓已打進去台積電先進封裝供應鏈的設備廠,從現在起到明年,業績都可望啟動新一波成長,這包含既有已提供台積電濕製程設備的弘塑、辛耘(3583),及明年將提供台積電相關封裝設備的新廠家萬潤及志聖集團等。



MiniLED設備訂單看不到頂



過去以被動元件及LED設備為主的萬潤,近年已陸續切入台積電InFO、CoWoS製程供應鏈,主要供貨點膠機、AOI與散熱壓合機,並有供貨日月光等封測大廠,在台積電加碼布局先進封裝下,明年萬潤來自IC封測設備的出貨可望大成長。今年萬潤單在被動元件及LED客戶擴產下,前三季每股盈餘就已達五.七一元,已創下逾十年獲利新高,明年IC封裝設備訂單再堆疊上去,賺上一個股本不是問題,是未來值得留意的設備好股。

新應用、加上技術寡占性夠,當市場應用需求成熟,相關的設備廠業績起飛,就是早晚的事,MiniLED的商機起飛,就帶動了點測廠惠特(6706)、分選機廠梭特(6812)今年獲利勁揚,其中,惠特公布第三季財報,在高毛利率的代工業務滿載運轉下,單季每股大賺四.五元,毛利率更一舉躍升至四一.二%,遠優於市場預期,前三季就大賺近一個股本,明年MiniLED導入加速放量,每股盈餘達十五元不是難事,加以惠特亦有LD雷射加工設備銷售,並有機會承接富采(3714)旗下晶成半導體的GaN on Si製程設備訂單,惠特營運前景持續看俏,股價拉回仍是買點。

尚在興櫃的梭特,除了和惠特合攻MiniLED的分選設備商機外,尚有IC晶片分選機、扇出型封裝及覆晶晶片黏晶機銷售予同欣電(6271)及中國合肥IC封裝廠,是國內新竄起的高技術含量設備新秀,其上半年每股盈餘已達四.五七元,展望明年,公司直言,「掌握的設備訂單多到看不到天邊」,明年大賺一個股本已是指日可待,明年送件申請掛牌後,爆發潛力亦無窮。

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