- 火盃的考驗！ 回歸價值投資（五二）
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屋漏偏逢連夜雨！多頭持續面臨考驗，中國無預警停電造成供應鏈斷鏈危機持續擴大之際，美國債務上限危機又來落井下石，美、台股市同步遭熊吻；邁入第四季後，究竟是「光輝十月」的多頭能勝出？還是「獵殺紅色十月」的空頭技高一籌？
一好三壞，空頭占優勢
空頭好整以暇正面臨「一好三壞」，只要再來一記壞球，就可保送上到一壘，目前三壞球分別是：
一壞是技術面：就加權指數來看，目前只剩下年線仍往上揚，其餘各均線皆呈下彎局面，且指數位置也只在年線之上；換句話說，現階段已進入短、中期空頭格局，但還在長多趨勢架構中，台積電(2330)跌破年線支撐，大盤極有可能下探年線支撐位置約一六○○○點，櫃買中心指數也同步走弱，並一度跌破年線一九六．○六點支撐。
二壞是籌碼面：進入第四季之後，外資賣超擴大，十月一日單日淨賣超金額高達三九六．四五億元，調節範圍更殃及電子、傳產、金融，權值股成為外資提款機，統計上周一周外資賣超台積電四．六萬張，賣超聯電(2303)十．七萬張，賣超開發金(2883)三．七萬張，賣超長榮(2603)七．七萬張。金控股、晶圓雙雄、貨櫃股等都難逃毒手。就像大地震之後，土壤液化、建物結構受損需要一段時間修復一樣，台股在外資調節、內資鳥獸散之後，籌碼也需要一段時間沉澱。
三壞是消息面：中國能耗雙控風暴加劇，尖峰時段的電價最高漲幅達二五％，將衝擊以中國為生產基地的製造及電子業，就有台商坦言，全球原物料及運價飆漲，若高電價成為常態，成本高升，企業經營將危機四伏；歐、美、英、日等央行更示警，斷鏈惡化推升通膨，其中Fed主席鮑威爾預期美國通膨壓力可能延續到二○二二年，通膨惡化將使得各國央行的貨幣政策趨向緊縮，資金往美元體系流竄，美元指數攀升，新興國家股市受到資金流出出現大震盪，而美國債務上限危機，美國十年期公債殖利率拉高，更對美股使出重擊。
期待半導體扭轉劣勢
一好球目前是基本面，經濟部統計處公布八月外銷訂單金額為五三五億美元，為史上最強八月，年增十七．六％，更是連十八紅。累計一至八月外銷訂單四一八七．三億美元，亦為歷年同期新高，年增三成。外銷訂單數據是營收的領先指標，八月外銷接單亮眼成績，是上市櫃公司未來營收表現的強勁支撐；慶幸地，ＶＩＸ恐慌指數又回到二○左右，且美元指數創一年高點後回檔，短線多頭並非完全沒有機會，尤其基本面是多頭的基石，股市漲多震盪調整為必要之惡，只要個股基本面無虞，台股經過調整之後，半導體仍是台股多頭最後能否逆轉劣勢的關鍵
在多家外資及市調機構對記憶體後市釋出偏空看法之後，美國記憶體大廠美光近期示警，因ＰＣ客戶面臨其他零件短缺，導致對記憶體拉貨減少，使得該公司本季營收與獲利財測預估低於市場預期。美光九月二十八日公布，至九月二日為止的二○二一會計年度第四季營收達八二．七億美元，年成長三六％；淨利二七．二億美元，相當於每股盈餘二．三九美元，優於分析師預期。但美光預期，至十一月底止的本季營收約七六．五億美元，遠低於分析師預測的八五．七億美元；剔除特定項目後，預估ＥＰＳ介於二至二．一美元，也不如市場原估的二．五六美元。
全球半導體廠普遍看多後市之際，美光是近期第一家釋出財測不如市場預期的指標大廠。美光是全球第三大DRAM廠暨前五大儲存型快閃記憶體(NAND Flash)製造商，產品廣泛用於ＰＣ、手機、汽車等領域，其中，標準型記憶體更是以ＰＣ為主要銷售應用。美光示警ＰＣ零組件拉貨動能因長短料而受阻的同時，似乎也意味著整體ＰＣ產業成長態勢受到壓抑。
不過，微處理器大廠超微AMD執行長蘇姿丰在加州比佛利山莊舉行的Code大會上卻表示，雖全球晶片短缺的情況可望在明年下半年緩解，但她認為，半導體需求尚未降溫，明年上半年供應「可能吃緊」。
蘇姿丰認為，不少晶圓廠去年就開始規劃建設新產能，未來幾個月內可能開始投產晶片，有助於緩解ＰＣ零件和其他微晶片短缺的狀況。
同時，半導體製造商荷蘭的ASML在日前舉辦的線上法說會表示，市場對晶片需求強勁，上調財務預測，並表示藉由透過光刻、計量和檢測系統和安裝基地管理的銷售，從二○二○∼三○年將帶來十一％的成長。ASML預計二○二五年的銷售業績將達二八○∼三五○億美元(約二四○∼三○○億歐元)，毛利率更高達五四∼五六％，上調之前的預測為一五○∼二四○億歐元，毛利率約為五○％。
全球晶片短缺情況預計在短期內仍難以解決，ASML認為在需求高度旺盛、高利潤、及整體行業的積極創新的情況下，推動半導體行業快速成長。
ASML在法說會中，也說明擴增產能的計畫，強調ASML與其供應鏈正努力提高產能，希望能緩解全球晶片短缺的情況，滿足台積電、三星、英特爾等客戶的需求。
蘇姿丰及ASML都認為未來半導體都投入建設新產能的角度來看，未來隨著半導體新產能開出，將衍生出龐大的半導體設備的清洗商機，尤其台灣仍是全球半導體設備的重要市場，因晶圓產能供不應求，使晶圓代工業者開始大幅增產，晶圓代工龍頭廠台積電啟動大投資計畫，積極南下台南、高雄設廠，聯電(2303)、力積電(6770)等也因應產業需求，紛投資擴產，受惠最大的將是為台灣設備零組件清洗龍頭—世禾(3551)。
世禾為國內半導體與光電設備清洗龍頭廠商，主攻PVD/CVD製程，於台灣與中國皆有設廠，台灣主要客戶為台積電(2330)與群創(3481)，且在台灣的設備零件清洗市占率近五○％，中國主要客戶為華星光電、京東方等。目前營收結構為半導體設備業務、光電設備業務各半。若以區域來看，台灣市場方面，半導體客戶占六成、面板占四成，而中國市場則是面板占八成，半導體占二成。
展望未來，除了半導體大廠擴大資本支出，台灣面板廠也加碼擴產，有利於未來世禾承接清洗業務，法人表示，世禾台灣廠目前稼動率維持高檔，除承接晶圓代工龍頭成熟製程設備清洗訂單外，更切入七奈米以下先進製程，有利增強業績未來的成長動能。
世禾獲利挑戰新高
世禾第二季營收五．一九億元，雖季減二．一九％，但在產品組合改善下，毛利率回升至三九．八七％，季增六．五八個百分點、年增四．三二個百分點；單季營益率更攀升到二六．三三％，季增達十．二四個百分點、年增九．八四個百分點；淨利一．一五億元，單季ＥＰＳ二．○三元，累計上半年ＥＰＳ已達三．四七元，已占去年全年獲利總和近八成。
法人預期，受惠於晶圓代工客戶的強勁需求，加上成都廠產能開出，世禾今年營收可望出現兩位數成長，且半導體設備營收占比可望站穩六成。在產品組合優化下，毛利率挑戰超越去年三七．三八％水準，全年ＥＰＳ上看六元、甚至進一步挑戰七元創歷史新高。且若維持歷年平均配息率約五○％，那麼明年現金股利就有機會達三∼三．五元，隱含殖利率高達五％。目前每股淨值高達五五．二六元，負債比僅二六．二九％，本益比不到十倍。
技術面來看，股價永遠是領先指標，目前仍維持短、中、長天期均線翻揚的多頭排列，指數近期劇烈震盪回檔，世禾走勢穩健，似意味著值得期待的業績強勁成長動能。
(本專欄中所提及上市、上櫃、興櫃等相關個股僅供資料及心得分享，並不具個股推薦與投資建議，相關投資建議請參閱pressplay每天於盤前或盤中或盤後之個股分析)
