• 火盃的考驗!  回歸價值投資(五二)
  •   
      
作者:江文勝     文章出處:先探雜誌   2164期      出刊區間:2021/10/08~2021/10/14


屋漏偏逢連夜雨!多頭持續面臨考驗,中國無預警停電造成供應鏈斷鏈危機持續擴大之際,美國債務上限危機又來落井下石,美、台股市同步遭熊吻;邁入第四季後,究竟是「光輝十月」的多頭能勝出?還是「獵殺紅色十月」的空頭技高一籌?



一好三壞,空頭占優勢



空頭好整以暇正面臨「一好三壞」,只要再來一記壞球,就可保送上到一壘,目前三壞球分別是:

一壞是技術面:就加權指數來看,目前只剩下年線仍往上揚,其餘各均線皆呈下彎局面,且指數位置也只在年線之上;換句話說,現階段已進入短、中期空頭格局,但還在長多趨勢架構中,台積電(2330)跌破年線支撐,大盤極有可能下探年線支撐位置約一六○○○點,櫃買中心指數也同步走弱,並一度跌破年線一九六.○六點支撐。

二壞是籌碼面:進入第四季之後,外資賣超擴大,十月一日單日淨賣超金額高達三九六.四五億元,調節範圍更殃及電子、傳產、金融,權值股成為外資提款機,統計上周一周外資賣超台積電四.六萬張,賣超聯電(2303)十.七萬張,賣超開發金(2883)三.七萬張,賣超長榮(2603)七.七萬張。金控股、晶圓雙雄、貨櫃股等都難逃毒手。就像大地震之後,土壤液化、建物結構受損需要一段時間修復一樣,台股在外資調節、內資鳥獸散之後,籌碼也需要一段時間沉澱。

三壞是消息面:中國能耗雙控風暴加劇,尖峰時段的電價最高漲幅達二五%,將衝擊以中國為生產基地的製造及電子業,就有台商坦言,全球原物料及運價飆漲,若高電價成為常態,成本高升,企業經營將危機四伏;歐、美、英、日等央行更示警,斷鏈惡化推升通膨,其中Fed主席鮑威爾預期美國通膨壓力可能延續到二○二二年,通膨惡化將使得各國央行的貨幣政策趨向緊縮,資金往美元體系流竄,美元指數攀升,新興國家股市受到資金流出出現大震盪,而美國債務上限危機,美國十年期公債殖利率拉高,更對美股使出重擊。



期待半導體扭轉劣勢



一好球目前是基本面,經濟部統計處公布八月外銷訂單金額為五三五億美元,為史上最強八月,年增十七.六%,更是連十八紅。累計一至八月外銷訂單四一八七.三億美元,亦為歷年同期新高,年增三成。外銷訂單數據是營收的領先指標,八月外銷接單亮眼成績,是上市櫃公司未來營收表現的強勁支撐;慶幸地,VIX恐慌指數又回到二○左右,且美元指數創一年高點後回檔,短線多頭並非完全沒有機會,尤其基本面是多頭的基石,股市漲多震盪調整為必要之惡,只要個股基本面無虞,台股經過調整之後,半導體仍是台股多頭最後能否逆轉劣勢的關鍵

在多家外資及市調機構對記憶體後市釋出偏空看法之後,美國記憶體大廠美光近期示警,因PC客戶面臨其他零件短缺,導致對記憶體拉貨減少,使得該公司本季營收與獲利財測預估低於市場預期。美光九月二十八日公布,至九月二日為止的二○二一會計年度第四季營收達八二.七億美元,年成長三六%;淨利二七.二億美元,相當於每股盈餘二.三九美元,優於分析師預期。但美光預期,至十一月底止的本季營收約七六.五億美元,遠低於分析師預測的八五.七億美元;剔除特定項目後,預估EPS介於二至二.一美元,也不如市場原估的二.五六美元。

全球半導體廠普遍看多後市之際,美光是近期第一家釋出財測不如市場預期的指標大廠。美光是全球第三大DRAM廠暨前五大儲存型快閃記憶體(NAND Flash)製造商,產品廣泛用於PC、手機、汽車等領域,其中,標準型記憶體更是以PC為主要銷售應用。美光示警PC零組件拉貨動能因長短料而受阻的同時,似乎也意味著整體PC產業成長態勢受到壓抑。

不過,微處理器大廠超微AMD執行長蘇姿丰在加州比佛利山莊舉行的Code大會上卻表示,雖全球晶片短缺的情況可望在明年下半年緩解,但她認為,半導體需求尚未降溫,明年上半年供應「可能吃緊」。

蘇姿丰認為,不少晶圓廠去年就開始規劃建設新產能,未來幾個月內可能開始投產晶片,有助於緩解PC零件和其他微晶片短缺的狀況。

同時,半導體製造商荷蘭的ASML在日前舉辦的線上法說會表示,市場對晶片需求強勁,上調財務預測,並表示藉由透過光刻、計量和檢測系統和安裝基地管理的銷售,從二○二○∼三○年將帶來十一%的成長。ASML預計二○二五年的銷售業績將達二八○∼三五○億美元(約二四○∼三○○億歐元),毛利率更高達五四∼五六%,上調之前的預測為一五○∼二四○億歐元,毛利率約為五○%。

全球晶片短缺情況預計在短期內仍難以解決,ASML認為在需求高度旺盛、高利潤、及整體行業的積極創新的情況下,推動半導體行業快速成長。

ASML在法說會中,也說明擴增產能的計畫,強調ASML與其供應鏈正努力提高產能,希望能緩解全球晶片短缺的情況,滿足台積電、三星、英特爾等客戶的需求。

蘇姿丰及ASML都認為未來半導體都投入建設新產能的角度來看,未來隨著半導體新產能開出,將衍生出龐大的半導體設備的清洗商機,尤其台灣仍是全球半導體設備的重要市場,因晶圓產能供不應求,使晶圓代工業者開始大幅增產,晶圓代工龍頭廠台積電啟動大投資計畫,積極南下台南、高雄設廠,聯電(2303)、力積電(6770)等也因應產業需求,紛投資擴產,受惠最大的將是為台灣設備零組件清洗龍頭—世禾(3551)

世禾為國內半導體與光電設備清洗龍頭廠商,主攻PVD/CVD製程,於台灣與中國皆有設廠,台灣主要客戶為台積電(2330)與群創(3481),且在台灣的設備零件清洗市占率近五○%,中國主要客戶為華星光電、京東方等。目前營收結構為半導體設備業務、光電設備業務各半。若以區域來看,台灣市場方面,半導體客戶占六成、面板占四成,而中國市場則是面板占八成,半導體占二成。

展望未來,除了半導體大廠擴大資本支出,台灣面板廠也加碼擴產,有利於未來世禾承接清洗業務,法人表示,世禾台灣廠目前稼動率維持高檔,除承接晶圓代工龍頭成熟製程設備清洗訂單外,更切入七奈米以下先進製程,有利增強業績未來的成長動能。



世禾獲利挑戰新高



世禾第二季營收五.一九億元,雖季減二.一九%,但在產品組合改善下,毛利率回升至三九.八七%,季增六.五八個百分點、年增四.三二個百分點;單季營益率更攀升到二六.三三%,季增達十.二四個百分點、年增九.八四個百分點;淨利一.一五億元,單季EPS二.○三元,累計上半年EPS已達三.四七元,已占去年全年獲利總和近八成。

法人預期,受惠於晶圓代工客戶的強勁需求,加上成都廠產能開出,世禾今年營收可望出現兩位數成長,且半導體設備營收占比可望站穩六成。在產品組合優化下,毛利率挑戰超越去年三七.三八%水準,全年EPS上看六元、甚至進一步挑戰七元創歷史新高。且若維持歷年平均配息率約五○%,那麼明年現金股利就有機會達三∼三.五元,隱含殖利率高達五%。目前每股淨值高達五五.二六元,負債比僅二六.二九%,本益比不到十倍。

技術面來看,股價永遠是領先指標,目前仍維持短、中、長天期均線翻揚的多頭排列,指數近期劇烈震盪回檔,世禾走勢穩健,似意味著值得期待的業績強勁成長動能。

(本專欄中所提及上市、上櫃、興櫃等相關個股僅供資料及心得分享,並不具個股推薦與投資建議,相關投資建議請參閱pressplay每天於盤前或盤中或盤後之個股分析)


270*90
270*90
270*90
270*90
270*90

270*90