• 國際車用半導體廠喜迎及時雨  英飛凌、恩智浦、安森美業績勁揚
  •   
      
作者:魏聖峰     文章出處:先探雜誌   2149期      出刊區間:2021/06/25~2021/07/01

後疫情時期車用半導體嚴重短缺,迫使汽車製造廠因缺晶片而停工。車用半導體大廠全面調漲價格,提高他們的獲利能力,到年底前業者訂單無虞。
後疫情時期全球汽車產業受制於車用半導體產量不足,造成美國通用、福特、德國汽車大廠福斯、BMW、南韓現代汽車以及電動車大廠特斯拉等汽車製造商,從去年第四季至今的新車無法順利交貨給客戶。甚至車用半導體短缺的壓力,一度令這些車廠被迫停工。雖然已恢復部分生產,車用半導體缺乏的壓力短期間內仍不容易解決。

車用半導體龍頭英飛凌警告,車用半導體供應鏈瓶頸問題短期內不容易解決,有可能拖到二○二二年才能舒緩,預估今年上半年全球將減少二五○萬輛汽車。美國研調公司AlixPartners則預估,車用晶片短缺將造成今年全球新車產量減少約三九○萬輛,汽車製造商的營收也將衰退一一○○億美元。即便如此,通用、福特、福斯汽車和BMW等國際主要車廠在缺乏車用半導體這段期間雖然被迫停止部分生產線,但股價並沒有受到影響,且維持多頭趨勢不變。



IDM要求客戶先下整年訂單



後疫情的市場需求,造成晶圓代工產能不足。車用半導體產品的MCU、MOSFET和車聯網晶片與微處理器主要以八吋製程為主,偏偏這就是從去年下半年至今晶圓代工最缺乏的產能,影響到晶圓代工交貨給車用半導體客戶產品的時程表,讓擁有晶圓產的車用半導體業者的英飛凌、恩智浦半導體、德州儀器、瑞薩電子和意法半導體等業者的身價水漲船高。對汽車製造廠來說,手中的汽車訂單從去年第四季就明顯成長,今年第一季時消費者對新車需求持續增強,而全球主要汽車廠也都推出電動車,對車用半導體的需求更大,讓車用半導體IDM業者的訂單應接不暇。

去年底市場就傳出IDM廠調漲車用半導體價格五∼十%不等,且包括瑞薩電子、恩智浦半導體和英飛凌等一線IDM廠要求車用晶片客戶要先下一整年訂單,否則可能不會優先供貨。除了晶圓代工產能受限外,車用半導體產業今年上半年也面臨諸多不順。

包括二月下旬德州大風雪造成當地嚴重停電,英飛凌、恩智浦半導體和德州儀器在當地的晶圓廠因為停電而一度停產。接著瑞薩電子主要生產車用半導體那珂廠的N3大樓因為該座晶圓廠火災而在三月十九日被迫關閉,經過搶修後該晶圓廠在五月底恢復全面運作,但產能也只有火災發前的八八%,至少還需要一段時間還能恢復正軌產能。

對車用半導體供應鏈來說,屋夜偏逢連夜雨的是,意法半導體在法國的晶圓廠一度因為罷工而停產。這些現象都是全球車用半導體供應鏈短缺的主因。車用半導體IC和元件,需要在高溫、高壓的環境下運作,且產品進入晶圓代工產製程後需要三個月時間成品才會出來。這短期間產能遭到意外(例如停電),晶圓就得被迫放棄並重新來過。像功率半導體的MOSFET、IGBT、微控制器MCU和影響感測器CIS等產品,普遍以八吋晶圓代為主。由於客戶對產品的可靠度和長期供貨等條件的要求下,車用半導體的生產通常不會輕易轉換產線和更換供應鏈,除非產品重新設計過。這樣的情況下,確保車用半導體IDM業者在這波景氣榮景中訂單不虞匱乏,業績也維持成長態勢。



博世前段晶圓廠上線



去年在車用半導體部門的營收高、超越恩智浦半導體成為全球最大車用半導體業者的英飛凌,第一季營收年增三五%、達到二七﹞五三億歐元(約三二億美元),預估第二季營收將在二五∼二八億歐元間,第三季二六∼二九億歐元間,全年營收約在一一○億歐元間。不過,專家推測英飛凌這樣的財測稍嫌保守,若以英飛凌調高部分車用半導體產品五%計算,第二季營收低標就有二八億歐元。六月下旬,外電又報導,由於終端市場對二極體、低中高壓MOSFET、IGBT等功率半導體需求相當強勁,部分產品的交貨期甚至長達一年,英飛凌從六月中旬宣布調漲MOSFET價格,幅度高達十二%。因此,英飛凌第三季下半年應該有機會調高財測。英飛凌是全球最大IGBT功率半導體的供應商,全球前十大銷售最佳IGBT產品,英飛凌有八款產品居龍頭。

第二大車用半導體業者恩智浦半導體,第一季在車用半導體產品部門營收年增二四%、達到十二.三億美元,工業與物聯網部門營收年增高達五二%、達五.七一億美元情況下,第三季營收年增二七%、達二五.二七億美元,EPS一.二五美元。上季恩智浦半導體的實際營收達到財測的上緣,這段期間還跨越二月下旬的德州大停電。恩智浦表示,德州大停電對該公司營運的衝擊有限,且會影響到第二季部分產品的銷售;該公司透過產品優化,提高毛利率到五四.二%,比去年同期增加二.四%,營益率達三○.九%,比去年同期大增六.一%。顯然,車用半導體市場需求強勁,讓恩智浦半導體的營運持續走高。

全球第六大車用半導體業者的博世(Bosch)投資十億歐元在德國興建的晶圓廠在六月初正式上線,預計七月分開始投入晶片生產,這座晶圓廠主要供應車用半導體的動力晶片和感測器。這座晶圓廠只負責半導體前段製程的晶圓製造,產出的十二吋晶片將與一家亞洲半導體大廠合作,進行半導體後段的封裝與測試、組裝部分,可能的合作對象是台積電,博世還要在德國投資五千萬歐元擴建無塵室設備,盡可能搭上這波車用半導體短缺的榮景。

生產電力系統、MCU、數位訊號處理器的安森美(On Semi),在車用電子和工業電子需求強勁下,上季交出優於預期的財報。安森美在中終端產品中以車用和工業營收占比最大,分別是三四.七%和二五%,營收成長分別有十六%、十七%。執行長El-Khoury指出,受惠於產品在散熱和模組小型化優勢下,電動車大量使用碳化矽(SiC)和IGBT模組,該公司這部分已經和Tier 1車廠和全球電動汽車OEM大廠合作,將開始打入這部分車電市場。安森美是全球最大影像感測器大廠,市占率達四成。


270*90
270*90
270*90
270*90
270*90