- 車用半導體十萬火急 迎接新黃金盛世
 |
帶動MCU、功率元件、CIS等車用半導體占每台車成本比重同步攀高。
然而，長期以來，全球65％車用半導體掌握在英飛凌、NXP、STM、
On Semi與瑞薩等前十大IDM廠商手中，如今因疫情關係，造成產能供應嚴重吃緊，
不得不趕緊向台積電、聯電、世界先進等尋求救援，
其他像是CIS封測、中高壓二極體或MOSFET廠商也可望受惠委外釋單效應。
向來以零庫存、及時生產(ＪＩＴ)為圭臬的汽車廠商，近來面臨到車用晶片大缺貨，導致新車無法順利組裝、進而短暫停工。然而，引發這波車用晶片缺貨之導火線，主要是去年因疫情關係，各大車用半導體ＩＤＭ廠商縮減庫存，但自去年第三季起全球車市快速復甦，這些ＩＤＭ廠商並未積極回補庫存，加上多數晶圓代工廠商將主要產能移至消費型電子產品所需晶片，排擠掉車用晶片生產。過往車用半導體市場主要以ＩＤＭ廠或輕晶圓廠(Fab-lite)生產為主，例如：NXP、英飛凌、STM、瑞薩、On Semi、TI等。由於車用ＩＣ需要高溫高壓的操作環境，以及較長的產品生命周期，故高度要求其產品可靠度(Reliability)與長期供貨(Longevity)等特性，因此通常不會輕易轉換產線與供應鏈。
如今德國、美國與日本等車用電子大廠透過官方力量，向國內的台積電(2330)、聯電(2303)、世界(5347)、力積電(6770)等晶圓代工廠求援。目前台積電更採取極其少見的「超級急件」(super hot run)，臨時插單生產車用晶片，期望能緩解燃眉之急。不過，從車用半導體種類來看，以微控制器(MCU)、功率半導體(IGBT、MOSFET等)、影像感測器(CIS)等為車用電子晶片使用大宗。傳統燃油汽車市場，ＭＣＵ占比最高，達二三％。至於電動車市場，ＭＣＵ占比僅次於功率半導體，來到十一％；這些關鍵晶片多採用ＩＤＭ模式生產，因此短期擴張產能有困難，短期內要滿足市場需求並不容易。
台半搶進中壓MOSFET
若以功率半導體而言，可分為金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、二極體(Diodes)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)；而MOSFET占整體功率半導體比重超過五成。其中，ＩＧＢＴ可說是近年來功率半導體元件當中，成長幅度最大的產品，主要是因電動車需求強勁所致。ＩＧＢＴ具有高頻率、高電壓、大電流，易於開關等優良性能，被業界譽為功率變流裝置的「ＣＰＵ」。電動車ＩＧＢＴ使用量約為傳統內燃機引擎汽車的五∼十倍之多，因此將帶動ＩＧＢＴ市場總值持續成長，預估二○二一年ＩＧＢＴ的市場總值將突破五二億美元。目前電動車ＩＧＢＴ元件的主要ＩＤＭ供應商為英飛凌、ON Semi、Fuji Electronic、STM、Denso等；其中，英飛凌在ＩＧＢＴ元件與模組全球市占率均達三成以上，遙遙領先對手；幾乎全球前十大熱賣電動車中，有八款是採用英飛凌的ＩＧＢＴ。
目前國內廠商在ＩＧＢＴ晶片生產尚未成熟，不過，在中壓MOSFET領域台半(5425)已經領先同業；先前與聯電結盟，並聯手研發分離式閘極中壓MOSFET產品。由於未來汽車大量電子化之後，過去沒有電動化的後照鏡收折、座椅調整、散熱座椅等應用未來將全面標配化，且既有具備馬達的雨刷、車窗升降等功能，也將會進行馬達升級，因此將會衍生出大量的中壓MOSFET市場商機。
除了MOSFET之外，車用二極體亦是車用零組件廠搶購的產品，目前STM、英飛凌及On Semi等國際ＩＤＭ大廠的車用二極體接單已全面滿載，且交期都在六個月以上，代表現在下單最快至少第三季才能夠交貨。然而，台半更透過寧德時代拿下各大車廠電動車訂單，搭上新能源汽車商機，並間接打進特斯拉供應鏈，法人預估今年台半ＥＰＳ挑戰三．五元，若以目前本益比僅約十五．七倍，相較於其他車用電子股平均本益比二○倍，顯然台半投資評價並未被高估，目前股價在季線附近震盪整理，待量能放大與法人買盤歸隊，以利多方續強。
