• 蘋果的5G之戰, 手機產業的今年盛事
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作者:馮欣仁     文章出處:先探雜誌   2113期      出刊區間:2020/10/16~2020/10/22

三星、華為等非蘋陣營均早已推出多款5G手機,但似乎叫好不叫座。然而,市場目光焦點均集中在蘋果5G手機iPhone 12,藉此引爆全球5G手機銷量的新拐點,帶動蘋果供應鏈本季營運增溫,包括晶圓代工、IC設計、PCB與射頻元件等相關廠商也可望雞犬升天。
近二年全球智慧型手機銷量呈現成長趨緩的現象,一九年更出現罕見衰退,顯示出消費者換購新機的周期明顯拉長,另外,原因之一就是觀望各家5G手機與電信商的資費方案。向來有極高品牌忠誠度的蘋果,同樣也面臨到相同問題,所幸,今年四月初推出的平價版iPhone SE引發熱賣,在疫情肆虐之下,至少彌補高階手機銷量衰退之情況。不過,最終市場仍對於蘋果5G手機iPhone 12抱持高度期待,希望藉此能拉動整體高階手機銷量。在iPhone 12發表會前夕,蘋果電腦股價已率先上演慶祝行情,大漲六.四%,創下今年七月三十一日以來最大單日漲幅。

此次蘋果共推出四款iPhone 12系列,分別為螢幕五.四吋iPhone 12 mini、六.一吋iPhone 12、六.一吋iPhone 12 Pro與六.七吋iPhone 12 Pro Max,全數搭載蘋果自行開發A14 Bionic晶片,採用台積電(2330)五奈米製程;售價也從六九九美元到最高一○九九美元。儘管5G晶片價格更昂貴,但蘋果顯然沒有把這項成本轉移給客戶。實際上,這四款新手機與各種容量版本的平均價格比去年的新iPhone機款平均價格便宜六%;已讓不少蘋果迷迫不及待預購,甚至也可望吸引不少非蘋陣營的消費者換機。有華爾街分析師認為,5G規格加上蘋果壓低新機定價,將啟動一波換機潮,迎來「超級周期」,為蘋果營收帶來成長新動能。



台郡擴廠深耕LCP天線模組



根據市調機構Digitimes Research預測,到二○二五年5G手機出貨將突破十二.二億支,占整體智慧型手機比重逾七成;對於相關零組件廠商而言是一大商機。相較於4G手機,5G手機在PCB、天線設計、射頻元件、被動元件與封測等規格或使用量均大幅提升;尤其,5G手機天線列陣將從MIMO技術升級至Massive MIMO(大量多輸入多輸出),且天線的數量也跟隨增加。其次,5G世代下的手機處理數據能力及處理資訊數量均會大幅上升,因此需要更多功能的零組件和更大的電池容量,這都將壓縮手機內部空間,因此高度整合的零組件成為趨勢,也促使軟板漸漸替代傳統天線和射頻傳輸線。然而,傳統的PI(聚醯亞胺薄膜)軟板已無法滿足高頻高速的需求,而適用於5G高頻高速的液晶高分子樹脂材料(LCP)與異質聚醯亞胺薄膜(Modified PI; MPI)成為業界備受關注的產品。因為MPI和LCP比傳統PI工藝更複雜,良率更低,供應商也較少,所以平均售價(ASP)也較傳統PI明顯提升。

雖然LCP在傳輸損耗與穩定性等各方面均優於PI與MPI,但因成本與製程難度相對較高,目前全球主要生產LCP軟板的廠商為日商村田製作所(6981.JP)、台廠則為嘉聯益(6153)與台郡(6269)等。基於成本考量,MPI逐步取代LCP趨勢將更加明顯。由於MPI性能介於PI和LCP之間,在中低頻段性能甚至與LCP相抗衡,但因價格較便宜,未來5G時代MPI和LCP會共存;中低頻採用MPI,而高頻則採用LCP。國內布局MPI相關廠商如PI達邁(3645)、軟性銅箔基板(FCCL)台虹(8039)與新揚科(3144);軟板則有臻鼎KY(4958)與台郡。

長期以來是蘋果iPhone軟板主要供應商的台郡,近二年則大力投資發展5G天線,生產LCP天線模組為主。台郡目前擁有的技術已能實現十層板以上的設計與量產,也讓台郡跟村田製作所成為唯二供應無膠的產品(免鍍銅)的供應商。LCP天線主要應用在5G mmWave(毫米波)上,因此,此次蘋果iPhone 12最高階版本即是採用mmWave。mmWave是實現5G、車聯網、自駕車、AR/VR(擴增/虛擬實境)的重要技術規格,因此,台郡未來將扮演mmWave模組的領航者,並進行垂直整合;未來天線模組占營收比重將拉升至二∼三成。此外,公司配合客戶需求,規劃的高雄和發新廠總園區占地十公頃,並分一期、二期等建置,一期目標產能開出後挹注高雄廠產能翻倍且專攻LCP為主的產品。



奇力新布局LTCC



以5G智慧型手機來看,支援Sub-6GHz頻段的5G手機平均積層陶瓷電容(MLCC)用量較4G手機增加十∼十五%,支援毫米波(mmWave)頻段的5G手機平均用量更增加二○∼三○%。MLCC在手機中是負責儲存和釋放電流,以保持電路中的電流穩定,為不可或缺的關鍵零組件。為了強化競爭力,全球MLCC龍頭村田製作所,開發出產品只有○.二毫米×○.一二五毫米,是全世界最小的MLCC,體積只有同類產品的五分之一,儲電能力高出十倍。此外,5G手機用射頻元件包括天線、訊號擴大器與濾波器等市場總產值規模,將是4G LTE的三倍,5G手機天線數量由三個增加到八個。

進入5G時代,也將帶動低溫陶瓷共燒元件(LTCC)使用量,因LTCC具有環保、耐用、耐大電流、耐高溫等特性,將廣泛用於射頻前端。根據被動元件廠華新科(2492)表示,LTCC的消耗量從每支手機三∼五顆,攀升至十∼十八顆,相當於平均裝置用量成長二三三∼二六○%,光智慧型手機帶動的用量,估第三季4G加5G手機的消耗量將達三七億顆,第四季需求將攀升至四三億顆,明年第一季預期達四五億顆,華新科加總各類需求的LTCC,預期第三季需求將大於供給,預估一季將短少七億顆,未來兩季,也預估將有十億顆供需缺口。因此華新科也啟動擴產計畫,估LTCC本季產能達七.二億顆,下二季產能規模估達八.一億顆、九億顆。

隸屬於國巨集團旗下電感大廠奇力新(2456)近二年也積極布局LTCC,由於LTCC製程與積層電感類似,兩者可共用產線,對奇力新來說成本會比對手更有競爭力。目前奇力新LTCC月出貨量約二千萬至三千萬顆,但跨入手機、模組後,數量將大幅翻倍,現階段LTCC設備月產能可達一億顆,隨出貨攀升,也會逐步擴產至二億顆。就營運表現來看,受惠電感產品出貨暢旺,及電阻漲價效應發酵,帶動奇力新第二季毛利率突破三○%,進而拉升獲利表現,單季EPS達二.三一元。第三季為傳統旺季,受惠中國十一長假提前拉貨及遠端應用相關產品出貨力道強勁,促使營收創下單季歷史次高,法人預估今年EPS至少七元起跳,就目前本益比不到十五倍,投資評價並未被高估。

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