• 這三檔PCB股很接地氣, ABF載板、CCL股搶搭5G列車
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作者:馮欣仁     文章出處:先探雜誌   2103期      出刊區間:2020/08/07~2020/08/13

受惠於5G基地台、網通與伺服器的布建,帶動高頻高速銅箔基板與ABF載板需求強勁;下半年蘋果iPhone 12亮相,可聚焦類載板之相關廠商。
除了半導體、IC設計族群之外,今年PCB部分廠商也在疫情肆虐之下,逆勢走強;主要集中在ABF載板與銅箔基板(CCL)等個股。尤其,ABF載板三檔個股南電(8046)、欣興(3037)與景碩(3189)更是內外資法人力拱的對象。因應5G、AI、雲端運算、大數據分析等應用,帶動基地台、高效能電腦、通訊設備等高效能運算(HPC)晶片需求,相關晶片封裝都需要ABF載板,造成供應吃緊。ABF載板具有耐熱特性,新應用對ABF載板設計包括層數、面積均倍增,相對高層數ABF載板平均銷售價格(ASP)也比一般載板要高出許多。因市場需求強勁,國內三家ABF載板產能不僅滿載,且第二季營收與獲利均亮眼,激勵近期股價相對強勢。



ABF與CCL獲法人青睞



5G對於PCB板材的規格要求更為嚴苛,尤其,占PCB成本極高的銅箔基板(CCL),必須達到高頻高速傳輸的標準;且在材料介電常數(Dielectric Constant;簡稱Dk)與介電損失(Dissipation Factor;簡稱Df)二者數值需越小越好。傳統PCB的填充材料主要為FR-4(環氧樹脂),Df會隨頻率的升高而升高,無法滿足高頻高速傳輸的要求,而近年來不少廠商發展PTFE(聚四氟乙烯)材料,Dk僅為二.一左右,Df為○.○○○四、傳輸速率較FR-4提升四○%以上,損耗也小很多。

因此,5G基地台將大量採用PTFE銅箔基板板材以取代FR-4。目前全球主要生產高階高頻CCL廠商,幾乎被Rogers(ROG)、Taconic、Isola、Panasonic、日立化成等美、日大廠所壟斷。不過,市場憂心短期中國5G基地台客戶改變產品設計、需求放緩,恐對於國內CCL廠商下半年營運有所影響。然而,主攻高階智慧型手機CCL的台光電(2383)相對於其他同業受影響較低,主要是因產品主攻高階網通和手持式裝置。受惠網通、基地台、資料中心等產品出貨旺盛,第二季獲利出色,稅後盈餘為八.六一億元,創單季歷史新高,累計上半年EPS達四.九八元,改寫歷年同期新高,居同業之冠。展望下半年,在蘋果新機iPhone 12上市,身為主要供應商的台光電將受惠,法人預估今年可望拚賺一個股本,並且上修目標價突破二○○元大關。



金居大啖AMD伺服器商機



除了CCL之外,未來高速訊號會走在銅箔表層,銅箔的銅流設計以及配方選擇的具難度,要讓訊號在傳輸過程中的阻力要愈少、傳輸速度才會愈快。按銅箔性能的不同可以分為標準銅箔、高溫高延伸性銅箔(HTE)、高延展性銅箔(HD)、耐轉移銅箔、低輪廓銅箔(VLP)、超低輪廓銅箔(HVLP銅箔)、反轉銅箔(RTF)等。因此,銅箔性能的提升,則可以與銅箔基板廠相輔相成,為客戶達到高速的效果。

目前主要可以供應5G材料的銅箔廠商為三井金屬、日金屬、古河電子等日本廠商,而國內金居(8358)經過多年努力,自行開發出Advance RTF(先進式反轉銅箔),對客戶來說不僅具備成本效益,且性能表現不輸價格高昂的HVLP;目前已成功打進AMD第二代EPYC伺服器處理器晶片(代號羅馬)與英特爾最新伺服器處理器Whitley新品之獨家銅箔供應商。尤其,AMD今年在伺服器市場占有率持續攀升,營收占比已達二成,羅馬處理器平台持續獲得亞馬遜AWS、Google、微軟、百度等大廠採用,新款Milan處理器出貨將續創新高紀錄。

受惠高頻高速產品出貨放量,金居上半年營收較去年同期成長三四.一%,達二九.七七億元,且因產品組合優化,毛利率與營益率同步提升,法人預估上半年EPS上看一.三五元,逼近去年全年獲利八六%。下半年在伺服器產品比重拉升下,營運可望持續走高,全年EPS挑戰二.八~三元。相較於同業中國生益科技(600183.SH)本益比高達四一倍,目前金居本益比不到十五倍,顯然具備向上比價空間。



受惠iPhone 12 華通EPS拚賺四元



近年來智慧型手機所採用的PCB,主要是高密度連接板(簡稱HDI)。HDI之特點為面積更短小輕薄、傳輸訊號速度更快、傳輸路徑更短,與傳統印刷電路板最大的差異在成孔方式,HDI是採用雷射成孔方式。HDI板使用增層法(Build Up)製造,當增層的次數愈多,相對所需技術能力愈高,一般HDI板基本上採用一次增層,高階HDI板則為二次或二次以上的增層技術,並同時使用電鍍填孔、疊孔、雷射直接打孔等先進PCB技術。然而,5G手機因電池容量提升、天線模組與被動元件等使用量增加,手機主板可面積愈加縮減,預期採用Anylayer HDI與類載板(substrate-like PCB;簡稱SLP)滲透率提高。

國內PCB大廠華通(2313)不論是在HDI或是SLP均居於領先地位,長期以來,華通為蘋果iPhone主要供應商。由於5G版iPhone之主板面積增加且單價提升,均有助於華通下半年營收與獲利表現。雖然上半年受疫情影響,但華通營收仍較去年同期成長十三.二%,毛利率與營益率優於去年同期,法人預估EPS上看一.六元。下半年進入蘋果新機出貨高峰,且產品單價拉升,法人預估今年每股獲利可望挑戰四元,改寫近年新高紀錄。相較於同業欣興(3037),華通不論是毛利率、營益率、EPS均優於欣興,然而,欣興本益比明顯拉升至二○倍;反觀,華通本益比僅有十三倍左右,顯然,華通投資價值被低估,短線具備落後補漲空間,值得留意。

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