• 聯發科台股下個傳奇,
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作者:馮欣仁     文章出處:先探雜誌   2102期      出刊區間:2020/07/31~2020/08/06

面對高通與海思雙面夾擊,但聯發科憑藉過人的研發實力,去年領先業界推出首款5G SoC晶片天璣1000之後,果然引起廣大迴響,加上美中貿易戰所引發之去美化效應,讓聯發科順利撿到槍,成功打進華為、小米、Oppo、Vivo等中國5G手機供應鏈;未來聯發科可望在非蘋5G手機陣營稱霸。除了5G手機晶片之外,近年來積極併購,拓展AI、PMIC、企業級交換器、WiFi 6、汽車電子等領域,備受法人青睞,推升股價突破700元與總市值躍升至1.1兆元;當年山寨機一代拳王如今變身為5G規格的制定者。
暌違三○年,台股在七月二十七日正式突破一二六八二點,創下歷史新高,然而,推升加權指數創高的幕後最大功臣除了台積電之外,IC設計龍頭聯發科則是扮演助攻者角色。當年曾以「今日山寨,明日主流」為口號,席捲中國山寨手機晶片的聯發科,一度拿下全球逾四○%的手機微處理器市占率,二○一四年聯發科更大賺四六四億元,創下歷史新高。

不過,自二○一一年智慧型手機崛起,逐步侵蝕山寨機與功能機之後,造成聯發科營運一度陷入低潮。尤其面對手機晶片龍頭高通與中國華為旗下海思的雙面夾擊,聯發科為了突破重圍,在二○一五年推出一款非常具有性價比的晶片MT6752,不過,在4G手機晶片市占率卻遠落後高通,以致聯發科在二○一六、一七年毛利率大幅滑落至四成以下,僅約三五%左右。

為了重振雄風,聯發科董事長蔡明介力邀曾經擔任過台積電CEO的蔡力行,出任執行長一職,果然,在大力整頓與調整產品策略之下,營運逐步走出谷底。尤其,隨著各國大力推動5G,於是聯發科領先業界在去年推出5G單晶片─天璣1000,採用最新的ARM Cortex-A77為主要核心,同時整合自家的5G數據機曦力(Helio)M70,並由台積電的七奈米製程生產。同時,該處理器還搭載新一代的AI運算元APU3.0,讓處理器能更有效率的運行AI相關應用。在傳輸方面支援Sub-6 GHz頻段,並同時支援獨立(SA)和非獨立(NSA)組網。



天璣系列稱霸中國5G手機市場



此外,因美中關係緊張、華為禁令與去美化效應,讓聯發科成為最大的受惠者之一;促使聯發科成功奪下華為、小米、Oppo、Vivo等5G手機晶片訂單。由於市場法人看好聯發科在中國5G手機晶片的市占率攀升,近來紛紛上修聯發科目標價與獲利預估;帶動買盤簇擁股價自三月十九日低點二七三元一路起漲,最高來到七六三元,總市值更突破一兆台幣,達一.一五兆元,正式超越鴻海(2317),躍升為台股第二大市值企業,僅次於護國神山台積電。除了看好其在5G手機晶片市占率持續拉升之外,透過旗下子公司與轉投資企業在人工智慧、電源管理IC(PMIC)、企業級交換器、WiFi 6、汽車電子等布局逐步開花結果,有利於聯發科未來營運成長動能,因此,外資里昂證券更喊出一二○○元新天價。

目前聯發科共推出三系列的5G晶片,包括:天璣1000、800以及700系列,其中,天璣1000系列主攻高階市場,天璣800與700系列則分別搶攻中高階與中階市場。日前所宣布的天璣720系統單晶片,主要應用於5G中端智慧手機,整合5G數據機,並支援SA/NSA雙模、Sub-6、北斗衛星等,等於是瞄準中國中低價5G手機市場。此外,針對入門機種,聯發科預計在今年底前,推出天璣400系列,且將首度採用六奈米製程,增加產品競爭力。有鑑於未來華為將發表的旗艦型智慧手機P50及P50 PRO,聯發科已準備在明年第二季發表天璣2000系列,無疑是要搶下華為旗艦機的入門票。

法人預估今年聯發科5G單晶片出貨量在二六○○至二七○○萬顆之間,估計可貢獻營收約十一%。隨著5G手機滲透率隨基地台建設普及而快速增加,而聯發科的新晶片也可望進入六奈米製程,預估明年5G單晶片出貨量達到七○○○萬顆,較今年大幅成長一倍多。隨著5G晶片比重拉升,將有利於聯發科毛利率與獲利表現,每股獲利拚賺四個股本。



進軍AI、PMIC、車電領域



除了5G晶片之外,聯發科在AI、電源管理IC(PMIC)、企業級交換器、WiFi 6、汽車電子等領域也有所著墨。過去幾年聯發科展開一連串併購,逐步壯大在各領域的發展實力;例如:二○○四年合併面板驅動IC的奕力科技、一二年併購電視晶片龍頭晨星半導體、一五年收購電源管理IC大廠立錡科技等,經過多年調整,發揮合併綜效。

聯發科下一步則鎖定ASIC(特殊應用晶片),在二年前拿下思科大單後,先前法說提到新的ASIC客戶為Google,預計將用在AI資料中心,並採用七奈米製程生產,最快七月將有顯著的營收貢獻,且因售價遠高於公司其他產品,有助毛利率表現。公司也正與亞馬遜、微軟等雲端大廠積極合作,外資估聯發科未來三、四年ASIC業績將達十∼十五億美元。

此外,去年美國拉斯維加斯CES展上,聯發科車載晶片品牌Autus驚豔亮相。該車載晶片品牌專注為汽車產業帶來創新的解決方案,包括車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域。Autus R10超短距毫米波雷達平台,支援環繞雷達系統,可用於偵測車輛周圍三六○度範圍內的障礙物或車輛,為駕駛人提供包括盲區監測(BSD)、自動泊車輔助系統(APA)和倒車輔助系統(PAS)在內的多種應用。目前聯發科已與車用零組件大廠博世(Bosch)及德國馬牌(Continental)等廠商積極合作,並打入韓國現代起亞汽車與中國吉利汽車供應鏈;顯示聯發科在車用電子之布局漸有成效。



處分小金雞匯頂與星宸



聯發科近年也養了不少小金雞,最具代表性之一就是二○一六年在中國掛牌上市的最大觸控及指紋辨識晶片供應商匯頂科技(603160.SH),由於中國政府刻意扶植半導體產業,匯頂股價在上市以後,創紀錄一連飆出二○根漲停,股價漲幅多達十倍以上,市值甚至一度超越聯發科。近年來,匯頂科技持續在指紋晶片領域投入研發,同時瞄準IoT和汽車電子等市場。再者,借助屏下指紋技術,匯頂科技將光學技術、傳感器技術、低功耗無線連接技術、軟體技術、算法技術等形成一套組合拳,推出「Sensor+MCU+Security+Connectivity」綜合平台,以應對支撐市場上豐富的產品變化。

此外,匯頂科技還收購了德國CommSolid,不僅增加公司在物聯網產業的布局,也加速NB-IoT相關產品的開發進程。此外,匯頂還有觸控的產品已經通過了汽車認證,指紋產品也在進行相應的工作,未來也會在汽車領域裡面尋求更多的和汽車廠商合作的機會。由於匯頂是中國觸控晶片領頭羊,也成為中國國產手機品牌崛起的最大獲益者,包括華為、Oppo、Vivo、小米都是匯頂的主要客戶,聯發科也趁機陸續處分匯頂持股。近期聯發科又再度公告,透過旗下匯發國際自今年七月十日至明年一月五日,處分匯頂普通股不超過九一二.三二萬股,交易金額估約十八.七五億人民幣,預計交易完成後,聯發科持有匯頂持股比例將降至七.二九%。

除了匯頂之外,日前聯發科也公布處分轉投資廈門星宸科技的股權,總交易金額約三.二億人民幣,出售對象為深圳市創新投資集團、華登國際投資集團(合肥華芯成長五期投資),以及中國國際金融集團(中金浦成投資)的三家中國官方、半官方單位。二○一七年成立的星宸科技源自聯發科旗下的晨星半導體,主要業務為IP自主研發,在圖像信號處理(ISP),音視頻編解碼,顯示處理等領域,產品包括IP Cam、USB Cam、DVR、車載電子、智慧家居等。市場解讀,聯發科處分星宸科技持股,主要目的是藉由分散持股,引進陸企,加上中國股市的高本益比特性,不排除星宸科技將循匯頂模式,在中國掛牌上市。

就長期而言,聯發科除了受惠於去美化與5G商機之外,轉投資事業布局也陸續開花結果,對於整體營運與獲利均具有正面助益,昔日的山寨機王如今已華麗轉身,備受期待。

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