• iPhone 12未上市先轟動, 鏡頭、PCB與機殼…規格大提升
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作者:馮欣仁     文章出處:先探雜誌   2099期      出刊區間:2020/07/10~2020/07/16

眾所矚目的蘋果5G手機iPhone 12將於九月發表,可望掀起一波換機潮;近期相關供應鏈已開始備貨,成為台股下半年不可少的標的。
儘管上半年受到新冠肺炎疫情影響,全球經濟活動暫時停擺,但科技業對於5G發展依然不停歇,六月底國內三大電信商5G正式開台,同時也祭出多項方案,搶攻5G商機。根據Strategy Analytics數據,今年5G手機銷售上看二.三四億支,較一九年銷量有望增長十二倍。三星的Galaxy S10 5G是全球首款5G手機,而華為也將推出了Mate 20X 5G;今年第一季三星以八三○萬支的銷售量領先全球5G手機市場,贏得了三四%的市占率;其次是華為,銷售八○○萬支,全球市占率達三三.二%。



iPhone 12的兩大指標股



不過,眾所矚目的蘋果5G手機iPhone 12可望九月正式亮相,屆時全球5G手機市占率勢必大洗牌;目前蘋果相關供應鏈廠商也開始展開備貨動作。根據市調機構顯示領域研究機構 Display Supply Chain Consultant(DSCC)預測,蘋果將會推出四款iPhone 12系列手機,分別是iPhone 12、iPhone 12 Max、iPhone 12 Pro以及iPhone 12 Pro Max,四款手機均將搭載OLED面板,差別在於面板尺寸與解析度;至於處理器部分均為A14 Bionic晶片,全由晶圓代工龍頭台積電(2330)採用五奈米製程,正陸續交貨中,預估今年相關晶片出貨量將達八千萬顆,法人看好,蘋果新機可望如期上市,有助推進台積電第三季營運持續向上。

近期台積電ADR股價創下歷史新高,達六二.一三美元,折合台股每股為三六六.五元,日前台積電股價也一度衝上歷史高點三四六元,在外資與熱錢簇擁之下,未來突破創高之機會相當大。對於台積電下半年營運展望,得靜待七月十六日法說會揭曉。除了台積電之外,股王大立光(3008)也是iPhone 12重要供應商,此次新機除了在畫素、光圈等規格均有提升之外,高階機種還新增光學雷達掃描儀(LiDAR)配備紅外線發射器,能利用直線飛行時間,來測量最遠達五公尺的光線反射,可替擴增實境(AR)實現更多無限可能;因此,對於大立光而言,在產品毛利率提升上,具有正面助益。儘管大立光第二季營運陷入低潮,但隨著蘋果新機即將上市,預期第三季起將逐季增溫。

相較於同樣為蘋果供應鏈的玉晶光(3406),股價創下歷史新高,來到七八八元,法人預估玉晶光今年EPS拚賺三○元來估算,本益比達二六倍;反觀,大立光目前本益比僅約二一倍,不論是毛利率或製程良率,大立光優於玉晶光,顯然投資價值被低估,未來隨著營運恢復成長動能,大立光股價可望挑戰今年高點五二一○元。



華通迎接Q3旺季來臨



由於iPhone 12系列均支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz頻段,因5G晶片面積增加與支援新功能,因此新款5G版iPhone的類載板SLP(Substrate-like PCB)面積將提升;相關材料規格升級包括更低介電損失Df(Dissipation factor)、更低熱膨脹係數CTE(Coefficient of Thermal Expansion)以及更高玻璃轉移點溫度Tg(Glass Transition Temperature),對於銅箔基板(CCL)台光電(2383)、類載板廠華通(2313)與臻鼎KY(4958)等廠商將受惠。

近年各大品牌旗艦級智慧手機會運用任意層HDI最高階再要求任意相鄰層間以盲孔連接,就能在HDI基礎上再壓縮一半板材體積,騰出更多空間容納電池或其他零組件。為了因應更複雜的電路設計,以及包含無線通訊模組織後的複雜元件,PCB中的HDI(High Density Interconnect)線路也會越來越複雜,傳統的去除法(Subtractive)已經不敷所需,必須改用半加成法(mSAP),甚至利用更薄的CCL銅厚度(三μm以下)以及一μm化銅厚度的進階式半加成法來達到更細線路的設計目的。此外,蘋果自二○一七年起在iPhone X中導入類載板(substrate-like PCB; SLP)技術開始,PCB線寬 線距已從70um/70um大舉縮小至30um/30um。因應進入到5G世代,手機中零組件使用數量大幅增加,且不斷進行整合,在手機的體積不變,因此需要提升零組件的密度,促使SLP可望成為5G手機主板之主流。

華通因掌握高階Any layer HDI製程技術,整體製程維持高良率的穩定表現。受惠高階HDI製程市場需求依然熱絡,加上疫情推動宅經濟、居家辦公,帶動平板、NB第二季市況不錯,上半年營收達二五五.一億元,年增十三.二%,上半年EPS可望挑戰一.七元。下半年進入蘋果新機出貨旺季,營運可望優於上半年,法人估今年EPS上看四∼四.二元,就目前本益比來看,華通不到十二倍;相較之下,同業欣興(3037)超過二○倍,華通具備向上比價空間。

高階iPhone 12機種同步支援Sub-6GHz及mmWave雙頻段,在AiP模組供應鏈部分,SiP封裝及模組訂單將由日月光投控(3711)旗下環旭、長電科技(600584)旗下星科金朋(STATS ChipPAC)韓國廠等兩家業者負責,AiP模組中所需的BT封裝載板,供應商包括韓國三星集團旗下三星電機(SEMCO)及樂金集團旗下LG Innotek,台灣供應商僅有景碩(3189)打進供應鏈中;近期景碩在法人買盤推升下,股價自六月初起漲,最高來到七五.二元,創下波段新高。



可成營收突破千億 拚賺二股本



此外,金屬機殼大廠可成(2474)長期以來都是蘋果供應鏈重要成員之一,但蘋果自去年開始為了降低成本,也開始尋求其他金屬機殼廠商,導致可成面臨到營運壓力。面對新挑戰,可成也開始尋求新業務發展,尤其,針對5G手機有許多天線,加上功耗較大,因此在機殼設計方面要想盡辦法繞過天線,同時還要考量良率問題及機殼散熱能力等問題,難度比以往更高。

對此,可成董事長洪水樹指出,以機殼產業角度來看,有二個散熱方式,一為機殼材料本身的散熱能力,二為要加入散熱纖維或散熱薄膜,目前可成已開始著手研發。第三季進入傳統旺季以及蘋果新機上市,可成營運可望逐季增溫,法人預估今年營收可望突破千億元大關,EPS拚賺二個股本。若以目前本益比不到十二倍,加上今年以來股價並未出現大漲走勢,後續可望展開落後補漲行情,備受期待。

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