- iPhone 12未上市先轟動 鏡頭、ＰＣＢ與機殼…規格大提升
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儘管上半年受到新冠肺炎疫情影響，全球經濟活動暫時停擺，但科技業對於５Ｇ發展依然不停歇，六月底國內三大電信商５Ｇ正式開台，同時也祭出多項方案，搶攻５Ｇ商機。根據Strategy Analytics數據，今年５Ｇ手機銷售上看二．三四億支，較一九年銷量有望增長十二倍。三星的Galaxy S10 5G是全球首款５Ｇ手機，而華為也將推出了Mate 20X 5G；今年第一季三星以八三○萬支的銷售量領先全球５Ｇ手機市場，贏得了三四％的市占率；其次是華為，銷售八○○萬支，全球市占率達三三．二％。
iPhone 12的兩大指標股
不過，眾所矚目的蘋果５Ｇ手機iPhone 12可望九月正式亮相，屆時全球５Ｇ手機市占率勢必大洗牌；目前蘋果相關供應鏈廠商也開始展開備貨動作。根據市調機構顯示領域研究機構 Display Supply Chain Consultant(DSCC)預測，蘋果將會推出四款iPhone 12系列手機，分別是iPhone 12、iPhone 12 Max、iPhone 12 Pro以及iPhone 12 Pro Max，四款手機均將搭載OLED面板，差別在於面板尺寸與解析度；至於處理器部分均為A14 Bionic晶片，全由晶圓代工龍頭台積電(2330)採用五奈米製程，正陸續交貨中，預估今年相關晶片出貨量將達八千萬顆，法人看好，蘋果新機可望如期上市，有助推進台積電第三季營運持續向上。
近期台積電ＡＤＲ股價創下歷史新高，達六二．一三美元，折合台股每股為三六六．五元，日前台積電股價也一度衝上歷史高點三四六元，在外資與熱錢簇擁之下，未來突破創高之機會相當大。對於台積電下半年營運展望，得靜待七月十六日法說會揭曉。除了台積電之外，股王大立光(3008)也是iPhone 12重要供應商，此次新機除了在畫素、光圈等規格均有提升之外，高階機種還新增光學雷達掃描儀(LiDAR)配備紅外線發射器，能利用直線飛行時間，來測量最遠達五公尺的光線反射，可替擴增實境(ＡＲ)實現更多無限可能；因此，對於大立光而言，在產品毛利率提升上，具有正面助益。儘管大立光第二季營運陷入低潮，但隨著蘋果新機即將上市，預期第三季起將逐季增溫。
相較於同樣為蘋果供應鏈的玉晶光(3406)，股價創下歷史新高，來到七八八元，法人預估玉晶光今年ＥＰＳ拚賺三○元來估算，本益比達二六倍；反觀，大立光目前本益比僅約二一倍，不論是毛利率或製程良率，大立光優於玉晶光，顯然投資價值被低估，未來隨著營運恢復成長動能，大立光股價可望挑戰今年高點五二一○元。
華通迎接Ｑ３旺季來臨
由於iPhone 12系列均支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz頻段，因５Ｇ晶片面積增加與支援新功能，因此新款５Ｇ版iPhone的類載板SLP(Substrate-like PCB)面積將提升；相關材料規格升級包括更低介電損失Df(Dissipation factor)、更低熱膨脹係數CTE(Coefficient of Thermal Expansion)以及更高玻璃轉移點溫度Tg(Glass Transition Temperature)，對於銅箔基板(ＣＣＬ)台光電(2383)、類載板廠華通(2313)與臻鼎ＫＹ(4958)等廠商將受惠。
近年各大品牌旗艦級智慧手機會運用任意層ＨＤＩ最高階再要求任意相鄰層間以盲孔連接，就能在ＨＤＩ基礎上再壓縮一半板材體積，騰出更多空間容納電池或其他零組件。為了因應更複雜的電路設計，以及包含無線通訊模組織後的複雜元件，ＰＣＢ中的ＨＤＩ(High Density Interconnect)線路也會越來越複雜，傳統的去除法(Subtractive)已經不敷所需，必須改用半加成法(mSAP)，甚至利用更薄的ＣＣＬ銅厚度(三μm以下)以及一μm化銅厚度的進階式半加成法來達到更細線路的設計目的。此外，蘋果自二○一七年起在iPhone X中導入類載板(substrate-like PCB; SLP)技術開始，ＰＣＢ線寬 線距已從70um/70um大舉縮小至30um/30um。因應進入到５Ｇ世代，手機中零組件使用數量大幅增加，且不斷進行整合，在手機的體積不變，因此需要提升零組件的密度，促使ＳＬＰ可望成為５Ｇ手機主板之主流。
華通因掌握高階Any layer HDI製程技術，整體製程維持高良率的穩定表現。受惠高階ＨＤＩ製程市場需求依然熱絡，加上疫情推動宅經濟、居家辦公，帶動平板、ＮＢ第二季市況不錯，上半年營收達二五五．一億元，年增十三．二％，上半年ＥＰＳ可望挑戰一．七元。下半年進入蘋果新機出貨旺季，營運可望優於上半年，法人估今年ＥＰＳ上看四∼四．二元，就目前本益比來看，華通不到十二倍；相較之下，同業欣興(3037)超過二○倍，華通具備向上比價空間。
高階iPhone 12機種同步支援Sub-6GHz及mmWave雙頻段，在AiP模組供應鏈部分，SiP封裝及模組訂單將由日月光投控(3711)旗下環旭、長電科技(600584)旗下星科金朋(STATS ChipPAC)韓國廠等兩家業者負責，AiP模組中所需的ＢＴ封裝載板，供應商包括韓國三星集團旗下三星電機(SEMCO)及樂金集團旗下LG Innotek，台灣供應商僅有景碩(3189)打進供應鏈中；近期景碩在法人買盤推升下，股價自六月初起漲，最高來到七五．二元，創下波段新高。
可成營收突破千億 拚賺二股本
此外，金屬機殼大廠可成(2474)長期以來都是蘋果供應鏈重要成員之一，但蘋果自去年開始為了降低成本，也開始尋求其他金屬機殼廠商，導致可成面臨到營運壓力。面對新挑戰，可成也開始尋求新業務發展，尤其，針對５Ｇ手機有許多天線，加上功耗較大，因此在機殼設計方面要想盡辦法繞過天線，同時還要考量良率問題及機殼散熱能力等問題，難度比以往更高。
對此，可成董事長洪水樹指出，以機殼產業角度來看，有二個散熱方式，一為機殼材料本身的散熱能力，二為要加入散熱纖維或散熱薄膜，目前可成已開始著手研發。第三季進入傳統旺季以及蘋果新機上市，可成營運可望逐季增溫，法人預估今年營收可望突破千億元大關，ＥＰＳ拚賺二個股本。若以目前本益比不到十二倍，加上今年以來股價並未出現大漲走勢，後續可望展開落後補漲行情，備受期待。
