• 跟著台積電吃香喝辣, 先進製程持續推進 供應鏈雨露均霑
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作者:馮欣仁     文章出處:先探雜誌   2098期      出刊區間:2020/07/03~2020/07/09

無畏疫情與美中貿易戰發展,台積電在先進製程的推進腳步依然按部就班,並維持一五○∼一六○億美元資本支出,相關供應鏈與旗下三家子公司可望受惠。
為了確保在先進製程領先地位,台積電不論研發費用或資本支出均大幅領先競爭對手。根據統計,台積電二○一九年研發費用達二九.五九億美元,年增四%,占總營收約八.五%;公司計畫未來每年研發支出將維持營收的八.五%水準,由此推估,台積電今年研發費用將進一步達三三.七∼三五.二億美元規模,續創新高紀錄。法人最關心的資本支出,也是評價台積電能否保持競爭優勢與其對未來產業發展之風向球。



京鼎受惠台積資本支出



因應5G、AI與高速運算(HPC)應用崛起,促使台積電持續擴大資本支出,進而帶動相關供應鏈如京鼎(3413)、漢唐(2404)、帆宣(6196)、弘塑(3131)、家登(3680)、日揚(6208)、光罩(2338)等;以及相關耗材廠商如再生晶圓中砂(1560)與昇陽半導體(8028)、特用化學三福化(4755)與勝一(1773)、機台清洗世禾(3551)與靶材光洋科(1785)等受惠。其中,最具代表性之一的就是光洋科,在六月份短短一個月之內飆漲八成之多;主要是因台積電最新一期社會責任揭露,為打造在地綠色供應鏈,與光洋科合作,回收製程廢棄資源,再製成靶材,今年已成功導入產線,光洋科成為首家供應高階半導體前段製程靶材的台廠。

供應EUV光罩盒的家登,在這波疫情肆虐之下,股價依然逆勢走強。受惠於台積電五奈米持續放量,對EUV光罩盒訂單需求強勁,帶動家登第二季營收可望創下單季歷史新高。此外,鴻海集團旗下的京鼎,受惠於大客戶應用材料需求強勁,第二季營收優於預期,上半年EPS挑戰六元。由於台積電並未下修資本支出,因此,法人樂觀看待京鼎下半年營運表現,法人預估今年營收與獲利均可望優於去年,EPS上看十二元。同樣是台積電供應鏈的家登,股價來到二七一.五元,單就EPS來看,京鼎優於家登,而股價卻明顯落後,可望有落後補漲之空間。



精材與創意有富爸爸庇蔭



此外,台積電旗下三家重要子公司,分別為持股二八.三二%八吋晶圓代工世界(5347)、持股四○.九五%的封測廠精材(3374)與持股三四.八四%從事特殊應用IC(ASIC)設計服務創意(3443)等,近期股價表現也相當強勢。專注在八吋晶圓代工的世界,受惠於電源管理客戶因應用於資料中心伺服器電源管理需求增加,以及併購GlobalFoundries Fab 3E效益顯現,促使前五月營收達一三一.九九億元,年增十四.五%,創歷年同期新高,預估第二季營收可望達到財測目標,至少八○億元起跳,力拚財測高標八四億元。此外,在5G趨勢下,高速資料傳輸也是未來趨勢,5G網通設備將大量採用氮化鎵(GaN)材料的寬能隙功率半導體,世界於氮化鎵亦獲得初步成果,不僅提供特殊基材,也完成磊晶片製作開發,下半年將送樣給歐、美、日大客戶,初期應用著眼電源控制與高頻元件。

台積電為了滿足蘋果新晶片導入更多AI功能,加上承接Sony影像感測器從代工到後段封測的整體解決服務訂單,已積極在龍潭和中科擴大CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)、InFO(整合型扇出封裝)和系統級整合晶片SoIC(System on Integrated Chips)等封裝產能。此外,台積電計畫在竹南投資新台幣三千億元建廠,鎖定3D IC封裝及測試產能為主,提供主要客戶利用封裝完成異質晶片整合。明年年第一季即將有新款SoIC測試機台進駐,以及委託如台積電轉投資的封裝廠精材,今年上半年新增數十台半導體測試機台,此服務測試設備由策略夥伴投入,下半年投入十二吋晶圓測試代工服務。此外,精材也是蘋果iPhone 3D感測模組VCSEL繞射式光學元件晶片封測供應商,隨著蘋果下半年新手機上市,大單陸續到手,下半年業績爆發可期。法人預估,此新業務將為精材帶來明顯業績貢獻,並有效提升毛利率,今年獲利可望因此明顯跳升。近期精材股價在法人買盤簇擁之下,創上櫃掛牌以來新高價,攻上一二一元。

近來美中貿易爭端再起,對於華為等中國科技大廠制裁動作頻頻,更加速去美化,激勵國內矽智財(IP)相關個股如愛普(6531)、力旺(3529)、世芯KY(3661)、M31(6643)等股價大漲。台積電旗下的創意,今年第一季營運受疫情影響,獲利下滑,不過,布局已久的5G、AI/HPC等NRE案陸續進入並完成設計定案(tape-out),也會開始進入ASIC量產階段,預估第二季業績與獲利將逐季回溫。此外,台積電近年積極擴大先進封裝布局,外資法人指出,創意第二代高頻寬記憶體(HBM2)的IP與晶片對晶片IP分別在台積電CoWoS與3D IC先進封裝具有利基地位,採用台積電CoWoS與3D IC先進封裝的客戶可能同時採用創意的IP;屆時將有利於創意IP授權業務發展。近期創意股價在法人買盤回補之下,緩步自低檔向上攻至年線附近,未來隨著基本面好轉,不排除挑戰去年十一月底之高點二八八元。

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