- 封測廠超前部署 力抗紅潮 受惠５Ｇ商機與記憶體市況回溫
 |
台灣在全球半導體產業扮演舉足輕重之角色，除了晶圓代工龍頭台積電(2330)之外，下游ＩＣ封測同樣占有一席之地。根據統計，二○一九年全球前十大封測廠商，台灣就占據了五名，分別是龍頭日月光投控(3711)、第四名矽品、第五名力成(6239)、第八名京元電子(2449)及第十名頎邦(6147)。不過，近年來中國在官方大力扶植之下，封測產業也急起直追，具代表性廠商如長電科技、通富微電與華天科技等。此外，針對５Ｇ發展，通富微電與長電科技也積極跨入５Ｇ高階封裝領域，並切入記憶體封測，企圖與國內日月光投控、力成等業者一爭高下。
日月光攻SiP南茂獲利佳
近來傳出中國長電科技布局整合５Ｇ頻段和毫米波天線的射頻前端模組和系統級封裝(SiP)，不過，日月光在SiP耕耘多年，預期５Ｇ等應用將帶動SiP需求增加，結合覆晶封裝、晶圓級封裝、扇出型晶圓級封裝(Fan Out)、2.5D/3D IC等先進封裝，提供行動裝置、物聯網、高效能運算與車聯網等市場需求。蘋果今年將推出的五款支援５Ｇ規格的iPhone 12，採用高通５Ｇ數據機晶片X55。
由於各國初期進入商用的５Ｇ頻段不盡相同，蘋果供應鏈傳出，iPhone 12系列將會有兩款同時支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)，並搭載整合天線封裝(AiP)的系統級封裝(SiP)模組；其中，日月光投控子公司環旭取得AiP模組獨家SiP代工訂單。雖然因新冠肺炎影響，但日月光投控今年首季營收、毛利率與獲利表現均優於去年同期，ＥＰＳ達○．九二元，較去年同期○．四八元，大幅成長。
背後大股東為矽品的南茂(8150)，如今隨著日月光與矽品合併之後，南茂也間接成為日月光投控旗下成員之一。受惠面板驅動ＩＣ和記憶體客戶急單增加，帶動南茂首季業績達五五．八六億元，年增二五．二％，創下單季歷史新高，ＥＰＳ○．九八元。展望第二季，在記憶體封測量持續受惠筆電和伺服器需求、以及中國５Ｇ基礎設施拉貨，法人估南茂第二季整體業績可望季增二∼五％。同樣是以記憶體封裝為主的福懋科(8131)，首季營運也淡季不淡。
矽格、欣銓受惠５Ｇ商機
除了日光月投控之外，國內不少封測廠在特定領域上各司其職，像是專攻車用影像感測器封裝的勝麗(6238)、功率元件封裝捷敏ＫＹ(6525)、CMOS影像感測器(CIS)封裝精材(3374)與同欣電(6271)等。其中，隸屬於台積電旗下的精材，因手機用３Ｄ感測專案與影像感測元件的晶圓級尺寸封裝需求暢旺，促使第一季較去年同期轉虧為盈，ＥＰＳ達○．五九元。就目前營運狀況來看，上半年業績可望優於去年同期，預估上半年即可望賺贏去年全年。在ＩＣ測試廠商方面，包括矽格(6257)、欣銓(3264)今年首季業績與獲利均繳出不錯的成績單。
矽格主要業務為射頻與混合訊號晶片測試，最大客戶為聯發科(2454)。受惠５Ｇ基地台訂單需求增溫，並在矽品協助下，成功打入華為海思供應鏈，矽格也因此大擴機台設備，相關效益已經逐步顯現；值得注意的是，近期歐美市場雖因疫情擴散，需求急凍，在中國在疫情獲得控制後，生產鏈重新啟動，再加上華為大舉加快５Ｇ基地台的布建，今年首季稅後淨利年增七成，ＥＰＳ達○．八一元。
在併購射頻測試大廠全智科之後，欣銓得以進軍RF IC測試領域；受惠併購效益發酵，以及５Ｇ終端應用興起，挹注欣銓首季稅後淨利達三．二一億元，年增達七七％，僅次於二○一○年的同期次高，ＥＰＳ○．六八元。因應市場與業務發展需求，去年六月動土興建總部鼎興廠二期建設，預計明年首季正式量產，將增添營運成長動能。
