• IC載板大浪來襲, 5G需求不停歇 資本支出頻衝高
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作者:黃俊超     文章出處:先探雜誌   2089期      出刊區間:2020/04/30~2020/05/07

南電股價領先創下波段新高,景碩與欣興也見強彈,股價領先基本面反應利多,IC載板產業展望持續看俏。




從年初供給端,到未來消費端,受疫情、封城等因素干擾,衝擊在所難免,然而科技演進腳步並未停歇,尤其是第五代行動通訊(5G)基礎建設,可特別留意IC載板,從台灣三大廠商資本支出來看,欣興(3037)今年將達二四七億元,南電(8046)計畫翻倍至八○億元,景碩(3189)預計五○∼六○億元。



複合成長率約八%



IC載板為封裝測試製程關鍵零組件,廣泛運用於各電子產品,大致可分為三類,一是BGA(球閘陣列封裝)、二是CSP(晶片尺寸封裝)、三是FCBGA(覆晶球閘陣列封裝),其中FCBGA製程包含ABF、BT兩種材質。當產業正進入大幅擴張的成長期,積極吃下市占率是重要關鍵,大者恆大趨勢也將更顯著。

根據研究機構Prismark數據顯示,二○一八年全球前十大IC載板廠市占率達八三%,除了包含台灣三雄欣興(3037)、南電(8046)與景碩(3189)之外,主要還包含日商的Ibiden、新光電器與韓國的三星電機等。

機構報告顯示全球IC載板下游市場分布,以行動裝置終端需求與NB族群占比為前兩大,緊跟在後的是通訊設備,顯見未來需求將持續增強。由於IC載板具半導體屬性,因此受半導體景氣影響具有一定的周期性。IC載板二○一八年規模約七四億美元,預估二二年將會突破一○○億美元,複合成長率約八%。

除了中長期的成長趨勢之外,近期受惠華為大舉在台釋出5G基地台用相關零組件訂單,加上NB、伺服器、遊戲機與記憶體用載板需求轉強,且原先釋出在中國、日本與韓國載板廠訂單也有部分轉單,加上新料號訂單所需載板層數與面積均較過去大增等因素,目前ABF載板廠訂單已經滿載到第三季,且BT載板也已經有滿載跡象。



南電、景碩營運展望佳



資本支出從今年原先規劃一六二億元,大幅提升至二四七億元的欣興,為本土最大ABF載板廠,提高資本支出主因為配合主要客戶增加產能、高階設備售價高,為中期投資計畫,其中九成用於載板,包含楊梅廠占六○∼六五%,全數用於擴充ABF載板。楊梅廠替某大客戶量身訂做,資本支出集中在二○二○、二一年,預計二二∼二三年投產至量產,二四年目標滿載。

除了楊梅廠之外,蘇州廠、山鶯廠與新豐廠占二○∼二五%。往前看到一九年的一一○億元的資本支出,超過五成同樣是以ABF載板為主,另外三成則是在黃石新廠,整體來看,就是持續衝刺ABF產能。不過法人也擔憂連年龐大資本支出與折舊,將壓抑獲利成長表現,為近期相對弱勢於南電與景碩原因之一。

南電將重心從個人電腦與消費性電子商品,轉往專注高階網通載板領域,以去年第四季來看,網通設備占營收約四六∼四八%,消費電子約二二%。另一個角度來看,ABF載板約占營收四成、BT載板則約二八%、PCB約三二%,ABF載板的終端商品以網通設備的六成為最高,BT載板則多運用於電腦、手機與車用電子等。

去年南電終結連續三年虧損,稅後淨利三.○八億元、EPS○.四八元,並將配發現金股息○.七元。今年除5G基地台、高速運算、伺服器等需求外,也表示看好未來行動裝置相機模組與5G手機天線模組(AiP)將帶動系統級封裝(SiP)載板需求,並將陸續推出應用在高階筆電與伺服器主機板、自動駕駛控制模組等高密度連接板(HDI)。訂單能見度已達下半年。

景碩從過去因面臨類載板(SLP)良率問題,過去二∼三年獲利劣於預期,不過已於去年上半年放棄類載板業務,產能轉換至ABF與AiP應用。今年資本支出中的二○億元用於設備維護汰換,十∼十五億元是ABF產能去瓶頸製程,預估年產能增加十∼十五%,其餘用於DRAM薄型載板設備持續擴充需求,第一季EPS○.一八元。

綜觀法人報告,預期今年由虧轉盈的機率相當濃厚,且類載板產能已成功移轉,尤其遊戲機與記憶體業務表現頗為亮眼,今年可望隨著產頻結構調整,營運穩健向上,更值得留意的是,蘋果與華為的毫米波5G手機都將採用AiP封裝方式,景碩是本土的唯一供應商,長線成長動能值得期待。

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