• HDI板廠爭食5G手機大餅, 華通、健鼎Q2營運不看淡
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作者:馮欣仁     文章出處:先探雜誌   2089期      出刊區間:2020/04/30~2020/05/07

多數5G手機主板設計,將朝向板層數增加或線寬線距微縮的兩項趨勢發展,促使高階Any layer HDI與類載板蔚為主流,相關廠商爭相搶商機。


受新冠肺炎疫情影響,今年全球智慧型手機銷量恐較去年衰退,不過,若單純以5G手機來看,在各大品牌業者力推之下,今年銷量勢將優於去年。根據市調機構Counterpoint Research預估,5G手機銷量將達八四○萬支,占今年南韓手機總銷量的四八%,遠高於去年的二八%。另外,中國今年首季5G手機銷售量達一四○六萬支,滲透率達二九.五%,成為全球5G手機銷售最快的市場。市場關注下半年蘋果5G手機何時問世,雖然近期受疫情影響,但目前看來仍有機會在今年第三季末亮相,相關供應鏈備受期待。



類載板可望成為新主流



5G手機對於整體電子產業供應鏈來說是一大商機,所涵蓋的零組件相當廣泛。對於PCB廠商來說,5G手機在規格上跟4G有顯著差異,不論是板材選用或技術門檻更是提升不少。近年來智慧型手機所採用的PCB,主要是高密度連接板(簡稱HDI)。HDI之特點為面積更短小輕薄、傳輸訊號速度更快、傳輸路徑更短,與傳統印刷電路板最大的差異在成孔方式,HDI是採用雷射成孔方式。HDI板使用增層法(Build Up)製造,當增層的次數愈多,相對所需技術能力愈高,一般HDI板基本上採用一次增層,高階HDI板則為二次或二次以上的增層技術,並同時使用電鍍填孔、疊孔、雷射直接打孔等先進PCB技術。

HDI的製作技術差異,主要是在增層階數方面,一般增層的數量多、技術難度大。HDI依階數可分一階HDI、二階HDI與高階HDI,其層數以C+N+C表示,其中的N為核心板層數,C則為增層次數(即HDI階數)。高階的HDI布線密度會更高、壓合次數多,同時也可能導致多層板材在對位、打孔與孔內鍍銅技術難度提升,無法無限制地擴增層數,有其物理極限,廠商在技術工藝與製程能力難以達到更高的要求標準。近年各大品牌旗艦級智慧手機會運用任意層HDI最高階再要求任意相鄰層間以盲孔連接,就能在HDI基礎上再壓縮一半板材體積,騰出更多空間容納電池或其他零組件。

為了因應更複雜的電路設計,以及包含無線通訊模組織後的複雜元件,PCB中的HDI線路也會越來越複雜,傳統的去除法(Subtractive)已經不敷所需,必須改用半加成法(mSAP),甚至利用更薄的CCL銅厚度(3μm以下)以及1μm化銅厚度的進階式半加成法來達到更細線路的設計目的。此外,蘋果自二○一七年起在iPhone X中導入類載板(substrate-like PCB;簡稱SLP)技術開始,PCB線寬線距已從70μm/70μm大舉縮小至30μm/30μm。因應進入到5G世代,手機中零組件使用數量大幅增加,且不斷進行整合,在手機的體積不變,因此需要提升零組件的密度,促使SLP可望成為5G手機主板之主流。



華通稱霸HDI,EPS挑戰四元



HDI應用範圍逐年擴大,不過大多還是集中在移動可攜式裝置領域,其中又以智慧型手機為主,約占整體HDI需求的七五∼八○%,數位相機、平板電腦等其他可攜式裝置約十%,另外像汽車、航太等領域則也有十%左右的比重。根據台灣電路板協會(TPCA)資料指出,一八年全球電路板產值規模約為六九一億美元(包含軟板後段元件組裝),其中HDI產值約占十四.七%左右;換言之,一八年全球HDI產值規模約為一○一億美元。雖然HDI並非是目前全球最大及成長率最高的PCB產品,但二○一三至二○年產值年複合成長率預估約為三.一%,相較於同期間全球PCB產值年複合成長率約為二.五%左右而言,HDI產品之成長表現仍優於整體PCB產業。

根據Prismark統計,就營收來看,二○一九年全球前十大HDI廠商,台灣廠商占據四名,領先日本、韓國與中國同業,其中,華通(2313)、欣興(3037)、健鼎(3044)與臻鼎KY(4958)分居第一、第四、第五與第七名。雖然目前中國PCB廠商中擁有HDI產能及量產能力者不少,包括東山精密、景旺、方正、中京、崇達、超聲、勝宏等,不過,絕大多數廠商HDI產能規模頂多在年產能十∼二○萬平方米,距離台灣大廠百萬平方米的年產能仍有一段差距,而且陸資廠商也並非皆具有Any layer HDI製程能力,因此,台灣廠商仍保有領先優勢。

華通因掌握高階Any layer HDI製程技術,整體製程維持高良率的穩定表現,目前中國大陸蘇州、昆山與惠州產線已經全數復工,其中,重慶高階HDI與惠州HDI產能稼動率高達九成、惠州軟硬結合板稼動率逾八成。雖然今年首季因疫情影響稼動率,但因生產良率與高階產品出貨比重攀升等效益,使得毛利率與獲利可望優於預期,法人預估單季EPS上看○.七元,不僅較去年同期○.二六元倍增,更幾乎超越去年上半年EPS。

展望第二季,在產能恢復正常水準以及中國手機訂單維持高檔之下,營收與獲利可望優於首季。下半年眾所矚目的蘋果5G手機,屆時也將採用半加成法(mSAP)之SLP,華通將優先受惠。法人預估今年EPS可望挑戰四元,目前本益比不到十倍,投資評價嚴重被低估。除了華通之外,去年大賺逾一個股本的健鼎,雖然首季因湖北仙桃廠停工,導致營收較去年同期小幅衰退;隨著產能利用率逐步回升,以及華為、三星、小米手機HDI板訂單未減,預估第二季營運將優於首季;激勵近期股價跌深反彈,重新站上百元大關。

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