• PCB與驅動IC扮演要角, 臻鼎、台表科、譜瑞搶攻Mini LED商機
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作者:馮欣仁     文章出處:先探雜誌   2082期      出刊區間:2020/03/13~2020/03/19

因應蘋果將於iPad、MacBook導入Mini LED背光,為了克服巨量轉移的課題,相關供應鏈廠商已經作好準備,值得拭目以待。
除了LED晶粒之外,PCB與驅動IC也是Mini LED之關鍵要素。在Mini LED輕薄化的前提下,顯示和背光效果的高要求對PCB背板的厚度均勻性、平整性、對準度等加工精度都提出了新的挑戰,再加上PCB背板上有大量的LED晶片和驅動IC,就需要背板的玻璃轉移溫度(Tg)點要高於攝氏二二○度,而PCB背板在Mini LED加工過程中需要受到各種外力,為了保持背板的厚度均勻性、尺寸穩定性等,還需要背板具有較高的耐撕拉強度、耐濕熱性等物理特性。

至今Mini LED尚無法普及的原因除了成本因素之外,最大問題在於良率,然而影響良率高低的關鍵在於巨量轉移(Mass Transfer)。由於一塊板子有上千、上萬顆的Mini LED,一旦裡面出現幾顆不良品,不僅需要花費大量時間去挑揀、修補,更大幅降低產品良率。因此,包括設備的精密度、轉移良率、轉移時間、製程技術、檢測方式、可重工性及加工成本等,且牽涉的產業領域極廣,涵蓋LED、半導體、面板上下游供應鏈的各個環節,所需晶片、機台、材料、檢測設備等也不同於過去規格。就製造細節來看,PCB平整度、線寬、線距與整合式驅動IC等,其中也存在許多問題有待解決。



PCB板材成本與效能取捨



再者,由於PCB表面不平整將導致錫膏印刷時,因鋼板與板材表面間的間距不一致,落錫量差異將使錫球大小相異,容易發生錫短路現象。再者,Mini LED尺寸小且顆數多,基板油墨圖形的對準度對後續打件良率影響甚深。因此,同泰直接以雷射照射於感光型油墨上做圖案轉移,減少底片與板材間的尺寸差異造成曝光偏差,提升對準度。至於在板材選擇上,可分為硬板(FR-4)、軟板(PI)與薄型載板(BT)三大類,但三者在成本與效能之間必去作取捨。目前國內PCB廠商如臻鼎KY(4958)、台郡(6269)、同泰(3321)與台表科(6278);驅動IC廠譜瑞KY(4966)與聚積(3527)等均已布局Mini LED相關技術與產能。



台表科、臻鼎大啖蘋果單



SMT大廠台表科因產品報價極具競爭力,也可望成為高規格Mini LED產品的主力供應商。由於過往台表科LED燈條的打件是以顆數計算,LED燈條產值將與LED顆數呈正向關係,由於採用Mini LED背光的LED顆數較傳統暴增上百倍至千倍,倘若Mini LED背光市場成形,有望提供LED打件業務潛在的巨大商機。隨市場規模由今年預估的六億美元,持續增長至二○二四年十四億美元,將未營運添增動能。

全球PCB龍頭臻鼎長期以來是蘋果軟板主要供應商,針對Mini LED背板布局,也成功奪下蘋果訂單。今年臻鼎預計擴充載板、類載板(SLP)、硬板、軟硬結合板、背光模組板產能,隨新產能開出後,將帶動營收成長動能。受惠於蘋果新機熱賣,以及轉投資鵬鼎獲利挹注,法人預估去年可望賺進一個股本。雖然今年前二月營收受到新冠肺炎影響,較去年同期衰退二三.六%;但隨著淮安、秦皇島及深圳廠陸續復工,預估第二季業績可望回溫,下半年進入傳統旺季與新產能開出,營運將較上半年跳升。



譜瑞、聚積搶食Mini LED大餅



因應不斷提升顯示器的解析度以及更高的畫面更新率,驅使LCD面板時序控制晶片及驅動晶片業者發展效能更高功能更好的晶片,為滿足高解析度與高更新率的面板特性,時序控制晶片與驅動晶片業者必須思考新的設計架構、發展整合度更高及導入更先進的製程的晶片方能滿足新的顯示晶片市場需求。譜瑞KY是全球第一家量產eDP時序控制器(Tcon)的公司,在去年底法說會,公司宣告自家是蘋果Mini LED產品線的DisplayPort 1.4晶片獨家供應商,未來將成為營運成長新動能。

LED驅動IC廠聚積為全球小間距LED顯示屏驅動IC龍頭,主要以中國市場為主,約占營收七成,過去全盛時期的市占率高達六成,隨著中國扶植本土IC設計業者,以低價競爭優勢逐漸侵蝕聚積市占率;聚積除了差異化產品守穩LED基本款市場,更轉往高技術含量的高階利基型產品發展,降低衝擊。此外,聚積將目標瞄準8K、4K超高密度模組,並加強色階、螢幕刷新率、對比度及HDR等性能表現,同時內建智慧設計簡化系統調適、低功率電路與驅動設計,改善功耗表現,並在小間距LED驅動IC上加強感測技術,讓LED驅動IC即時回報錯誤狀態,達到品質管理、即時運行監控等功能。

有鑑於Mini LED龐大商機,聚積在掌握PCB平整度、LED轉移技術、模組拼接方式及客戶源後,經過二、三年練兵,去年第三季Mini LED模組製造設備正式進廠,第四季風險性試產,今年則進入量產高峰期,良率逐漸提升至九九%。此外,繼打入三星小間距LED電影院後,聚積目前正在積極與三星共同研發Mini LED及Micro LED技術,聚積現在於Mini LED驅動IC及背光模組驅動IC已經具備量產水準,且將有機會拿下韓系、陸系供應鏈訂單。先前聚積在四八通道驅動IC便獲三星採用,今年可望再下一城,Mini LED再獲得三星採用。

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